会社情報 - エレファンテック

より良いものを、より簡単に作るにはどうしたらいいか。いつの時代も、製造技術は世界を前進させるための大きなテーマでした。人口が増え、需要が多様化するこれからの世界において、その問いはさらに重要になっていきます。

例えば、チラシを刷るように、電子回路を印刷で作ることができたら。P-Flex™は、私たちが世界に先駆けて実用化した印刷による電子回路であり、これまでよりはるかに簡単に電子回路を開発し、製造することを可能にしています。

技術は開発して終わりではありません。私たちは、さらに新たな製造技術を作り続け、それをグローバルスタンダードにしていける環境を作っていきます。

世界で初めてのものを作り、それをグローバルに広げていくことは容易ではありません。世界で誰も遭遇したことのない困難や問題に直面することもあるでしょう。それに立ち向かうため、私たちは以下のような共通のバリューを持っています。

難しい問題に取り組んでいるのですから、簡単には解決できないのが普通です。
そう開き直って、どんな状況でも楽しんで問題に立ち向う姿勢が正しいと信じています。

世界の誰も正解を知らない問題に取り組むからこそ、
チーム一人ひとりが自分のやっていることを正しいと信じ、
誇りを持って仕事ができる環境である必要があると考えています。

部署も肩書も、私たちの会社では主な役割を表すものでしかなく、
どんな失敗も成功も、特定の人や部署に帰属しません。
問題を抱え込まず、会社という一つのチームで共有して解決することが正しいと考えています。

エレファンテック株式会社は、インクジェット印刷と銅めっきを用いて製造されたフレキシブル基板 P-Flex™ を製造および販売しているスタートアップです。

「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という独自の製造方法（*）により従来のフレキシブル基板よりも工程を短縮したことで、製造コスト・リードタイムの削減を実現し、試作や量産にも柔軟に対応しています。
（*特許第6300213号取得済）

代表取締役社長

東京大学大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻修士課程修了
2012年マッキンゼー・アンド・カンパニー入社、主に国内メーカーのコンサルティングに従事
2014年1月エレファンテック株式会社共同創業、代表取締役社長就任

取締役副社長

東京大学大学院理学系研究科地球惑星科学専攻修士課程修了
慶應義塾大学大学院システムデザインマネジメント研究科後期博士課程単位取得退学
2014年1月エレファンテック株式会社共同創業、取締役副社長就任

社外取締役

TomyK Ltd. 創業者 CEO
株式会社ACCESS 共同創業者元CEO
2014年1月よりエレファンテック株式会社社外取締役

社外取締役

Beyond Next Ventures 代表パートナー
2016年3月よりエレファンテック株式会社社外取締役

社外取締役

株式会社産業革新機構マネージングディレクター
2017年9月よりエレファンテック株式会社社外取締役

社外監査役

Beyond Next Ventures パートナー
2016年3月よりエレファンテック株式会社社外監査役

住所：104-0032, 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号（Googleマップで開く）

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名称	エレファンテック株式会社
代表	代表取締役清水信哉
設立	2014年 1月（2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更）
資本金	4億5839万円（資本準備金を含む）
社員数（非正規雇用を除く）	23名（2018年6月現在）
所在地	104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL	https://www.elephantech.co.jp
メールアドレス	contact@elephantech.co.jp
電話番号	03-6280-3271（代表） 03-3868-3993（営業） 03-6280-3576（技術） 03-6280-3575（総務）
FAX番号	03-6685-3049
事業内容	プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供
営業品目	自動車、製造装置、家電、OA機器、医療機器、モバイル機器、ウェアラブル機器、RFID、食品機械、航空宇宙産業部品

2014年	1月	AgIC株式会社設立
	3月	Kickstarterでプロジェクトを開始（AgIC Circuit Marker）約800万円をクラウドファンディングにより資金調達
	6月	「Microsoft Innovation Award 2014」で最優秀賞を獲得
	9月	「AgIC Circuit Marker」発売開始
	11月	「TechCrunch スタートアップバトル2014」優勝
2015年	1月	TomyK Ltd.、East Ventures、Yoren Ltd.などから、総額1億円調達
	3月	AgIC 大判プリントをSXSWにて発表
2016年	2月	Beyond Next Ventures、セメダインなどから総額1億7500万円の資金調達
	6月	インクジェットプリンタによる「回路試作インクキット」販売開始
	8月	インクジェット印刷回路のオンデマンド製造サービス「AgICオンデマンド」を開始セメダインと共同開発した導電性接着剤「ノーソルダー」を発売
2017年	5月	フレキシブル基板試作サービス「AgICオンデマンドAP-2」を開始
	7月	フレキシブル基板の商品名を「P-Flex™」に変更部品実装サービス開始
	9月	「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」へ商号変更 Beyond Next Ventures株式会社、株式会社産業革新機構などから約5億円の資金調達
	12月	薄型P-Flex™（50µm）をリリース
2018年	1月	本社・および工場八丁堀に移転
	7月	P-Flex™ PI 製造販売開始
	8月	生体電極、電気化学センサーの製造開始