設計・製造データ例 ダウンロード
概要
フレキシブル基板の回路図設計をよりイメージしやすいものにして頂けるよう、無料ダウンロードできるサンプル設計データを用意しております。申込フォームにご入力をいただき、ダウンロードページにおすすみください。
![](https://media.elephantech.co.jp/design_data/IMG_1941_rev03_16-9_600px.png?Expires=1722094030&Signature=J6gmA92NcxaWyBlklK8l-6lcIaXvMq6xnmTcqr8NwOh79kNarVDpN-bzjGsnjCrvKKAVXrGUQMo~1e8IvS5udd5V~LpW5MlOvAq59ufLv6Uf6-Ty9M9qHGENy5BUgNyRamOSekrOug2DTje53EPyx0li0e1ngl8f4Qfn3hbnnWWSzmMPQPDE-8H7UbxFhrH4mJz0JK96gxW7a5BD5qGB3-Qxz6p-neAkLNkvxXr--49pLYL1qxb4dKB~vuEnWTKA~gcKp7HUcV4N7EaMBGc842DyWZ9RZiSzj~ug5JskSWZd8xuUkFNUhLFJlfUmOfoDNXlUSd~kxkflKWnuXMehtg__&Key-Pair-Id=APKAJQEKGYFIBSF43ZEA)
片面P-FlexⓇPI_配布用Sample
弊社の配布用サンプルです。
給電部と制御部をつなぐことを想定しており、L/Sは300/200になります(コネクタピッチ幅 0.5mm)。ベース基材をポリイミドとしており、マウンターで部品実装することを想定しております。
部品実装部のカバーレイ開口部のPAD形状は、LEDのパイロットランプを実装することをイメージしております。
給電部と制御部をつなぐことを想定しており、L/Sは300/200になります(コネクタピッチ幅 0.5mm)。ベース基材をポリイミドとしており、マウンターで部品実装することを想定しております。
部品実装部のカバーレイ開口部のPAD形状は、LEDのパイロットランプを実装することをイメージしております。
![](https://media.elephantech.co.jp/design_data/IMG_2004_rev03_16-9_600px.png?Expires=1722094030&Signature=MPvMC5K0hfwfHejoegqmMSgIDwkKP20oL52Q5RH3gJMUEf9wkA49kdQ1etDN8p4T1x-h7b1E0agLlKoY7aWTjh4b4qVnjb19pTOlzITMgqyJVV1SYB2hN~LLT6fvtGXz30U4RMxzu6qvoDGrcsWWM4HsjT1hk5ifq8x8X~lx2FJorrdZ-lZflbSGtCUVdegiOePXIWcyUVfnAiVKwK9rYllWycX23qAGkhvqrBL2mKGeXVyP4E34I6kGYl6BSLh5pcdQn0ELgroyo-kziUK3AhHc7unnUcyabBunpPMDgJtHYPjWmh1E6eLRXD2RsDaPgkBOcvjGzvGVNRCL8zt6vw__&Key-Pair-Id=APKAJQEKGYFIBSF43ZEA)
Sample_qfp_pet_v2.0
基板(基材:PET)は0.5㎜ピッチQFPが搭載可能なパターン形成となっており、FPCコネクタと接続できる、多様でフレキシブルな使用環境を想定した実装サンプル基板です。
32 ビット・マイクロコントローラ ( 48pin TQFP )を搭載し、USBからの信号情報や充電状態をLEDを発光させながら制御する基板をモチーフにしました。
高品質なはんだ印刷、部品搭載を実現させる為、t=0.5㎜のFR-4補強板を基材裏側に貼り合わせてあります。
32 ビット・マイクロコントローラ ( 48pin TQFP )を搭載し、USBからの信号情報や充電状態をLEDを発光させながら制御する基板をモチーフにしました。
高品質なはんだ印刷、部品搭載を実現させる為、t=0.5㎜のFR-4補強板を基材裏側に貼り合わせてあります。
![](https://media.elephantech.co.jp/design_data/IMG_0767_rev03_16-9_600px.png?Expires=1722094030&Signature=Uun6QbL5Ld30g3Pmj0Qs4PPtfARu4XS-ybdnJoCLsoDLvyoQGoJm8NVLtUsezuPAA6Au2MDAEt98PTOOAYrQJ6efRpd2yTCXCy8g-oV0nKKuMA9nQELlej1Nu390qvTPWsRPPMFdN3qO6uHERhdZzPltxowUEwS5XLo7E4oFLe3kJ9har3GYajKwXlvd-GSFnaY3~DuEm0~M9yDLvjHWFXiGUh9Pzymu5GFeVkmAM4YqvqrD3VHxndjUaGew2OLo0PWi99tnoK9YY59-LHbT6ghDBsRiGoBryfV-L59p1uPHo3UB~GggqG1vsBBvWxndHyfDzruAYKPTjmEUzEVhjQ__&Key-Pair-Id=APKAJQEKGYFIBSF43ZEA)
センサーモジュール v0.5
Vishay社製UVA&UVB光センサVEML6075とTexas Instruments社製温度センサTMP116をそれぞれI2Cバスで接続し、Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様フレキシブル基板(FPC)です。
合計部品点数:13(パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む)
合計部品点数:13(パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む)