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IMPC®

IMPC®ソリューションとは（開発事例）IMPC® コネクタ 一体型タッチセンサー（開発事例） IMPC® 複合機能サンプル（開発事例）電気化学センサー 付きIMPC® マイクロウェルプレート

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特色とメリット

Additive Manufacturing による新しいものづくり持続可能な開発目標（SDGs）に貢献FPC P-Flex® の特色P-Flex®をもっと詳しく～特色フレキシブル基板導入のメリット量産での採用メリット

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P-Flex® 試作製造仕様層構成各種特性許容電流参考データ最小曲げ半径参考データ耐マイグレーション参考データRoHS, REACHについてUL 認証についてパターン引き剥がし強度参考データ

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耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / 熱衝撃（低温・高温）試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト

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耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験 / 熱衝撃（低温・高温）試験　

品質保証体系図ISO

品質試験方法・装置紹介

【装置紹介】めっきプロセス 自動処理ラインFPC P-Flex®の電流値と発熱の関係について【品質試験方法】耐屈曲性試験【装置紹介】電子顕微鏡（SEM）

独自の技術

独自の基板製造方法：ピュアアディティブ®法銀ナノインクの高精度インクジェット印刷独自の浴制御と表面処理で10倍高速な無電解銅めっきを実現金属-基材間の密着技術全工程で型代ゼロ ソルダレジスト・外形カットP-Flex® 製造における無電解銅めっきについて技術情報記事一覧

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フレキシブル基板

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