【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ』

ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ

エレファンテックは、4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。

これまでP-Flex™ではベースフィルムがFPCで一般的に用いられるポリイミドではなく、耐熱性に劣るPETのみでの提供になるという課題がありました。これは、印刷技術によって形成した金属配線をベースフィルムと十分に密着させることがPETでしかできていなかったためでしたが、このたび、特殊な金属インク、特殊なフィルム表面加工、その他プロセスの最適化により、ポリイミドへの密着が可能となりました。現状ではまだ発売時期は未定で、今回は開発品としての展示となります。

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