P-Flex® の製造仕様

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FPC P-Flex® 製造仕様
 

本製造仕様の位置付け

本製造仕様は、P-Flex® 製造の基本となる仕様であり、詳細については別途協議の上、取り決めをすることが可能です。
特殊な仕様についてはお問合せください

基材 PI(ポリイミド)フィルム 25 µm 厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 100 / 100 μm
最小穴径 0.5 mm
外形-パターン最小間隔

0.3 mm

標準銅膜厚 3, 6, 9, 12 μm(各設定値を下回らない)
最大外形サイズ 223 / 393 mm
配線層 片面のみ
カバーレイ PIフィルム12.5µm, 接着層25µm
シンボル印刷 UVインクジェット印刷方式(白色)
表面処理 酸化防止処理、無電解ニッケル-金めっき、電解ニッケル- 金めっき
外形加工 レーザーカット加工もしくは金型加工
穴加工 レーザーカット加工もしくは金型加工
補強板 コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより
総厚 200 µm コネクタ, 300 µm コネクタに対応
部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6 mm の FR-4 板により対応
その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能
検査 外観検査 + オープンショートテスト

 

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