電子デバイス産業新聞（3/22付）の「プリント回路・実装」カテゴリに
「エレファンテック 独自技術のFPC 医療機器分野に提案」
というタイトルで、弊社フレキシブル基板 P-Flex®についての紹介と、部品実装されたセンサーモジュールの画像が併せて掲載されました。

（フレキシブル基板 P-Flex®は）高速かつ低コストで試作開発や量産ができるため、少量多品種生産に向いている。この点が評価され、工場用の産業機器などで採用が始まっている。（電子デバイス産業新聞より一部引用）

www.sangyo-times.jp

次世代メモリー、混載NVMで主役候補に｜2018/3/22(2288号)主なヘッドライン by 電...

　次世代メモリー、混載NVMで主役候補にマスク枚数低減に大きく寄与、現行フラッシュ技術も進化MRAM（磁気抵抗メモリー）やReRAM（抵抗変化型メモリー）などの次世代メモリーが、マイコンなどに搭載される混載不揮発性メモリー（eNVM）の主役候補として浮上している。28nm以降の先端プロセスでは混載フラッシュのための追加マスクの費用が問題となっており、コスト低減の手法として次世代メモリーの採用に踏み切るところが出て...