【プレスリリース配信】高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内

プレスリリース「高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内」を配信いたしました。
厚膜 P-Flex® PI


【本リリースの3つのポイント】
・エレファンテックは、インクジェット技術をベースにしたFPCであるP-Flex® を量産しており、環境負荷が低い、フレキシブルな試作・量産が可能、高いコスト競争力を持つといった利点があります。ただしこれまで、P-Flex® PIの銅膜厚の標準仕様は 3μmと、一般的なFPCに比べて薄く、用途によっては使用できないという課題がありました。
・今回、銅膜厚12μm のP-Flex® を製品ラインナップに追加し、これまでより高い電流値や電圧降下の課題にも対応できるようになりました。
・印刷プロセスとめっきプロセスの最適化により、めっきの初期反応性を向上させるとともに安定した高速成長を実現し、12μmの銅膜厚においても安定した品質を実現することで、今回のリリースに至りました。

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