フレキシブル基板 P-Flex™ とは

フレキシブル基板 P-Flex™ の特長

P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるフレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。

エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法であり、下記のような利点があります。

リードタイム短縮

  • 標準仕様はデータ出しから3日で出荷/商品開発を大幅にバックアップ
  • 製造工程が大幅に短い事から量産時早期納入対応

トータルコスト削減

  • 開発時のコストから量産時までのコストを大幅削減
  • 月産キャパシティー1000m²の工場を持ち量産対応も万全な体制

SDGs(持続可能な開発目標)に貢献

  • 必要なところにだけ銅をのせるので、銅の使用量は50% 削減
  • プロセスの短縮により水の使用量 および 化学薬品使用量は90% 削減

※当社調べ

既存 フレキシブルプリント基板の製法に比べて圧倒的なアドバンテージを提供

エレファンテックでは事業を通じて環境負荷削減に取り組み、持続可能な開発目標(SDGs)にも貢献していきます。

P-Flex™ PI(ポリイミド)基材 / PET基材

フレキシブル基板 P-Flex™ PI

フレキシブル基板 P-Flex™ PI

P-Flex™ PI はより耐熱温度の高いポリイミドを基材に使用し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上しました。
フレキシブル基板 P-Flex™ PET

フレキシブル基板 P-Flex™ PET

P-Flex™ PETは大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。また透明レジストを用いると、パターンや部品以外の部分は透明な見た目にすることも可能です。

品質向上への取り組み

品質保証および品質向上への取り組みとして、基材(PET・ポリイミド)ごとに品質試験を行っています。また、試験方法・装置の紹介もしています。

フレキシブル基板(FPC)製造方法の比較

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)

ピュアアディティブ®法で生産をすることにより、フレキシブル基板の製造工程を少なくし、製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。

(*1)特許第6300213号 取得済

既存の基板製造手法(サブトラクティブ法)、弊社の提案する手法(ピュアアディティブ®法)

銅箔形成後(めっき後)のプロセスは必要に応じて行われます。サブトラクティブ法とピュアアディティブ®a法で大きな違いはありません。

技術情報記事

P-Flex™ と一般的なFPCとの比較

弊社の手法 従来の手法
製法 ピュアアディティブ®法
(インクジェット印刷+無電解銅めっき)
サブトラクティブ法
(銅張り積層板をエッチング)
製造プロセス ベース素材 耐熱PET ポリイミド ポリイミド
型/初期費用 不要 不要 必要
ロット数 試作~大ロットまで柔軟に対応 試作~大ロットまで柔軟に対応 大ロットが得意
納期 標準で3日後 標準で3日後 標準7日程度~
製造仕様 配線層 片面1層のみ 片面1層のみ 1~8層
基材厚 50μm(125μmも特注対応可) 25μm 12.5~35μm
総膜厚 73μm 48μm 78μm 等(基材厚に応じて)
L/S 200μm/200μm (200/150μmは追加費用・納期で対応) 200μm/200μm (200/150μmは追加費用・納期で対応) 50μm/50μm
銅膜厚 3μm(6μmはオプションで対応) 3μm 12,18,35μm 等
環境試験 耐屈曲性 R = 5mmで2000万回以上 R = 5mmで1200万回以上 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる
一度折りはR = 0.5mm対応可 一度折りはR = 0.5mm対応可
耐マイグレーション性 85°C, 85%RH, 0.5mm, 50V (1440h) 85°C, 85%RH, 0.5mm, 25/50V (250h) 左記と同程度
冷熱衝撃試験 -65°C⇄125℃(100サイクル) 近日中に掲載予定 -25°C⇄85℃(1000サイクル)等
高温放置試験 105°C, 1000時間 105°C, 1000時間 85°C, 1000時間等
低温放置試験 -20°C, 1000時間 -20°C, 1000時間 -25°C, 1000時間等
その他 補強板 対応 対応 対応
表面処理 酸化防止処理 酸化防止処理 無電解ニッケル金めっき
錫めっき、銀めっきなど多数
無電解ニッケル金めっき(オプション) 無電解ニッケル金めっき(オプション)

P-Flex™ の入稿ファイル形式

受渡し回路設計データフォーマット 拡張子
Gerber Format 拡張ガーバー形式RS-274X
illustrator .ai
acrobat .pdf
(元のCADデータ画像送付お願いします。)
AutoCAD .dxf
CADLUS® PCB CADLUS圧縮データ(.COMPデータ)

その他フォーマットデータはご相談下さい

詳細はP-Flexデータ設計ガイドラインを参照ください

P-Flex™ 製造にあたって送って頂く必要があるデータ

項目 必須/オプション コメント
回路パターンデータ 必須
外形線データ 必須 円形の穴データも外形データに含める *1
ソルダレジストデータ オプション ネガパターン(印刷しない部分を図示)
シンボルデータ オプション 補強板がある場合は必須 *2
補強板データ オプション
パッド部データ オプション ソルダレジストが無い場合パッド部を定義

