【メディア掲載紹介】日経 xTECH:プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化

日経 xTECH に取り上げて頂きました。

 一方で、3次元実装やインクジェット印刷技術など、異なる方向性への発展が進む。特に期待される分野の1つが自動車である。軽量化や製造コストの削減が求められる上に、「CASE」などの一大変革に伴って実装に関してもガラリと変わる。例えば東京大学発のベンチャー企業であるエレファンテックには、自動車などの市場を狙いセイコーエプソンや三井化学、タカハタプレシジョンらが18億円を出資、立体配線基板の開発を進めている(図7)。新たに加わるセンサーなどの高密度実装や、フレキシブル基板の置き換えによる工程簡略化として期待されている。(記事より引用)

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