ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ
2018年4月11日

プリンテッド・エレクトロニクス技術で完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex™」製造を展開するエレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役:清水信哉、以下「エレファンテック」)は、4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。

エレファンテックでは、プリンテッド・エレクトロニクス技術による完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex™」を展開してきました。P-Flex™は従来のFPC(フレキシブル基板)に比べて量産コストを削減するだけでなく、型費用がゼロになることから、多品種少量化・マスカスタマイゼーションの進む世界に合致した製造方法として、年間数万台程度の中小ロット量産のお客様から特に好評を得て、販売拡大を行ってきました。
しかしながら、これまでP-Flex™ではベースフィルムがFPCで一般的に用いられるポリイミドではなく、耐熱性に劣るPETのみでの提供になるという課題がありました。これは、印刷技術によって形成した金属配線をベースフィルムと十分に密着させることがPETでしかできていなかったためでしたが、このたび、特殊な金属インク、特殊なフィルム表面加工、その他プロセスの最適化により、ポリイミドへの密着が可能となりました。現状ではまだ発売時期は未定で、今回は開発品としての展示となります。

エレファンテックは今後も、従来のFPCに比べて工程数は2分の1、廃液量は10分の1以下と、コストも低く環境にも優しいこの製造方法をグローバルスタンダードとするため活動していきます。

最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET2017」で展示します

Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018

http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-en/HKTDC-Hong-Kong-Electronics-Fair-Spring-Edition/

期間:2018/4/13 (Fri) -2018/4/16 (Mon)
時間:09:30 – 18:30(最終日のみ17:00までとなります)
会場: Hong Kong Convention and Exhibition Centre(ブース:3CON-A20)

会社概要

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014 年 1 月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp
主な事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供

本件に関するお問い合わせ先

エレファンテック株式会社 広報担当
メールアドレス:contact@elephantech.co.jp