最新の記事一覧
【ウェビナー開催】電子部品/センサー向けP-Flex®活用のご提案
各種の電子部品や特にセンサー部品を基板実装して使用する際に、エレファンテックのフレキシブル基板であるP-Flex®をご活用いただくことで、製品のパフォーマンスの向上に貢献するご提案をさせていただきます。昨年からご提案対象のセンサー部品も増やしています。 また今後の両面化などP-Flex®の最新技術動向についてもご紹介させていただきます。
「三井化学タッチ&トライ」P-Flex🄬、IMPC🄬ライブウェビナー開催のお知らせ
「三井化学タッチ&トライ」ONLINEイベントにて「フレキシブル回路」というテーマで P-Flex🄬、IMPC🄬 の素材・技術・サービスの導入事例の紹介ライブウェビナーを行います。
【メディア掲載情報】ASCII：環境負荷とコストに優れた日本発フレキシブル基板がスマホに入る未来が来る
ASCIIに「環境負荷とコストに優れた日本発フレキシブル基板がスマホに入る未来が来る」というタイトルで弊社清水のインタビュー記事が掲載されました。
フレキシブル基板 P-Flex®の 応用事例の紹介
フレキシブル基板 P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される低環境負荷の次世代FPCです。応用事例を業種別アプリケーションおよび用途別にご紹介します。
【ウェビナー開催】エレファンテックのアディティブマニュファクチャリング（AM）P-Flex®のご紹介
エレファンテックのウェビナーシリーズ12回目は、アディティブマニュファクチャリング（AM）を電子部品の分野で さらに低環境負荷で量産化に初めて成功 P-Flex®のご提案をお届けいたします。 お気軽にご参加ください。
P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。
FPCで特性インピーダンスコントロールが必要な場合、柔軟性に欠けるという課題があります。この課題に取り組むべく、弊社のP-FLEX®とシールドフィルムを組み合わせた構成を実現し、その評価を実施してみました。
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる
MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。MEMSマイクに「薄く形状自由度が高い」P-Flex®を使う2つのメリットについて説明します。
P-Flex®のセンサー向け提案とInvenSense社センサーのご紹介
エレファンテックのウェビナーシリーズ11回目は、 好評を頂いています各種センサーにフレキシブル基板 P-Flex®の活用提案に、 対象センサーを追加してお届けいたします。
【ウェビナー開催】P-Flex®のセンサー向けソリューションとMaxim社温度センサーのご紹介
エレファンテックのウェビナーシリーズ10回目は、 各種センサー別にP-Flex®を活用するソリューションと、丸文が取り扱うセンサーラインナップをご紹介していきます。
フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)
フレキシブル基板（FPC）の導入を決める大きな理由（メリットとデメリット）について説明します。 (2021/08/19更新)
【ウェビナー開催】P-Flex®のセンサー向けソリューション
エレファンテックのウェビナーシリーズ9回目は、 センサー別に合わせたP-Flex®のソリューション提案をご紹介します。
フレキシブル基板の製造方法の違い (2021/07/14更新)
フレキシブル基板（FPC）の製造方法に関してそれぞれの特徴を説明します。
フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)
フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】フレキシブル基板とは何か、「普通のプリント基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特長、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。
【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術
CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックの技術について取り上げていただきました。
【ウェビナー開催】エレファンテックの静電スイッチ電極 と PSoCマイコンとの組み合わせのご提案
エレファンテックの”6つのP”が特長の透明静電スイッチ電極のウェビナーシリーズ8回目は、 静電スイッチ対応の機能を備えるサイプレス社(インフィニオン)PSoCマイコンとの組み合わせ提案をご紹介します。
【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」
【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」
【ウェビナー開催】エレファンテック 次世代フレキシブル基板 P-Flex® の最新技術動向
エレファンテックのウェビナーシリーズ6回目は、フレキシブル基板 P-Flexの最新技術動向と IoT機器向けのセンサー応用についてわかりやすく解説いたします。 ・エレファンテック製法のメリットについて ・P-Flex®仕様のアップデート ・AMC名古屋工場のアップデート ・アプリケーションの応用事例シリーズ （IoT機器向けのセンサー応用）
【ウェビナー開催】エレファンテック 次世代フレキシブル基板 P-Flexの最新技術動向
エレファンテックのウェビナーシリーズ5回目は、次世代フレキシブル基板 P-Flexの最新技術動向についてわかりやすく解説いたします。
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる
【P-Flex® を使うメリット】光学センサーにフレキシブル基板を活用することで、基板と筐体のギャップを縮めることが可能になり、より広いFOVを得ることが可能です。
プリント基板の構造と製造工程 〜 実は似ているリジッド基板とフレキシブル基板（2021/04更新）
基板の構造と製造工程を比較することで、リジッド基板とフレキシブル基板そしてエレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex®️との共通点を見ていきましょう。
【ウェビナー開催】エレファンテックの静電スイッチ電極 と PSoCマイコンとの組み合わせのご提案
エレファンテックの”6つのP”が特長の透明静電スイッチ電極のウェビナーシリーズ4回目は、静電スイッチ対応の機能を備えるサイプレス社(インフィニオン)PSoCマイコンとの組み合わせ提案をご紹介します。
取材撮影と、使用した実装QFPサンプルの先行紹介
先日某業界紙の取材と撮影がありました。3月の下旬から4月くらいに記事掲載される予定とのことです。 その中からFPC P-Flex® サンプル基板を手にしている撮影中の清水のようすをご紹介します。
【ウェビナー開催】エレファンテックの静電スイッチ電極 + MSP430 CapTIvateマイコンのご提案
静電スイッチ対応の機能を備えるTIのMSP430 CapTIvateマイコンとの組み合わせ提案をご紹介します。
2/24 朝9時からFLEX 2021というオンラインカンファレンスにてキーノート発表時に2つ新しい発表をする予定
弊社杉本が2/24朝9時からFLEX 2021 オンラインカンファレンスにて発表します。これからどのような新しい展開と挑戦をするのか、初めて公開する情報も予定しています。
【急遽決定！ウェビナー追加開催】P-Flex® 静電タッチセンサー 5つの ”P”
弊社製品「P-Flex® PEDOT透明タッチセンサー 」のウェビナー形式セミナーのご案内です！ 量産実績もあるP-Flex静電タッチセンサーの特長をご紹介します。
P-Flex® PET で作る平面Wi-Fiアンテナ ページできました。
株式会社 パナソニック システムネットワークス開発研究所様と共同実験の結果 P-Flex® PETで作る 平面Wi-Fiアンテナは、実験ではアンテナ効率－２dB以上を達成
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験を行いました。
FPC P-Flex® PI についてJPCA UB-01「フレキシブルプリント配線板 耐屈曲性試験方法 高速」に準ずる方法で耐屈曲性試験を行い、300万回までのデータを取得しました。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験（MIT試験）を行いました。
FPC P-Flex® PI について UL796F規格の評価項目の一つである「繰り返し屈曲性試験（Repeated Flexing Test)」に準ずる耐屈曲性試験を行いました。
フレキシブル基板の世界市場規模（2018 から 2027）
フレキシブルエレクトロニクスの世界市場規模は2018年約1.8兆円から、2027年には約4.5兆円へと約2.5倍に拡大すると予測されています。
「フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit）の用途」ページを追加しました
フレキシブル基板が今後どのように活用されていくのか、またフレキシブル基板の世界市場規模の拡大予想などを紹介しています。
