【プレスリリース配信】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内

プレスリリース「レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内」を配信いたしました。

具体的な工法としては、インクジェットにより銀ナノ粒子を印刷したあと、レーザー加工で一部の銀ナノ粒子を削り飛ばし、銀ナノ粒子をシードとして無電解銅めっきによって配線を形成するというものです。これまでも一般的にレーザー加工で配線パターンを形成する方法は考案されていましたが、加工時間が問題となり量産には不向きな製法であると考えられていました。今回、弊社の持つ比較的高精度なインクジェット印刷技術とレーザー加工組み合わせ、インクジェット印刷技術で精度が足りない部分のみレーザーで追加工する方式によって、量産性を損なうことなく、また型レスという利点も維持したまま、これまでより高精細なパターン形成が可能となりました。

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