*1 : 円形の穴もレーザーカットを行います。

*2 : 補強板の場所がシンボルに出力されていないと補強板を正確に貼れなくなるため

注文仕様書について

P-Flex 注文仕様書に必要項目を埋めていただくと、全ての項目について仕様の間違いや漏れがなくご発注いただけます。
注文する際だけでなくお見積やその他のお問い合わせにもご利用いただくと対応がスムーズです。

注文仕様書はこちらからダウンロードできます。

利用実績と応用分野

初期費用ゼロ・短納期の実現により、既存のフレキシブル基板の置き換えはもちろん、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用が広がっています。

利用シーン1:原理試作段階での既存FPCの置き換え

製品化開発の手前の段階である原理試作では、試作サイクルをいかに早く回してコンセプトプルーフを行うかが重要となりますが、既存FPCはどうしても初期費用・試作リードタイムがかかってしまいます。そこで既存のFPCの代わりにP-Flex™を用いることで、試作リードタイム・コストを大幅に削減することが可能となります。

ウェアラブルデバイスメーカーA社では、P-Flex™の採用によりFPCの試作リードタイムを2分の1に、コストを5分の1に抑えることに成功しました。

利用シーン2:FPCを用いた原理試作を可能に

原理試作段階では大きなコストをかけるのが難しく、またいちいち高額な型を作成して資産化するのも避けたいという要望から、FPCの絡む原理試作はそもそも始めるのが難しいという例があります。P-Flex™を用いることで、FPCを必要とする原理試作も安価に始めることが可能になります。

自動車メーカーBでは、P-Flex™の採用によりFPCを用いた原理試作を始め、数万円といったコストでこれまでできなかったコンセプト機能を実装し、社内に展開することに成功しました。

利用シーン3:多品種少量製品でのFPC利用・置き換え

1機種あたり月数百台といった多品種少量製品においては、型代が高く、また開発にもコストがかかるFPCはそもそも利用できないケースも多く、利用していたとしても原価増大の原因となってしまいます。P-Flex™によって開発コストを削減するとともに、原価の低減にも貢献します。

機械メーカーCでは、1機種あたり年間数百台といった多品種少量生産を行っているため、これまでFPCは開発コスト・原価の視点から利用しておらず、既製品のハーネスやセンサーモジュールを組み合わせた構成を行っていましたが、部品点数が多くアセンブリコストもかかるため、コスト高となっていました。P-Flex™を開発段階・実機両方で活用頂くことにより、10回にも渡る試作でFPCに比べ数百万円のコストダウンを実現し、実機でもP-Flex™により原価を大幅に削減することに成功しました。

フレキシブル基板 P-Flex™ ダウンロード一覧

技術文書

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex 注文仕様書 24.6 KB 2019年3月18日 ダウンロード
P-Flex 仕様書 v5.1.1 1.7 MB 2019年1月10日 ダウンロード
P-Flex 設計ガイドライン v1.0.1 1.3 MB 2019年1月10日 ダウンロード
P-Flex 検査仕様書 v1.0.0 216.8 KB 2018年8月3日 ダウンロード

アプリケーション

名称 ファイルサイズ 最終更新日
カスタムフラットケーブル 1.2 MB 2019年3月19日 ダウンロード
静電タッチセンサー電極 1.1 MB 2019年3月19日 ダウンロード
生体電極 1.0 MB 2019年3月19日 ダウンロード
電気化学センサー 1003.0 KB 2019年3月19日 ダウンロード

パンフレット

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex全体 1.6 MB 2019年3月18日 ダウンロード
エレファンテック会社概要 1.2 MB 2019年3月18日 ダウンロード
P-Flex_PI 1.4 MB 2019年3月18日 ダウンロード
P-Flex_PET 1.4 MB 2019年3月18日 ダウンロード
P-Flex 用途別ガイド - センサモジュール 1.1 MB 2018年8月3日 ダウンロード
P-Flex 用途別ガイド - フレキシブルプロダクション方式 1.2 MB 2018年8月3日 ダウンロード

English

Name Size Last updated
P-Flex Specifications v5.1.1 1.4 MB Feb. 18, 2019 Download
biological-electrode 1.1 MB Jan. 15, 2019 Download
electrochemical-sensors 1.0 MB Jan. 15, 2019 Download
P-Flex Brochure v5.1.0 1.7 MB Dec. 5, 2018 Download
Company Profile 1.5 MB Dec. 5, 2018 Download
P-Flex_PI Brochure v5.1.0 1.2 MB Dec. 5, 2018 Download
P-Flex_PET Brochure v5.1.0 1.5 MB Dec. 5, 2018 Download
P-Flex Design Guideline v1.0.0 521.0 KB Oct. 29, 2018 Download
P-Flex Inspection Specifications v1.0.0 134.2 KB Aug. 28, 2018 Download

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