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製造仕様と各種特性

製造仕様

基材 透明耐熱PETフィルム 125 µm厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 200/200 μm(200/150 μmも今後対応予定)
最小穴径 1.0 mm
外形-パターン最小間隔 0.5 mm
銅膜厚 3 μm(6 μm, 9 μmも今後対応予定)
最大外形サイズ 180 × 270 mm
配線層 片面のみ
レジスト塗布 UVインクジェット印刷方式(緑色)
シンボル印刷 UVインクジェット印刷方式(黒色)
表面処理 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき(追加費用・納期で対応)
外形加工 レーザーカット対応
穴加工 レーザーカット対応
補強板 対応(総厚300 μm)、別途要相談
検査 外観検査 + オープンショートテスト

各種特性

銅膜厚公差 指定膜厚を下回らないこととする
シート抵抗 5mΩ/ Sq(銅膜厚 3μm 時)、銅膜厚に反比例
連続使用温度 -20~+120 ℃
最大瞬間耐熱 200℃ 5 秒

耐屈曲性参考データ

耐屈曲性の参考データは下表の通りです。ただし、各値は参考値であり、保証値ではありません。試験方法は JIS C5016「フレキシブルプリント配線板試験方法」に準ずるものです。

屈曲径Φ[mm] 抵抗値 1.2 倍となるまでの屈曲回数
4 40
10 2,000
20 200,000

また、一回折りの際の折れ性についての試験結果は下表の通りです。ただし、各値は参考値であり、保証値ではありません。

屈曲径Φ[mm] 一度折り曲げた後の抵抗値上昇
2 5.5%
3 3.0%
4 1.2%
5 0%
10 0%

耐マイグレーション参考データ

耐マイグレーション性の参考データは表 3-5 の通りです。ただし、各値は参考値であり、保証値ではありません。テストパターンは 0.5mm 間隔の櫛形電極で、印加電圧は 50V です。

シード層に銀を用いておりますが、その後無電解めっきで全面銅コートされておりますため、銀のイオンマイグレーションは原則として発生しません。

条件 マイグレーション観測
85℃ 85% Rh 1440 時間 観測なし

製造基準と返品規定

一般寸法公差

一般寸法公差は±0.3%とします。

離れた 2 つのパターン間の距離や線の長さなど、任意の 2 点間の距離は全てこの一般寸法公差を持ちます。さらにパターン幅の広がりなど特定のパラメータについては別途基準を設定しています。

パターンの広がり・欠け

導電パターン及びソルダレジストの設計寸法に対する広がり及び欠けの許容値は、下表の通りとします。

パターンの広がり及び欠け
パターンの広がり及び欠け
項目 許容値
広がり 0.05mm
欠け 0.05mm

ソルダレジスト

ソルダレジストには、実用上問題のある剥がれやピンホールがないものとし、導電パターンとソルダレジストの印刷位置ずれについては、パッドが完全に隠れるなどの実用上の問題の無い範囲で、一般許容値は下表の通りとします。

項目 許容値
最大位置ずれ 0.2mm

パターン断線と短絡

下表に定義された最小パターン幅以上の幅を持つ部分では断線が無いこと、同様に最小パターン間隔以上の間隔を持つ部分では短絡がないこととします。

項目 許容値
広がり 0.05mm
欠け 0.05mm

インク飛沫

インクジェットにより導電インクを塗布する製造工程上、下図のようなインク飛沫が発生します。

インク飛沫
インク飛沫

インク飛沫によりパターン間のショートがないことに加えて、パターン上の任意の点から別のパターンまでの最短距離を結ぶ線上において、インク飛沫についての許容値は下表の通りとします。

項目 許容値
最大長さ max(L) 0.05 mm
合計長さ L1+L2+…LN 線間距離の 1/2 以下
飛沫個数 N 0.2mm ごとに最大 5 個

欠損について

その他欠損の許容値については下表の通りとします。

項目 許容値
異物 最大長 1 mm 以下、ただし複数の導体部または非導体部にかかる異物が無いこと
気泡 最大長 1mm 以下、ただし複数の導体部または非導体部にかかる気泡が無いこと
断線又は短絡が発生しないこと

返品、交換規定

上記製造基準を満たさないものについて無償交換いたします。納品後 30 日以内に製品添付の連絡先に不良の旨のご連絡をお願いします。ご連絡確認後、2 営業日中に出荷いたします。

仕様書のダウンロード

名称 最終更新日
P-Flex™仕様書 2017年 9月 5日 ダウンロード