最新の記事一覧
【メディア掲載紹介】月刊プラスチックス ：環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法
日本工業出版が発行する月刊プラスチックス2020年12月号の特集「MIDの進展状況」に、 弊社中島が執筆した記事「環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法」が掲載されました。
「横浜ロボットワールド」タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示いたします！
2021年11月10日(水)、11日(木)にパシフィコ横浜で開催される「横浜ロボットワールド」のタカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。
第4回 名古屋 オートモーティブワールド 出展のお知らせ
10月27日（水）から10月29日（金）まで開催される第4回 名古屋 オートモーティブ ワールドに日清紡メカトロニクス株式会社、日清紡精機広島株式会社、南部化成株式会社と共同で出展をいたします。
【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術
CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックの技術について取り上げていただきました。
（開発事例） IMPC® 複合機能サンプル ページを公開しました。
IMPC® 複合機能サンプルの紹介。IMPC（部品全体での一体化）により部品、機能、デザインを一体化し製品薄型化、部品点数削減、軽量化、組付工数削減を実現します。
「電気化学センサー付きIMPC® マイクロウェルプレート」ページを公開しました。
電気化学センサーのP-Flex🄬をIMPC化（部品全体での一体化）したメディカルサンプル（マイクロウェルプレート・フローセル）について紹介する「電気化学センサー付きIMPC® マイクロウェルプレート」公開
第5回ロボデックス展 タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示
第5回ロボデックス展タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。
【学会発表のご報告】公益社団法人 自動車技術会（JSAE）秋季大会でIMPCについて発表
【学会発表のご報告】公益社団法人 自動車技術会が主催する2020年秋季大会（学術講演会）のエレクトロニクスセッションにて、弊社桑原がIMPCについて発表をいたしました。
【特別講演登壇のお知らせ】『車載向け量産に向けて進む、金属印刷とインモールド成形技術の応用 と課題』
2020年日本MID協会 定例講演会において特別講演『車載向け量産に向けて進む、金属印刷とインモールド成形技術の応用 と課題』のテーマで弊社清水が登壇いたします。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック 日清紡メカトロニクスと自動車材で合意
日刊ケミカルニュース（2020年10月14日付）に「エレファンテック 日清紡メカトロニクスと自動車材で合意」という記事で紹介頂きました。
【メディア掲載紹介】Yahoo!ニュース：日清紡メカトロとエレファンテック、ADAS向け製品を共同開発
2020年10月10日15:00配信のYahoo!ニュースに、「日清紡メカトロとエレファンテック、ADAS向け製品を共同開発」という内容で記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】化学工業日報：日清紡メカトロニクス－エレファンテック、ＡＤＡＳ車部品、樹脂と配線一体、低コスト・２３年量産へ
2020年10月8日付、化学工業日報に「日清紡メカトロニクス－エレファンテック、ＡＤＡＳ車部品、樹脂と配線一体、低コスト・２３年量産へ」という内容で記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】fabcross：エレファンテック、ADAS搭載車向け成形部品の開発で日清紡メカトロニクスと基本合意を締結
2020年10月8日付 fabcrossに「エレファンテック、ADAS搭載車向け成形部品の開発で日清紡メカトロニクスと基本合意を締結」 というタイトルで記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日刊自動車新聞：日清紡メカトロニクスとエレファンテック、ＡＤＡＳ車向け開発で協業 樹脂と電子回路一体開発
日刊自動車新聞（2020年10月8日付）に「日清紡メカトロニクスとエレファンテック、ＡＤＡＳ車向け開発で協業 樹脂と電子回路一体開発」という記事で紹介頂きました。
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）とは
IMPC® とは部品全体での一体化・最適化を提供する設計・製造ソリューションです。樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト低減等の様々なメリットを実現できます。
【AMCセンター長の気ままなブログ : 3】三次元回路形成技術の特徴
IMPC(In-mold Printed Electronics)で使われている三次元回路形成技術についての特徴や、MID（Molded Interconnect Device）および 直接回路形成法について説明します。
【AMCセンター長の気ままなブログ : 2】 IMPCとは
エレファンテックのIMPC（In-mold Printed Circuit）は “フィルムインサート成形”を用いた製造技術です。樹脂部品の平らな面はもちろん曲面や凸凹面にも電気回路（電気配線）をつけることができる優れた技術です。
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）関連技術 ページができました。
IMPC LABでは次世代 IME（In-Mold Electronics）技術による IMPC® 技術の先行的な開発を行っており、開発した技術を用いた試作や量産もお受けします。
【AMCセンター長の気ままなブログ : １】アディティブマニュファクチャリング 技術 IMPC®
エレファンテックでは爆発的に増加している自動車の電子部品点数や部品開発の長期化の課題に対して アディティブマニュファクチャリング 技術であるIMPCやIMPC関連技術を用いることでの解決法を提案しています。
リニューアルしたIMPC®ソリューションのページをご紹介します。
リニューアルしたIMPC® ソリューションのページをご紹介します。IMPC® の自動車のオーバーヘッドコンソール（天井の室内灯などが設置される部分）の試作サンプルの動画などもぜひご覧ください。
