フレキシブル基板(FPC) 製造工程 ピュアアディティブ™法

フレキシブル基板(FPC) 製造方法の比較

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ™法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)

ピュアアディティブ™法で生産をすることにより、フレキシブル基板の製造工程を少なくし、生産を高速化。
製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。

(*1)特許第6300213号 取得済

既存の基板製造手法(サブトラクティブ法)、弊社の提案する手法(ピュアアディティブ™法)

銅箔形成後(めっき後)のプロセスは必要に応じて行われます。サブトラクティブ法とピュアアディティブ™法で大きな違いはありません。

製造から発送まで

フレキシブル基板(FPC)P-Flex™ の製造から発送までの各工程について説明します。

フィルム

基材に使用しているPETフィルムです。

耐熱PETフィルムに特殊表面加工を施し、弊社銀インクと高い密着性を持たせることが可能なりました。

50µmの基材を使用し、従来の125µm基材のものよりも大幅に耐屈曲性や耐折り曲げ性が向上しました。一般的なFPCより基材は厚いものの、銅箔やソルダレジストのための接着層がないため、総厚では基材25µm厚さのフレキシブル基板と同程度で、屈曲性は標準的なFPCより若干劣る程度です。

特殊仕様として125µmの基材も対応しております。

フレキ基板 製造工程 フィルム

印刷

銀インクを印刷し、銀インク層を形成するプロセスです。

ロール to ロール印刷が可能な産業用インクジェットプリンターを採用することで、めっきの下地層となる銀インクを高精度に吐出でき、最小線幅/線間は標準で200/200μm、オプションで200/150μmまで対応可能です。

製版の必要がないため、小ロットから大ロットまで必要な量を素早く製造することができます。

フレキ基板 製造工程 印刷

焼成

銀インク層に対して熱処理を施すプロセスです。

銀インクは印刷した段階では銀粒子同士の結びつきが弱く、めっきの下地層としては適切ではありません。

そのため独自の熱処理を施すことにより銀粒子の結びつきを強め、強固な下地層を形成します。

フレキ基板 製造工程 焼成

めっき

銀インクの上に銅の層を形成するプロセスです。

エレファンテックでは銀インク層を下地として銅の厚膜層を形成する技術を確立しました。

銀インク層のみに比べ、銅の厚膜層を形成すると、電気抵抗値を2桁以上下げることができ、はんだ付け※も可能となります。

めっき厚は標準で3μm、オプションで6μmまで対応しております。9μm厚膜めっきについても開発中です。

※所定の低温はんだに対応しております。

フレキ基板 製造工程 めっき

レジスト

フレキシブル基板対応のソルダーレジストを形成するプロセスです。

ソルダーレジストとははんだ付けをする際に不要な部分にはんだが広がることを防ぐ役割や、回路間の絶縁性を維持するために使われています。

レジスト層形成プロセスも製版不要な産業用インクジェットプリンターと特殊なソルダーレジストインクを使用し、素早い試作から量産まで柔軟に対応することができます。

フレキ基板 製造工程 レジスト ピュアアディティブ

カット

上記プロセスが完了した後に長方形の基材フィルムから、所定の形状に回路の切り出しをするプロセスです。

カット加工時に独自の高精度位置合わせ技術と収縮補正技術を用いており、極めて高いカット再現性があります。

抜き型が不要なレーザーカットを採用することにより、カットのプロセスでもリードタイムとコストの大幅削減を実現しました。

フレキ基板 製造工程 カット

検品

カット後に行われる検品は最終検品と呼ばれ、断線・短絡、傷の有無をはじめ、寸法公差が±0.3%以内に収まっているか、レジストとパターンのズレが0.2mm以内か等をチェックします。

この最終検品以外にも各製造工程に検品があり、印刷パターンの広がりや欠けの有無や、めっきの厚さが規定値以上あるか等についても検査しています。

フレキ基板 製造工程 検品

発送

パターン毎に袋を分け、わかりやすい納品を心がけています。

発送はヤマト運輸の「ネコポス」を利用し、薄型段ボール(もしくは、封筒)で納品致します。

フレキ基板 製造工程 発送