フレキシブル基板のセンサーモジュール化

フレキシブル基板のセンサーモジュール化は、ハーネス・基板一体設計で、管理コストや調達コストを抑えることができるだけでなく、不良の原因や誤配線を減らし信頼性向上を図ることができます。

例えば、同じものを「リジッド基板+ハーネス」と「片面FPC P-Flex™ 」で作った場合を比較すると、見た目にも配線がシンプルになっているのがわかります。具体的には

  • 重量低減 12g → 1g
  • 図面低減 4枚 → 1枚
  • 部品点数低減 25個 → 14個

センサーモジュール化した片面フレキシブル基板サンプル

エレファンテックでは、実際に品質や基板設計イメージをご確認頂くために、センサーモジュール化した片面フレキシブル基板(FPC)を、ご紹介しています。

Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様に対応しています。

[実装内容]

Vishay社製UVA&UVB光センサVEML6075とTexas Instruments社製温度センサTMP116をそれぞれI2Cバスで接続し、Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様フレキシブル基板(FPC)です。
合計部品点数:13(パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む)

センサーモジュール



フレキシブル基板の回路図設計をよりイメージしやすいものにして頂けるよう、無料ダウンロードできるサンプル設計データを用意しております。それぞれのリンクより、ダウンロードしてください。


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