最新の記事一覧

【プレスリリース配信】AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術NeuralJet™を発表
NeuralJet™は、高度な制御技術とAI技術によって実現した、高精度インクジェット製造技術です。印刷動作の誤差、ノズル個性、ヘッド組立誤差、ノズル状態変化など多数の誤差要素を個別にモデル化せず、全て単一のAIのモデルによって吸収させることで、汎用ピエゾチップを用いながら高精度な吐出を実現し、量産普及に適した技術構成を実現しました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、「革新的技術研究成果活用事業円滑化 債務保証制度」を活用し総額20億円のローン契約を締結
エレファンテック、「革新的技術研究成果活用事業円滑化 債務保証制度」を活用し総額20億円のローン契約を締結
【プレスリリース配信】エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表
世界初の低炭素プリント基板を開発・製造するエレファンテック株式会社は、台湾ICT業界大手のLITE-ON Technology Corporationと、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けた協業覚書を締結しました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、第三者割当増資で資金調達を実施 -シリーズD資金調達にて合計39億円調達、 創業以来の累計調達金額は約100億円に-
エレファンテック、第三者割当増資で資金調達を実施 -シリーズD資金調達にて合計39億円調達、 創業以来の累計調達金額は約100億円に-
【プレスリリース配信】経営陣人事に関するお知らせ
エレファンテック株式会社 は、業務執行体制の強化を図るため、2023年8月1日付で、伊藤 圭亮、那須 弘明、 﨑村 慧太、平田 直広 の4名を新たに執行役員として選任したことをお知らせします。
【プレスリリース配信】エレファンテック、第三者割当増資で9億円の資金調達を実施 -累計調達金額は90億円に-
Elephantech
エレファンテック株式会社は、このたび、第三者割当増資を実施し、約9億円の資金調達を実施しました。本資金調達は、22年10月発表の第三者割当増資による資金調達や23年4月発表の環境省補助金採択に続くもので累計資金調達額は約90億円(増資、借入、補助金を含む)となります。
【プレスリリース配信】社外取締役の新任に関するお知らせ
エレファンテック株式会社(代表取締役社長 清水信哉)は、2022年12月21日付で社外取締役の異動を行いましたのでお知らせ致します。
【プレスリリース配信】アーティスト鷺森アグリ氏のアート作品『MMMME』 印刷物製作にTabbyPrintが採用
「世界に1つしかない個体識別模様」をインクジェットプリンターで印刷する技術「TabbyPrint」の市場検証活動においてアーティスト鷺森アグリ氏のアート作品『MMMME』の印刷物の製作に本技術を採用いただきました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、第三者割当増資で21.5億円の資金調達を実施 -累計調達金額が70億円に到達-
エレファンテック
エレファンテック株式会社は、このたび、第三者割当増資を実施し、21.5億円の資金調達を実施しました。 今回の調達により累計資金調達額は約70億円になります。
【プレスリリース配信】小長井 哲氏 執行役員COO 就任に関するお知らせ
小長井 哲氏 執行役員COO 就任に関するお知らせ
エレファンテックはは、2022年7月1日付で、小長井 哲氏が執行役員COO 就任しましたことをお知らせします。
【プレスリリース配信】新木場R&Dセンター稼働開始のお知らせ
新木場R&Dセンター
エレファンテックは、フレキシブル基板 P-Flex の研究開発をおこなう新木場R&Dセンターを2022年1月より順次稼働しておりましたが、このたび設備導入や工事が完了し、全面稼働を開始したことをお知らせします。
【プレスリリース配信】電解金めっきで表面処理した P-Flex® PIサンプル提供開始のお知らせ
Electrolytic Gold-plated Surface P-Flex® PI Samples Now Available
エレファンテックは電解金めっきを表面処理として採用したP-Flex® PIのサンプル提供の開始を新たに実施いたします。電解金めっきでは0.3μm以上という10倍の膜厚処理が可能となります。
【プレスリリース配信】社外役員の異動に関するお知らせ
秋谷さん
2022年3月30日付で以下の通り社外役員の異動を行いましたのでお知らせ致します。
【プレスリリース配信】丸文株式会社との販売代理店契約締結のお知らせ
エレファンテック フレキシブル基板
エレファンテック株式会社は、エレクトロニクス商社の丸文株式会社と弊社で製造するフレキシブル基板P-Flex®に関する販売代理店契約を締結しましたことをお知らせいたします。
【プレスリリース配信】 新木場R&Dセンター開設のお知らせ
エレファンテック
エレファンテック株式会社は新木場R&Dセンターを新規に開設します。インク材料からインクジェット装置まで一貫して研究開発を行うことで環境に優しいものづくりの研究開発、社会への普及を加速してまいります。
【プレスリリース配信】高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内
エレファンテック 厚膜 P-Flex® PI
銅膜厚12μm のP-Flex® を製品ラインナップに追加し、これまでより高い電流値や電圧降下の課題にも対応できるようになりました。
【プレスリリース配信】取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ
プレスリリース「取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内
微細化
プレスリリース「レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】大型量産実証拠点稼働のお知らせ
AMC名古屋
プレスリリース「大型量産実証拠点稼働のお知らせ」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】資本金額減少手続き完了のお知らせ
Elephantech
【プレスリリース配信】資本金額減少手続き完了のお知らせ
【プレスリリース配信】住友商事からのレンタル移籍受け入れのお知らせ
エレファンテックは、2020年10月より、住友商事株式会社からレンタル移籍制度によって1名を受け入れることをお知らせします。
【プレスリリース配信】商工中金と8億円の融資契約を締結しました
【プレスリリース配信】エレファンテックは、株式会社商工組合中央金庫(以下「商工中金」)上野支店と総額8億円のコミットメント型タームローン契約を締結しました。
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテック、18億円の資金調達を行い大型量産実証拠点設立へ
エレファンテック、18億円の資金調達を行い大型量産実証拠点設立へ
インクジェット印刷による電子回路製造技術の商用化に成功したエレファンテック株式会社は、18億円の資金調達を実施しました。
【プレスリリース配信】三井化学とエレファンテックが戦略的提携
【プレスリリース配信】三井化学名古屋工場内にインクジェットによるフレキシブル基板の量産プラントを設置
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
フレキシブル基板
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテック
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex®製造が可能になりました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
ポリイミド フレキシブル基板
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。

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