製造仕様と各種特性

製造仕様

基材	透明耐熱 PET フィルム 50 µm 厚, 125 µm 厚 PI（ポリイミド）フィルム 25 µm 厚
最小パターン幅/間隔（L/S）	200/200 μm（PET 基材のみ 200/150 μmは追加費用・納期で対応）
最小穴径	0.5 mm
外形-パターン最小間隔	0.3 mm
銅膜厚	3 μm（3 µm 以上をご希望の場合は別途ご相談下さい）
最大外形サイズ	180 × 270 mm
配線層	片面のみ
ソルダレジスト塗布 （PET基材向け）	UVインクジェット印刷方式（透明色） （特殊品として防水グレードのレジスト塗布も対応） 開発品として PET 基材についてはシルクスクリーン印刷による緑色、白色、黒色のレジスト塗布も対応
カバーレイ貼り付け （PI基材向け）	PIフィルム12.5µm, 接着層15µm PI基材に対してはカバーレイ貼り付けのみ対応
シンボル印刷	UVインクジェット印刷方式（白色）
表面処理	酸化防止処理、無電解ニッケル金めっき（追加費用・納期で対応）
外形加工	レーザーカット対応
穴加工	レーザーカット対応
補強板	コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより 総厚 200 µm コネクタ, 300 µm コネクタに対応 部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6 mm の FR-4 板により対応 その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能
検査	外観検査 + オープンショートテスト

* 上記以外の製造仕様で製造を希望される際は別途ご相談ください

層構成

P-Flex® PET 及びP-Flex® PI の層構成を下図に示します。この厚みは参考値であり保証値ではありません。基本的な層構成は左図に示す通りです。

P-Flex® PET の基材は厚いものの、銅箔やソルダレジストのための接着層がないため、総厚では基材 25 µm 厚さのフレキシブル基板と同程度です。P-Flex® PI はさらに基材厚が薄い 25 µm を使用しています。

ニッケル金めっきと FR-4 補強板、補強フィルムはオプションとなっております。これらのオプションを盛り込んだ層構成を右図に示しています。補強フィルムは部品実装部分の補強板としてだけでなく、200 µm 及び 300 µm 厚み指定のコネクタ部分の裏板に使うこともできます。

防水グレードのソルダレジストを選択した場合、理論厚みが通常の 30 µm から 50 µm 程度と厚くなります。金めっきを選択した際、金めっきされる部分について、下地の銅をソフトエッチングするため 0.5 µm 程度銅が薄くなります。

各種特性

銅膜厚公差	指定膜厚を下回らないこととする
シート抵抗	6.7 mΩ / Sq（銅膜厚 3 μm 時）、銅膜厚に反比例
連続使用温度	-20 ～ +105°C
リフロー耐熱	PET: 200°C 5 秒 PI: 260°C 10 秒

* ここで規定する銅膜厚の測定は、銅の膜厚を製品と同一ワーク上のテストパターンの電気抵抗値から算出する方法で確認しております。その際、無電解銅箔の体積抵抗値を 2.0×10^-8 Ωm としています。

許容電流参考データ

許容電流値の参考となる電流値と温度上昇の関係を示したデータは下図の通りです。銅膜厚は 3 µm のものです。ただし各値は参考値であり保証値ではありません。

試験方法としては、室温雰囲気から所定の上昇温度（+10 ～ +40℃）となるように電圧を印加し、その際の電流値を記録しました。電流を流す際は、左右の固定冶具に試験片で橋渡しをする形で設置し、計測部には何も接触させず、かつ空調などの風が当たらないような覆いをし、発熱における自然対流のみが発生する状況としました。

最小曲げ半径参考データ

金型等で FPC に折り目を付ける場合の、最小曲げ半径の参考データは下表の通りです。銅膜厚は 3 µm、基材は PET です。ただし、値は参考値であり、保証値ではありません

最小曲げ半径参考データ

最小曲げ半径 R [mm]

0.5

耐マイグレーション参考データ

耐マイグレーション性の参考データは下表の通りです。ただし、値は参考値であり、保証値ではありません。テストパターンは 0.5 mm 間隔の櫛形電極で、基材は PET、印加電圧は 50 V です。

シード層に銀を用いておりますが、その後無電解めっきで全面銅コートされておりますため、銀のイオンマイグレーションは原則として発生しません。

耐マイグレーション参考データ

条件	マイグレーション観測
85°C 85% Rh 1440 時間	観測なし

RoHS, REACHについて

弊社が標準で出荷する製品は全て RoHS 指令に対応しております。また、REACH 規制の高懸念物質候補リスト（SVHC）に掲載されている物質を含有しておりません。必要に応じて RoHS, REACH の不含有証明書を発行できますので、お問い合わせ下さい。

UL 認証について

UL94（難燃規格）の適合試験を行っており、結果は下記の通りです。

基材	UL94
PI	VTM-0 相当（認証番号取得中）
PET	該当なし

パターン引き剥がし強度参考データ

基材 - 銅パターン間の引き剥がし強度の参考データは下表の通りです。ただし、テープピール試験は JIS-K5600（クロスカット法）に基づくものです。

基材	引き剥がし強度
PI	テープピール試験通過
PET	テープピール試験通過

製造基準と返品規定

一般寸法公差

一般寸法公差は下表の通りとします。

離れた 2 つのパターン間の距離や線の長さなど、任意の 2 点間の距離は全てこの一般寸法公差を持ちます。さらにパターン幅の広がりや外形寸法、裏板位置など特定のパラメータについては別途基準を設定しています。

