最新の記事一覧
第5回ロボデックス展 タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示
第5回ロボデックス展タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。
【学会発表のご報告】公益社団法人 自動車技術会（JSAE）秋季大会でIMPCについて発表
【学会発表のご報告】公益社団法人 自動車技術会が主催する2020年秋季大会（学術講演会）のエレクトロニクスセッションにて、弊社桑原がIMPCについて発表をいたしました。
【特別講演登壇のお知らせ】『車載向け量産に向けて進む、金属印刷とインモールド成形技術の応用 と課題』
2020年日本MID協会 定例講演会において特別講演『車載向け量産に向けて進む、金属印刷とインモールド成形技術の応用 と課題』のテーマで弊社清水が登壇いたします。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック 日清紡メカトロニクスと自動車材で合意
日刊ケミカルニュース（2020年10月14日付）に「エレファンテック 日清紡メカトロニクスと自動車材で合意」という記事で紹介頂きました。
【メディア掲載紹介】Yahoo!ニュース：日清紡メカトロとエレファンテック、ADAS向け製品を共同開発
2020年10月10日15:00配信のYahoo!ニュースに、「日清紡メカトロとエレファンテック、ADAS向け製品を共同開発」という内容で記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】化学工業日報：日清紡メカトロニクス－エレファンテック、ＡＤＡＳ車部品、樹脂と配線一体、低コスト・２３年量産へ
2020年10月8日付、化学工業日報に「日清紡メカトロニクス－エレファンテック、ＡＤＡＳ車部品、樹脂と配線一体、低コスト・２３年量産へ」という内容で記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】fabcross：エレファンテック、ADAS搭載車向け成形部品の開発で日清紡メカトロニクスと基本合意を締結
2020年10月8日付 fabcrossに「エレファンテック、ADAS搭載車向け成形部品の開発で日清紡メカトロニクスと基本合意を締結」 というタイトルで記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日刊自動車新聞：日清紡メカトロニクスとエレファンテック、ＡＤＡＳ車向け開発で協業 樹脂と電子回路一体開発
日刊自動車新聞（2020年10月8日付）に「日清紡メカトロニクスとエレファンテック、ＡＤＡＳ車向け開発で協業 樹脂と電子回路一体開発」という記事で紹介頂きました。
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）とは
IMPC® とは部品全体での一体化・最適化を提供する設計・製造ソリューションです。樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト低減等の様々なメリットを実現できます。
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）関連技術 ページができました。
IMPC LABでは次世代 IME（In-Mold Electronics）技術による IMPC® 技術の先行的な開発を行っており、開発した技術を用いた試作や量産もお受けします。
リニューアルしたIMPC®ソリューションのページをご紹介します。
リニューアルしたIMPC® ソリューションのページをご紹介します。IMPC® の自動車のオーバーヘッドコンソール（天井の室内灯などが設置される部分）の試作サンプルの動画などもぜひご覧ください。
