フレキシブル基板 P-Flex® とはP-Flex® 業種別アプリケーションP-Flex® と一般的なFPCとの比較PI（ポリイミド）基材PET基材

IMPC®ソリューションとは（開発事例）IMPC® コネクタ 一体型タッチセンサー（開発事例） IMPC® 複合機能サンプル（開発事例）電気化学センサー 付きIMPC® マイクロウェルプレート

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EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895

部品実装サービス 無料サンプル基板申込ワンストップ製造サービス入稿ファイル形式製造に必要なデータ注文仕様書についてCAD別ガーバー出力方法補強板の使い方と設計

FPC P-Flex® 技術情報一覧

P-Flex® 試作製造仕様層構成

ピュアアディティブ®法製造工程フィルム / 印刷 / 焼成 / めっき / レジスト / オープンショート試験 / カット / 検品 / 発送

品質試験［PET］の結果

高温放置試験 / 熱衝撃（低温・高温）試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト

品質試験［PI］の結果

高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験 / 熱衝撃（低温・高温）試験　

品質保証体系図ISO各種特性

銅膜厚公差 / シート抵抗 / 連続使用温度 / リフロー耐熱

許容電流参考データ最小曲げ半径参考データ耐マイグレーション参考データRoHS, REACHについてUL 認証についてパターン引き剥がし強度参考データ

【装置紹介】めっきプロセス 自動処理ラインFPC P-Flex®の電流値と発熱の関係について【品質試験方法】耐屈曲性試験【装置紹介】電子顕微鏡（SEM）

独自の基板製造方法：ピュアアディティブ®法銀ナノインクの高精度インクジェット印刷独自の浴制御と表面処理で10倍高速な無電解銅めっきを実現金属-基材間の密着技術全工程で型代ゼロ ソルダレジスト・外形カットP-Flex® 製造における無電解銅めっきについて技術情報記事一覧

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