ピュアアディティブ™法 製造工程

フィルム

基材に使用しているPETフィルムです。

耐熱PETフィルムに特殊表面加工を施し、弊社銀インクと高い密着性を持たせることが可能なりました。

125μmの厚手のPETフィルムなので強度も比較的強く、コシがあります。

そのため複雑な形状にカットしても"しわ"が発生しにくく取り付けが容易です。

耐屈曲性の高い50μmフィルムは今後対応予定です。

フレキ基板 製造工程 フィルム

印刷

銀インクを印刷し、銀インク層を形成するプロセスです。

ロール to ロール印刷が可能な産業用インクジェットプリンターを採用することで、めっきの下地層となる銀インクを高精度に吐出でき、最小線幅/線間は200μmまで対応可能です。

製版の必要がないため、小ロットから大ロットまで必要な量を素早く製造することができます。

最小線幅/線間150μm以下の高精度化も現在開発中です。

フレキ基板 製造工程 印刷

焼成

銀インク層に対して熱処理を施すプロセスです。

銀インクは印刷した段階では銀粒子同士の結びつきが弱く、めっきの下地層としては適切ではありません。

そのため独自の熱処理を施すことにより銀粒子の結びつきを強め、強固な下地層を形成します。

フレキ基板 製造工程 焼成

めっき

銀インクの上に銅の層を形成するプロセスです。

エレファンテックでは銀インク層を下地として銅の厚膜層を形成する技術を確立しました。

銀インク層のみに比べ、銅の厚膜層を形成すると、電気抵抗値を2桁以上下げることができ、はんだ付け※も可能となります。

現在は3μmのみの対応ですが、現在6, 9μm厚膜めっきについても開発中です。

※所定の低温はんだに対応しております。

フレキ基板 製造工程 めっき

レジスト

フレキシブル基板対応のソルダーレジストを形成するプロセスです。

ソルダーレジストとははんだ付けをする際に不要な部分にはんだが広がることを防ぐ役割や、回路間の絶縁性を維持するために使われています。

レジスト層形成プロセスも製版不要な産業用インクジェットプリンターと特殊なソルダーレジストインクを使用し、素早い試作から量産まで柔軟に対応することができます。

フレキ基板 製造工程 レジスト ピュアアディティブ

カット

上記プロセスが完了した後に長方形の基材フィルムから、所定の形状に回路の切り出しをするプロセスです。

カット加工時に独自の高精度位置合わせ技術と収縮補正技術を用いており、極めて高いカット再現性があります。

抜き型が不要なレーザーカットを採用することにより、カットのプロセスでもリードタイムとコストの大幅削減を実現しました。

フレキ基板 製造工程 カット

検品

カット後に行われる検品は最終検品と呼ばれ、断線・短絡、傷の有無をはじめ、寸法公差が±0.3%以内に収まっているか、レジストとパターンのズレが0.2mm以内か等をチェックします。

この最終検品以外にも各製造工程に検品があり、印刷パターンの広がりや欠けの有無や、めっきの厚さが規定値以上あるか等についても検査しています。

フレキ基板 製造工程 検品

発送

パターン毎に袋を分け、わかりやすい納品を心がけています。

発送はヤマト運輸の「ネコポス」を利用し、薄型段ボール(もしくは、封筒)で納品致します。

フレキ基板 製造工程 発送