最新の記事一覧
【プレスリリース配信】三井化学からアディティブマニュファクチャリングセンター長着任のお知らせ
【プレスリリース】2020年6月1日付にて、三井化学株式会社から出向者として１名を受け入れ、アディティブマニュファクチャリングを推進する活動に参画頂くことをお知らせします。
【プレスリリース配信】インク吐出評価サービス開始のお知らせ
プレスリリース「インク吐出評価サービス開始のお知らせ」を配信しました。『エレファンテックでは、これまで積み重ねたインクジェットに関わる技術を生かし、インクジェットの応用分野拡大に貢献していきます。』
【プレスリリース配信】商工中金と8億円の融資契約を締結しました
【プレスリリース配信】エレファンテックは、株式会社商工組合中央金庫（以下「商工中金」）上野支店と総額8億円のコミットメント型タームローン契約を締結しました。
【プレスリリース配信】P-Flex® PET ソルダレジスト色の変更に関するお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテックは、2020年2月より片面フレキシブル基板 P-Flex® PET の標準のソルダレジスト色を緑色から透明色へ変更いたします。
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】社外取締役・社外監査役異動のお知らせ
【プレスリリース配信】社外取締役・社外監査役異動のお知らせ
【プレスリリース配信】東北サテライト・オフィス開設のお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテックは業務の拡大に伴い、仙台駅近くに「東北サテライト・オフィス」を2019年12月1日(日)より開設いたします。
【プレスリリース配信】エレファンテック、18億円の資金調達を行い大型量産実証拠点設立へ
インクジェット印刷による電子回路製造技術の商用化に成功したエレファンテック株式会社は、18億円の資金調達を実施しました。
【プレスリリース配信】三井化学とエレファンテックが戦略的提携
【プレスリリース配信】三井化学名古屋工場内にインクジェットによるフレキシブル基板の量産プラントを設置
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
【プレスリリース配信】片面FPC P-Flex® シンボル色の変更に関するお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテックでは2019年4月23日より 片面FPC P-Flex® のシンボル色を白色へ変更いたしました。
【プレスリリース配信】竹尾淳司執行役員就任のお知らせ
【プレスリリース配信しました】2019年3月13日付けで、開発生産体制の強化及び更なる組織拡大のため竹尾淳司が執行役員最高技術責任者（Executive Officer, CTO）に就任いたしました。
【プレスリリース配信】エレファンテック ISO9001 及び ISO14001認証を取得
プレスリリース配信しました：エレファンテック株式会社 ISO9001 及び ISO14001認証を取得
【プレスリリース配信】P-Flex® を利用した「Origami Robots with Flexible Circuit Sheets」がACM UbiComp 2018 にてBest Demo Awardを受賞
フレキシブル基板 P-Flex® を利用したERATO 川原 万有情報網 プロジェクトによる「Origami Robots with Flexible Circuit Sheets」がACM UbiComp 2018において Best Demo Award を受賞。
【プレスリリース配信】生体電極、電気化学センサーの製造開始のお知らせ
本日8月3日、エレファンテックでは、生体電極、電気化学センサーの製造のお知らせのプレスリリースを配信しました。 旧AgICとエレファンテックとの技術を融合させ、インクジェット印刷のメリットを生かしたセンサーを提供していきます。
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex®製造が可能になりました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
【プレスリリース配信】「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ
【プレスリリース配信】印刷と無電解銅めっきによってプリント基板を製造する方法について特許取得しました。