ただし、指定寸法に対して測長機による全品測長検査を行っているわけではありません。もし測長検査をご希望の場合は別途ご相談下さい。

一般寸法公差表

距離	一般寸法公差
200 mm 未満	± 0.5% と ± 0.05 mm のいずれか大きい方の値
200 mm 以上	± 0.3% と ± 1.0 mm のいずれか大きい方の値

パターンの広がり・欠け・ピット・浮き上がりについて

導電パターンはインクジェット印刷と無電解銅めっきを用いるためパターンの広がりや欠け、まためっき時のピット（気泡痕）や浮き上がりが発生することがあります。なお、めっき時に発生したピットの周囲に若干のめっきムラ模様が発生しますが、この部分はピット量として含みません。これらの許容値は、設計寸法の幅方向に対する長さで下表の通りとします。

製品に実用上の不都合がある場合、この許容値によらず除外します。

パターンの広がり及び欠け等の許容値

項目	許容値
広がり	設計寸法の 1/3 以下
欠け / ピット / 浮き上がり	合計で設計寸法の 1/3 以下または 0.1 mm のいずれか大きい値

パターン断線と短絡

製造仕様に定義された最小パターン幅以上の幅を持つ部分では断線が無いこと、同様に最小パターン間隔以上の間隔を持つ部分では短絡がないこととします。

インク飛沫

インクジェットにより導電インクを塗布する製造工程上、下図のようなインク飛沫が発生します。

インク飛沫によりパターン間のショートがないことに加えて、パターン上の任意の点から別のパターンまでの最短距離を結ぶ線上において、インク飛沫についての許容値は下表の通りとします。

インク飛沫の許容値

項目	許容値
最大長さ max(L)	線間距離の 1/3 以下
合計長さ L1+L2+…LN	線間距離の 1/2 以下
飛沫個数 N	線間距離 0.2 mm ごとに最大 5 個

欠損について

その他欠損の許容値については下表の通りとします。

その他欠損とその許容値

項目	許容値
異物	最大長 1 mm 以下、ただし複数の導体部または非導体部にかかる異物が無いこと
気泡	最大長 1 mm 以下、ただし複数の導体部または非導体部にかかる気泡が無いこと
傷	断線又は短絡が発生しないこと

ソルダレジストについて

一般的なFPCではソルダレジストまたはポリイミドカバーレイが使われますが、エレファンテックではPET基材にはソルダレジストを用いています。具体的にはUVインクジェットによりソルダレジストインクを印刷する方式を採用しており、型を用いることなく製造することが可能です。また、PI基材には一般的なFPCと同様にポリイミドカバーレイを使用します。設計ルールはPET基材に用いられるソルダレジストのルールを準用します。

ソルダレジストやカバーレイの役割としては、はんだ付けやリフローによりパッドに部品を取り付ける際

• 配線の不要な部分へのはんだの流出防止
• はんだのブリッジの防止

があります。上記のようにソルダレジストは部品実装の補助を目的としているため、ソルダレジストはピンホールが無いことを保証するものではありません。ピンホールを完全に無くし防水性を付与したい場合、防水ソルダレジストを選択してください。またソルダレジストには実用上問題のある剥がれが無いものとします。

ソルダレジストの飛沫については、製造仕様のインク飛沫の許容値を準用します。導電パターンとソルダレジストの印刷位置ずれ、ソルダレジスト広がりについては、パッドが完全に隠れるなどの実用上の問題の無い範囲で、パターンとの位置ずれの許容値を下表（回路パターン以外の位置や寸法精度に関する公差）の通りとします。ただし、ソルダレジスト広がり（Broadening of soldermask coating）は下図の通りです。

特殊仕様としてピンホールのない防水グレードのソルダレジスト処理も可能です。この防水グレードのソルダレジストは、ソルダレジスト層を重ね塗りすることによりピンホールを無くすため、耐屈曲性が低下したり、ソルダレジストが設計より広がってしまったりする可能性があります。また、防水グレードのソルダレジストを選択した場合、理論厚みが通常の 30 µm から 50 µm 程度と厚くなります。
ソルダレジストに関する設計のガイドラインは別途【P-Flex_設計ガイドライン】にて説明していますので、設計の際にご確認ください。

最新改定履歴

全改定履歴

※本ページの内容と仕様書との内容に差異がある場合には、仕様書の内容を適用します。

片面FPC P-Flex® ダウンロード一覧

技術文書

名称	ファイルサイズ	最終更新日
P-Flex_設計ガイドライン_v1.2.1	798.5 KB	March 13, 2020	ダウンロード
P-Flex仕様書_v5.3.1	1.0 MB	March 4, 2020	ダウンロード
P-Flex 注文仕様書	24.6 KB	March 18, 2019	ダウンロード
P-Flex 検査仕様書 v1.0.0	216.8 KB	Aug. 3, 2018	ダウンロード

パンフレット

名称	ファイルサイズ	最終更新日
エレファンテック会社概要	1.0 MB	March 19, 2020	ダウンロード
P-Flex全体	931.5 KB	March 19, 2020	ダウンロード
P-Flex_PET	609.2 KB	March 19, 2020	ダウンロード
P-Flex_PI	621.6 KB	March 19, 2020	ダウンロード