【プレスリリース配信】エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表

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世界初の低炭素プリント基板を開発・製造するエレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:清水信哉、以下「エレファンテック」)は、台湾ICT業界大手のLITE-ON Technology Corporation (以下LITEON)と、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けた協業覚書(MoU:Memorandum of Understanding)を締結しました。

11月15日、東京都千代田区のエプソンスクエア丸の内にてLITEON 日本法人社長執行役員 酒屋氏 及びエレファンテック代表取締役 清水による調印式及び記者会見を行いました。





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