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施設園芸・植物工場展2018(GPEC)
エレファンテックの耐水性のあるフレキシブル基板と面状ヒーターのデモ
エレファンテックの耐水性のあるフレキシブル基板と面状ヒーターのデモ
『PAPER TORCH(ペーパー・トーチ)』販売開始のお知らせ
PAPER TORCH(ペーパー・トーチ)
デザインオフィスnendo、株式会社 竹尾、エレファンテックの3社共同により開発した『PAPER TORCH』は性能に改良を加えより使いやすくリニューアルしました。本日7月4日より販売を開始いたします。
【プレスリリース配信】FPC 製造から実装までを最短3日で!ワンストップ試作サービス開始のお知らせ
FPC 製造から実装までを最短3日で!ワンストップ試作サービス開始のお知らせ
FPC 製造から実装までを最短3日で!ワンストップ試作サービス開始しました。エレファンテック独自のインクジェット印刷による完全型レスの製法によって超短納期を実現しました。
第31回先端技術見本市 テクノトランスファー in かわさき2018で P-Flex™ が展示されます。
第31回先端技術見本市 テクノトランスファーinかわさき2018
エレファンテックフレキシブル基板 P-Flex™ が富士プリント工業様の協力により下記展示会に出品いたします。是非ともご覧ください。
Embedded Technology West 2018 / 組込み総合技術展 関西 でお待ちしております!
Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西
Embedded Technology West 2018 / 組込み総合技術展 関西 に出展いたします。西日本地域最大の組み込み技術の総合展です。組み込みメーカが一堂に集まり、最新技術の情報が集約している展示会です。
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)で弊社が紹介されました。
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)でエレファンテックが取り組む革新的手法による基板製造サービスについて紹介されました。
第2回産業用ロボット開発技術展(大阪)でお待ちしております!
ソルダーレジスト色 4色カラーバリエーション展示
第2回産業用ロボット開発技術展に出展いたします。ロボット展示をはじめ、ロボット開発に必要な要素・IT技術など一堂に出展するロボット専門の開発技術展です。
伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアート
実験作品展示:綱田康平 「Case Study Lamp #04」(*MTRL推薦出展)
「和紙に描かれた絵と、柔らかな光とを組み合わせた作品(綱田康平 作)」をご紹介します。伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアートです。
P-Flex™ 活用事例:素材の可能性を示す――三井化学オープンラボとの取り組み――
三井化学オープンラボ展示会 光るトーチ
三井化学オープンラボ「MOLp」が3月に行った展示会「MOLpCafé」に P-Flex™ を使った作品「トーチ」が登場しました。「持つ(握る)と光る」、デザイナー田子學さんの作品です。この直感的な操作を実現したのは、三井化学の透明ウレタン素材と圧電ライン、そしてエレファンテック社のフレキシブル基板技術です。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の講演会の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。誌面では、プリンタブルエレクトロニクス展2018で清水が登壇した講演会について紹介されています。
第21回組込みシステム開発技術展にご来場頂き、ありがとうございました!
第21回組込みシステム開発技術展
エレファンテックブースにもたくさんの方にご来場を頂き、弊社フレキシブル基板の「量産コストが40%削減できる」という特長は、特にたくさんの方にご興味を持って頂きました。
デザイン誌「AXIS」 に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
AXIS(アクシス) 2018年 06 月号
デザイン誌「AXIS(アクシス) 2018年 06 月号(5月1日発売)」 の特集記事「工業未来。」に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
「Case Study Lamp」(ソルダーレジスト4色)のご紹介
フレキシブル基板 ソルダーレジスト
(第21回組込みシステム開発技術展)ソルダーレジスト4色のフレキシブル基板 P-Flex™ を展示します。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテック
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex™製造が可能になりました。
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ』
ポリイミド フレキシブル基板
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。

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