最新の記事一覧
ソフトウェアエンジニアはどんな仕事？
現在募集中のソフトウェアエンジニアについてお話します。ご自身のソフトウェア開発経験を活かしたい方、製造業でのソフトウェア開発に興味がある方...大歓迎です。ご応募お待ちしています。
About Conference on 4D and Functional Fabrication 2019
About Conference on 4D and Functional Fabrication 2019においてエレファンテックから2件の発表を行う予定です。
ダイヤモンド社「NEXT THE FIRST46 次世代を担う市場の開拓者」に弊社が紹介されました。
ダイヤモンド社「NEXT THE FIRST46 次世代を担う市場の開拓者」に弊社が紹介されました。
HPデジタルマニュファクチャリングセンター視察レポート 〜Additive Manufacturingの社会実装を日本でどう進めるか〜
HPデジタルマニュファクチャリングセンター視察レポート 〜Additive Manufacturingの社会実装を日本でどう進めるか〜 当社の副社長である杉本が下記のイベントに登壇します。
MIRAI SUMMER CAMP の弊社のワークショップにお越し頂きありがとうございました。
ご来場くださった方々にとても楽しんでいただけたようで何よりです！ これからもエレファンテックのもつ技術を、このような活動を通じて楽しく扱っていただければ幸いです。
六本木ヒルズでワークショップを開催します。 その3
六本木ヒルズでワークショップ準備（遠征編）です。後ほんの数日になってきました。Night Campにはどなたもご入場いただけます！ 8/12は是非エレファンテックのワークショップにお越し下さい！
弊社代表の清水が「日本版SBIR制度の見直しに向けた検討会」の委員に就任しました
弊社代表の清水が「日本版SBIR制度の見直しに向けた検討会」の委員に就任しました
六本木ヒルズでワークショップを開催します。 その2
六本木ヒルズでワークショップを開催します。 （その2） ついに配布用のガジェットの第一号が完成しました。このガジェットワークショップに参加してもらえれば、お持ち帰りできます。
週刊BCN+ : エプソンがプリントヘッド外販を強化、スタートアップ企業に出資も
週刊BCN+ : セイコーエプソンは、プリンテッド・エレクトロニクス分野のスタートアップ企業エレファンテックに出資
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
日本経済新聞：エプソン、東大発企業と資本提携 印刷ヘッド部品を供給
日本経済新聞にエプソン、東大発企業と資本提携 印刷ヘッド部品を供給の記事が掲載されました。
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
六本木ヒルズでワークショップを開催します。
『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催します。
『産業機械健康保険組合 健保だより』に掲載されました。
『産業機械健康保険組合 健保だより』の「事業所よろずレポート」に、弊社代表清水のインタビューが掲載されました。
6月にアクセス率が上がった記事 ベスト3
6月にアクセス率が上がった記事 ベスト3を紹介します。第一位から第三位までの共通点とは...
2019年8月の製造休のお知らせ
8月の製造休についてお知らせします。生産ラインはお休みとなりますが、お問合せ・ご相談などは通常どおり承ります。
「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」パンフレットができました。
エレファンテックのミッション「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」を紹介したパンフレットができました。
枠を超えていけ。エレファンテック株式会社 〜TTTアラムナイインタビューvol.1〜
【インタビュー記事が紹介されました。】枠を超えていけ。エレファンテック株式会社 〜TTTアラムナイインタビューvol.1〜
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.2.1）
P-Flexの製造仕様が5.2.1に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
JPCA機関誌『JPCA NEWS』に記事が掲載されました。
JPCA（一般社団法人日本電子回路工業会）の機関誌『JPCA NEWS』7月号に弊社代表清水による「回路形成に革新をもたらすインクジェット印刷とは」が特集記事として掲載されました。
NEDO広報誌「Focus NEDO」 第73号に弊社が紹介されました。
NEDOの広報誌「Focus NEDO」にインクジェット印刷と銅めっきを用いて製造された片面FPC P-Flex™ を製造・販売しているスタートアップ企業として弊社が紹介されました。
Embedded Technology West 2019 / 組込み総合技術展 関西 でお待ちしております！
Embedded Technology West 2019 において、エレファンテックはピュアアディティブ®法で製造されたフレキシブル基板 P-Flex™ 、および応用製品を展示いたします。
JPCA Show 2019（第49回国際電子回路産業展）
JPCA Show 2019 のテーマ展示「基板の新たな可能性を探る」において「3D成形回路 インモールドエレクトロニクス基板」を二ソール様と共催で展示いたします。
『プリント基板の新たな製造技術で7兆円市場に挑む』（日経ビジネス）
日経ビジネス「フロントランナー 創造の現場」のシリーズに『プリント基板の新たな製造技術で7兆円市場に挑む』というタイトルで記事が掲載されました。
機械系エンジニアはどんな仕事？
エレファンテックで現在募集している機械系エンジニアの仕事について、よりフランクにお伝えしようと思います。ご応募お待ちしています！
段ボールに電子回路を印刷してLEDで光の画を描いた作品の紹介 – 岡室健さん
デザイナーの岡室健さんより、SILVER NANO INK（電気が通るインク）が刷られている段ボールのキャンバス回路上にLEDで光の画を描いた作品をご紹介頂きました。
【プレスリリース配信】片面FPC P-Flex™ シンボル色の変更に関するお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテックでは2019年4月23日より 片面FPC P-Flex™ のシンボル色を白色へ変更いたしました。
P-Flex™ PI（ポリイミド基板）新規受注一時停止のお知らせ
P-Flex™ PI（ポリイミド）基板の新規受注の停止のお知らせ
第8回IoT/M2M展 ご来場頂きありがとうございました。
IoT/M2M 展で展示した 3D成形回路・インモールドエレクトロニクス、伸びる基板、レジスト色サンプル、片耳難聴者をサポートするメガネ型デバイス などをあらためてご紹介します。
セミナー一覧ページができました。
インクジェットで作る片面FPC P-Flex™ の設計や活用方法、応用製品の紹介等の内容で毎月1回無料セミナーをまとめてご紹介するセミナー一覧ページを作成いたしました。
