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【メディア掲載情報】ASCII:環境負荷とコストに優れた日本発フレキシブル基板がスマホに入る未来が来る
エレファンテック Features of the Flexible Substrate P-Flex®
ASCIIに「環境負荷とコストに優れた日本発フレキシブル基板がスマホに入る未来が来る」というタイトルで弊社清水のインタビュー記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】週刊アスキー ASCII STARTUP:ハードウェアスタートアップを製造から支援するStartup Factory
基板などを作る際、不要な部分の銅を削る製造法からインクジェットで必要なところにだけ銅を使用することで、大幅なムダを削減。プロセスが短くなり、コストが低下、さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、環境問題にも寄与している。
Startup Factory Meetup事業者ピッチで代表清水が「エレファンテックの新しい基板製造技術はコスト削減だけでなく銅の使用量・排液量の削減を実現し環境問題にも貢献できる」と紹介をしました。
ASCII:フレキシブル基板製造のAgIC「エレファンテック」に商号変更、生産能力も拡充へ
フレキシブル基板製造のAgIC「エレファンテック」に商号変更、生産能力も拡充へ
ASCIIで紹介されました:AgICが「エレファンテック」へと商号変更。産業用フレキシブル基板「P-Flex」の生産量を現在の50倍程度まで拡大するため、近日中に新工場を建設する
ASCII : 「全ての基板を置き換える」フレキシブル基板で産業を変革するAgIC
「全ての基板を置き換える」フレキシブル基板で産業を変革するAgIC
ASCII に弊社代表清水のインタビュー 「全ての基板を置き換える」フレキシブル基板で産業を変革するAgIC が掲載されました。
ASCII : 東大ベンチャーAgICの「描ける電子回路」は紙のIoT化の夢を見る
母校東大で販売される光る安田講堂のグリーティングカード
ASCIIに弊社代表清水のインタビュー記事 東大ベンチャーAgICの「描ける電子回路」は紙のIoT化の夢を見る が掲載されました。

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