エレファンテック ピックアップ情報 にようこそ

これまでの、技術ブログと、ニュースを統合して、新しくエレファンテック pickupsがスタートしました。
こちらでは、お知らせ、技術情報や、製品情報はもちろん、広く、有益な、そして面白い情報を発信していく予定です。

ぜひ今後ともよろしくお願いします。

最新の記事一覧

フレキシブル基板 P-Flex®️ 設計のコツ「レジスト・シンボル・外形編」
フレキシブル基板 レジスト
フレキシブル基板のレイヤー、レジスト・シンボル・外形のコツを紹介します。
ET2017展 マクニカ・富士エレクトロニクス様ブース「モノづくり支援」コーナーにご来場頂き、ありがとうございました!
et2017
エレファンテックは、マクニカ・富士エレクトロニクス様ブースの「モノづくり支援」コーナーで、展示を行いました。
フレキシブル基板(FPC) P-Flex®は電子回路の3Dプリンタ?実はちょっと違うんです!
フレキシブル基板(FPC) P-Flex®は電子回路の3Dプリンタ?実はちょっと違うんです!
型レス・印刷で作れるフレキシブル基板 P-Flex®は、よく「電子回路の3Dプリンタ」と呼ばれるのですが、実はその後ろにある思想は大きく異なります。あまり語られることのないその思想の部分について、解説します。
フレキシブル基板(FPC)P-Flex® 基材厚50μmについて
フレキシブル基板(FPC)P-Flex® 基材厚50μmについて
フレキシブル基板(FPC)P-Flex® 基材厚50μmについて
AERA 2017年11月13日号 でエレファンテックが取り上げられました。
AERAに記事が掲載されました。
本郷のスタートアップご近所さん会起業の生態系が拡大中 の記事において、東大技術系ベンチャー第4世代(創業2010年代)のスタートアップとしてエレファンテックが紹介されました。
新しい生産・調達方式「フレキシブルプロダクション方式」
フレキシブルプロダクション方式
量産品でフレキシブル基板(FPC)P-Flex®を採用頂いているお客様から最もご評価頂いているポイントの一つである、「型・在庫を持つ必要のない生産」について解説します。
フレキシブル基板 P-Flex®️ 設計のコツ「パターン設計編」
フレキシブル基板 設計
フレキシブル基板設計のパターンの配線のコツを紹介します。
ガーバーファイルとは・ガーバーの歴史と未来:成り立ちと次世代のファイル形式
拡張ガーバー
ガーバーフォーマット、ガーバーデータなどとも呼ばれるこのファイル形式の歴史と未来について紹介します。
イノベーションを生むための「創発型クラスター」のつくりかた──イノベーションを多産する文化装置!?「Todai to Texas」(後編)
杉本雅明
あしたコミュニティーラボ イノベーションを多産する文化装置!?「Todai to Texas」(後編) で弊社杉本の「イノベーションのエコシステムをどうつくるか」をテーマにしたインタビューが掲載されました。
協調型のコミュニティー設計が創発実装のカギになる? ──イノベーションを多産する文化装置!?「Todai to Texas」(前編)
杉本雅明
あしたコミュニティーラボ イノベーションを多産する文化装置!?(前編) で弊社杉本の「協調型のコミュニティー設計が創発実装のカギになる?」をテーマにしたインタビューが掲載されました。
【インタビュー】信州大学 蛭田 直先生
【インタビュー】信州大学 蛭田 直先生
信州大学 学術研究院(教育学系)の助教の蛭田 直先生。デザインを幅広い視点で捉え、生活の質の向上や心の豊かさなど人とデザインの関わりを追求しながら、メディア表現を中心に研究制作を行っていらっしゃいます。
【インタビュー】楽器デザイナー・サウンド デザイナー 中西 宣人さん
【インタビュー】楽器デザイナー・サウンドデザイナー 中西宣人さん
楽器デザイナーやサウンドデザイナーとして様々な電子楽器を開発している中西宣人さん。
Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
フレキシブル基板(FPC)とは【初心者向け】
フレキシブル基板
フレキシブル基板(FPC)とは【初心者向け】フレキシブル基板とは何か、「普通のプリント基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特長、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。
フレキシブル基板 の用語解説【初心者向け】
フレキシブル基板
初心者向けにフレキシブル基板(FPC)の用語解説します。
【勉強会シリーズ:2】フレキシブル基板設計勉強会 第2回
【勉強会シリーズ:2】フレキシブル基板設計勉強会 第2回
技術者を中心に、フレキシブル基板の設計や、実装について「技術的な雑談」をする会です。第2回目は9月25日(月曜日)、紀尾井町YAHOO本社にありますフリースペース「LODGE」で開催しました。
