最新の記事一覧
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.2.0）
P-Flexの製造仕様が5.2.0に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
パンフレットを最新版に更新しました。（2019-04）
片面FPC P-Flex® や各種アプリケーションパンフレットを更新しましたのでお知らせします。 最新版パンフレットのPDFは、ダウンロードできます。ぜひご利用ください。
銀塩化銀電極を使った 生体電極による筋電位測定
銀塩化銀電極を使った 生体電極は銅配線であるため電極までの抵抗値が圧倒的に低く部品実装も可能という利点があります。 実際にこの生体電極を使用して筋電位測定をするようすをご紹介します。
応用製品情報紹介 : P-Flex® カスタムフラットケーブル
P-Flex® カスタムフラットケーブルは、インクジェットパターンニング及び型レス製造をしているため、ご要望に応じた形状やピン数のカスタムフラットケーブルを提供することが可能です。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.1.1）
P-Flexの製造仕様が5.1.1に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
P-Flex® 製造における 無電解銅めっき について
エレファンテックのフレキシブル基板 製造における 無電解銅めっき についてご説明します。
フレキシブル基板「P-Flex® PI」のパンフレットが更新されました。
フレキシブル基板「P-Flex® PI」のパンフレット（2018/11/09版）が更新されましたのでお知らせいたします。
フレキシブル基板「P-Flex® PET」のパンフレットが更新されました。
フレキシブル基板「P-Flex® PET」のパンフレット（2018/11/09版）が更新されましたのでお知らせいたします。
P-Flex 設計ガイドラインを作りました
P-Flex仕様書に含まれていたアートワーク設計に関わる仕様や指示を分離し、設計に関するアドバイスも加えた『P-Flex設計ガイドライン』を作成しました。
フレキシブル基板「P-Flex®」のパンフレットが更新されました。
フレキシブル基板「P-Flex®」のパンフレット（2018/10/12版）が更新されましたのでお知らせいたします。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.1.0）
P-Flexの製造仕様が5.1.0に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。これまで製造仕様書の中で紹介してきた推奨設計方法について、内容が増えてきたために『P-Flex 設計ガイドライン』として新しい書類に分割しました。また、その他に細かい修正もあります。
応用製品情報紹介 : 伸縮する生体電極
フレキシブル基板の素材自体は伸縮することはできませんが、レーザーカッターを使用し切り絵（切り紙）の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現しました。
P-Flex検査仕様書を作成・公開しました
フレキシブル基板P-Flexの製造工程でどのような検査を行なっているかを記載した検査仕様書を作成・公開しました。
【プレスリリース配信】生体電極、電気化学センサーの製造開始のお知らせ
本日8月3日、エレファンテックでは、生体電極、電気化学センサーの製造のお知らせのプレスリリースを配信しました。 旧AgICとエレファンテックとの技術を融合させ、インクジェット印刷のメリットを生かしたセンサーを提供していきます。
【インタビュー】メガネ型の片耳難聴者用補聴器「asEars」プロジェクトのリーダー 高木 健さん
メガネ型の片耳難聴者用補聴器「asEars」プロジェクトのリーダーの高木さんのインタビューです。弊社フレキシブル基板 P-Flex を実際に使って頂いた感想などを伺いました。
補強板を注文する前に準備すること
フレキシブル基板（FPC）を設計する際のリジッド基板と比べた大きな特徴として、補強板に関する設計があります。お客様からの質問も多いので、この記事に必要な情報をまとめます。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
フレキシブル基板 熱衝撃（低温・高温）試験の結果をアップしました。
フレキシブル基板 熱衝撃（低温・高温）試験の結果をアップしました。
P-Flex®が変えたFPCの調達の常識
フレキシブル基板 P-Flex®は、ピュアアディティブ®法により型代ゼロ、納期短縮、省材料化を実現しました。
補強板の使い方【はじめようフレキシブル基板】
補強板とは フレキシブル基板（FPC）の特定な箇所を厚く硬くするために使う板のことです。リジッド基板には無いフレキシブル基板（FPC）特有の工夫で、FPCの必要な箇所のみに接着します。
プリント基板の構造と製造工程 〜 実は似ているリジッド基板とフレキシブル基板
基板の構造と製造工程を比較することで、リジッド基板とフレキシブル基板そしてエレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex®️との共通点を見ていきましょう。
フレキシブル基板 P-Flex®️ 設計のコツ「レジスト・シンボル・外形編」
フレキシブル基板のレイヤー、レジスト・シンボル・外形のコツを紹介します。
フレキシブル基板 P-Flex®の初期費用が無料の秘密
フレキシブル基板（FPC）P-Flex®の初期費用が無料の秘密
フレキシブル基板（FPC） P-Flex®は電子回路の3Dプリンタ？実はちょっと違うんです！
型レス・印刷で作れるフレキシブル基板 P-Flex®は、よく「電子回路の3Dプリンタ」と呼ばれるのですが、実はその後ろにある思想は大きく異なります。あまり語られることのないその思想の部分について、解説します。
フレキシブル基板（FPC）P-Flex® 基材厚50μmについて
フレキシブル基板（FPC）P-Flex® 基材厚50μmについて
【インタビュー】楽器デザイナー・サウンド デザイナー 中西 宣人さん
楽器デザイナーやサウンドデザイナーとして様々な電子楽器を開発している中西宣人さん。
Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
【インタビュー】鳥取大学 三浦 政司さん
鳥取大学工学部の助教授の三浦政司先生。 ご自身の飛翔体の制御の研究だけでなく学生の研究にフレキシブル基板をどう役立てていくか、Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
フレキシブル基板（FPC） P-Flex®の入稿ファイル形式【初心者向け】
RS-274Xはフレキシブル基板を含むプリント基板の製造の際に広く用いられている形式で、多くの回路CADから出力できます。
ベースとなるフィルムの材質の違いについて
フレキシブル基板のベースとなるフィルム（ポリイミドフィルム / PETフィルム）の材質の違いについて説明します。
「低温はんだは壊れる」は昔の話！低温はんだとはんだの歴史
低温はんだ について：弊社で製造している印刷フレキシブル基板 P-Flex®は低温はんだと組み合わせて使うことが多いため、よくご質問頂く「低温はんだ」について説明します。
