日経 xTECH （2023年10月18日付）「経産大臣賞は低環境負荷・低コストのPCB」というタイトルで、エレファンテックのCEATEC AWARD 2023 経産大臣賞受賞について記事が掲載されました。（写真)日経 xTECH の記事よりメディア掲載一覧https://www.elephantech.co.jp/pickups/category/news/media/

日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。（弊社杉本からのコメント）日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成し...

日経 xTECH （2021年2月18日付）に「インクジェットで省エネ低コストのFPC　エレファンテックが量産開始」というタイトルで掲載されました。　エレファンテックは2021年2月17日、銀ナノインクとインクジェット技術をベースにして製造するFPC（フレキシブル基板）を同年4月に量産開始すると発表した。三井化学名古屋工場に併設した同社初の大型量産拠点「AMC名古屋」で製造する。月産5000m2のFPCを生産する予定である。静電容量方式のタッチセンサーやカメラ、モバイル機器などに向ける。まずはFPCを製造し、将来的に両面FPCも手掛...

日経 xTECH に取り上げて頂きました。　同社が製造するフレキシブル基板は、自動車における実装の「破壊的イノベーション」となり得る技術だ。例えば、現在の自動車に大量に搭載されているワイヤハーネスの一部を不要にできる可能性を秘める。同社の本社工場は、そんな「次世代フレキ」を生み出す重要拠点でもある。（記事より引用）

日経 xTECH にエレファンテックについて取り上げて頂きました。インクジェット印刷を使った電子回路製造技術を手掛ける東大発ベンチャー、エレファンテック（旧AgIC）は、18億円の資金調達を実施したと発表した。第三者割当増資の形で行うもので、リードインベスターであるセイコーエプソンなど9社が出資した。セイコーエプソンはインクジェットプリンターの心臓部であるマイクロピエゾ技術を使ったプリントヘッドの応用先を探して協業先を求めており、インクジェット印刷を使った電子回路基板の量産に踏み切ろうとするエレファンテッ...