【インタビュー】鳥取大学 三浦 政司さん
【インタビュー】鳥取大学 三浦政司先生
鳥取大学工学部の助教授の三浦政司先生。 ご自身の飛翔体の制御の研究だけでなく学生の研究にフレキシブル基板をどう役立てていくか、Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
フレキシブル基板(FPC) P-Flex®の入稿ファイル形式【初心者向け】(2017年9月)
入稿ファイル ガーバーファイル
RS-274Xはフレキシブル基板を含むプリント基板の製造の際に広く用いられている形式で、多くの回路CADから出力できます。
【勉強会シリーズ:1】フレキシブル基板 設計勉強会(仮)の取り組み
エレファンテック株式会社では、月1回定期で「P-Flex®勉強会」をスタート
エレファンテック株式会社では、月1回定期で「P-Flex®勉強会」をスタートいたしました。今後は【勉強会シリーズ】としてブログでご報告していきたいと思います。
ASCII:フレキシブル基板製造のAgIC「エレファンテック」に商号変更、生産能力も拡充へ
フレキシブル基板製造のAgIC「エレファンテック」に商号変更、生産能力も拡充へ
ASCIIで紹介されました:AgICが「エレファンテック」へと商号変更。産業用フレキシブル基板「P-Flex」の生産量を現在の50倍程度まで拡大するため、近日中に新工場を建設する
【メディア掲載紹介】日刊工業新聞: 革新機構、東大発VBに3億円出資 「フレキシブル基板」開発支援
フレキシブル基板
日刊工業新聞に記事が掲載されました: 革新機構、東大発VBに3億円出資 「フレキシブル基板」開発支援
【メディア掲載紹介】TechCrunch Japan : フレキ基板でイノベーション、エレファンテック(旧AgIC)が産革や大和から総額5億円を資金調達
フレキシブル基板
TechCrunch Japan:フレキ基板でイノベーション、エレファンテック(旧AgIC)が産革や大和から総額5億円を資金調達
VentureTimes : Beyond Next Ventures、プリンテッド・エレクトロニクス技術を提供するエレファンテックへ追加出資
VentureTimesに掲載されました。 : Beyond Next Ventures、プリンテッド・エレクトロニクス技術を提供するエレファンテックへ追加出資
【メディア掲載紹介】日本経済新聞 : 東大発VB、5億円調達 フレキシブル基板を増産
日本経済新聞に掲載されました。 : 東大発VB、5億円調達 フレキシブル基板を増産
エレファンテック(旧:AgIC)株式会社 社名変更のお知らせ
エレファンテック
2017年9月4日付でAgIC株式会社からエレファンテック株式会社へと社名を変更しました。今後も新たな価値の向上とさらなる成長を目指してまいります。 現在は新工場を整備中で、生産体制の拡充を図って行く予定です。
【インタビュー】萩原 丈博さん
ソニー株式会社 新規事業創出部 MESH project リーダーを務める萩原丈博さんにインタビュー
ソニー株式会社 新規事業創出部 MESH project リーダーを務める萩原丈博さん。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
【インタビュー】小林 茂先生
情報科学芸術大学院大学[IAMAS]教授、Ogaki Mini Maker Faireの総合ディレクターも務める小林茂先生。
情報科学芸術大学院大学[IAMAS]教授、Ogaki Mini Maker Faireの総合ディレクターも務める小林茂先生。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、フレキシブル基板のこれから、についてインタビューしました。
ベースとなるフィルムの材質の違いについて
フレキシブル基板 PET製
フレキシブル基板のベースとなるフィルム(ポリイミドフィルム / PETフィルム)の材質の違いについて説明します。
フレキシブル基板の製造方法の違い
フレキシブル基板の製造方法の違い
フレキシブル基板(FPC)の製造方法に関してそれぞれの特徴を説明します。
「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史
フレキシブル基板
低温はんだ について:弊社で製造している印刷フレキシブル基板 P-Flex®は低温はんだと組み合わせて使うことが多いため、よくご質問頂く「低温はんだ」について説明します。
お客様インタビュー GROOVE様
groove
フレキシブル基板 P-Flex® : グローブ型ウェアラブルデバイスを開発しているGROOVE様のインタビュー

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