ASCII(2022年3月1日付)に「環境負荷とコストに優れた日本発フレキシブル基板がスマホに入る未来が来る」というタイトルで弊社清水のインタビュー記事が掲載されました。
* 特許庁の知財とスタートアップに関するコミュニティサイト「IP BASE」に掲載されている記事の転載となります。
* 特許庁の知財とスタートアップに関するコミュニティサイト「IP BASE」に掲載されている記事の転載となります。
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ASCII : 東大ベンチャーAgICの「描ける電子回路」は紙のIoT化の夢を見る
ASCIIに弊社代表清水のインタビュー記事東大ベンチャーAgICの「描ける電子回路」は紙のIoT化の夢を見るが掲載されました。「電子回路を紙に手描き・印刷できる」ユニークなテクノロジーを持つ東大ベンチャーのAgIC(エージック)。教育や広告市場などのニーズを踏まえた現実的なビジネスを超え“紙のIoT化” までを目論むAgIC CEOの清水信哉さんに、テクノロジーの特徴や今後のビジネスを聞く。