エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水信哉）は、高速無電解めっきを活用した厚膜P-Flex® PIを9月15日より受注開始致します。

今回新たにラインナップに加わった厚膜P-Flex® PI

【本リリースの３つのポイント】

図　今回新たにラインナップに加わった厚膜P-Flex® PIの層構成

【本製品リリースの背景】

これまで多くのお客様にP-Flex® をご使用頂く中で、「銅膜がもっと厚いP-Flex® があれば、高い電流値に対応できるようになり、電圧降下も抑えられるので、より適用範囲が広がる」との声を多く頂いておりました。一般にフレキシブル基板の銅膜厚は薄膜化のトレンドにありますが、使用環境によっては従来のP-Flex® では薄膜がゆえに使用用途が限定されることがあり、それらの問題を解決すべく今回厚膜P-Flex® PI を製品ラインナップに追加することと致しました。

技術的には、これまでのP-Flex® 同様に、基板の上に銀をインクジェット印刷した上で、無電解銅めっきを行います。この無電解銅めっきは、インクジェット印刷した銀が無電解銅めっきの触媒として働くことで銀を印刷した部分にのみ銅が成長する仕組みで、銀を印刷した部分には均一に成長する「均一性」、銀を印刷していない部分には成長しない「選択性」、高速に成長するための「高速性」の3つの要素が必要です。
これまで銅膜を厚く成長させること自体は研究レベルではできていたものの、量産レベルではこの3つの要素をうまく調整することができず、実現できていませんでした。そのため、量産での供給は3μmの銅膜厚が限界となっていました。

それに対し、印刷プロセス、めっきプロセスを同時に最適化することにより、12μmの銅膜厚においても量産レベルでこの3要素を同時に実現し、今回のリリースに至りました。

弊社ではより多くのお客様にP-Flex® を使用頂けるようにラインナップを増やすべく準備を進めておりますので、その進捗状況や不明点がありましたら弊社P-Flex営業部または代理店までお問い合わせください。
弊社では「新しいモノづくりの力で、持続可能な世界を作る」をミッションに掲げており、電子業界の発展に少しでも貢献すべく社員一同尽力していく所存ですので、引き続きお引き立てを賜れますよう何卒宜しくお願い申し上げます。

なお、この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の助成事業の成果の一部を活用したものです。

（不正確な部分があったため2021年9月15日17時に修正しました。）

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2021年9月1日現在

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