最新の記事一覧
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：エレファンテック、低炭素型PCB量産で台湾企業と協業
日経 xTECH （2023年12月6日付）に「エレファンテック、低炭素型PCB量産で台湾企業と協業」というタイトルで記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：経産大臣賞は低環境負荷・低コストのPCB
日経 xTECH （2023年10月18日付）「経産大臣賞は低環境負荷・低コストのPCB」というタイトルで、エレファンテックのCEATEC AWARD 2023 経産大臣賞受賞について記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法 ミリ波アンテナでの活用期待
日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法 ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE／銀／銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：インクジェットで省エネ低コストのFPC エレファンテックが量産開始
日経 xTECH （2021年2月18日付）に「インクジェットで省エネ低コストのFPC エレファンテックが量産開始」というタイトルで掲載されました。
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化
【メディア掲載紹介】日経 xTECH：自動車のワイヤハーネスが不要に、「次世代フレキ」の衝撃
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【メディア掲載紹介】日経 xTECH：インクジェットで作るプリント基板にセイコーエプソンらが18億円出資する3つの理由
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