FPC P-Flex® とは
FPC P-Flex® の特長
P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるフレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。
エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法であり、下記のような利点があります。
リードタイム短縮
- 標準仕様はデータ出しから3日で出荷/商品開発を大幅にバックアップ
- 製造工程が大幅に短い事から量産時早期納入対応
トータルコスト削減
- 開発時のコストから量産時までのコストを大幅削減
- 月産キャパシティー1000m²の工場を持ち量産対応も万全な体制
SDGs（持続可能な開発目標）に貢献
既存製法では銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。
エレファンテックの製法（ピュアアディティブ®法）ではフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
※特許第6300213号 取得済
エレファンテックの基板製造方法（ピュアアディティブ®法）では「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷」するため、既存製法に比べて使用エネルギー・水使用量・廃棄物量それぞれについて環境負荷削減を実現しました。
これは、持続可能な開発目標（SDGs）の「目標6 のうち、6.3 および 6.4」「目標12 のうち、12.2 および 12.5」に貢献しています。
P-Flex® PI（ポリイミド）基材 / PET基材
品質向上への取り組み
品質保証および品質向上への取り組みとして、基材（PET・ポリイミド）ごとに品質試験を行っています。また、試験方法・装置の紹介もしています。
技術情報記事
一般的なFPCとの比較
| 弊社の手法 | 従来の手法 | |||
|---|---|---|---|---|
| 製法 | ピュアアディティブ®法 (インクジェット印刷＋無電解銅めっき) |
サブトラクティブ法 (銅張り積層板をエッチング) |
||
| 製造プロセス | ベース素材 | 耐熱PET | ポリイミド | ポリイミド |
| 型/初期費用 | 不要 | 不要 | 必要 | |
| ロット数 | 試作～大ロットまで柔軟に対応 | 試作～大ロットまで柔軟に対応 | 大ロットが得意 | |
| 納期 | 最短で3日後 | 最短で3日後 | 標準7日程度～ | |
| 製造仕様 | 配線層 | 片面1層のみ | 片面1層のみ | 1～8層 |
| 基材厚 | 50 μm, 125 μm | 25 μm | 12.5~35 μm | |
| 総膜厚 | 83 μm（50μm基材） | 58 μm | 78 μm 等(基材厚に応じて) | |
| L/S | 200 μm/200 μm (200/150 μmは追加費用・納期で対応) | 200 μm/200 μm | 50 μm/50 μm | |
| 銅膜厚 | 3 μm（3 μm以上は応相談） | 3 μm | 12,18,35 μm 等 | |
| 環境試験 | 耐屈曲性 | 一度折りはR = 0.5 mm対応可（50μm基材） | 一度折りはR = 0.5 mm対応可 | 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる |
| 耐マイグレーション性 | 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 50V (1440h) | 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 25/50V (250h) | 左記と同程度 | |
| 高温放置試験 | 105°C, 1000時間 | 105°C, 1000時間 | 85°C, 1000時間等 | |
| 低温放置試験 | -20°C, 1000時間 | -20°C, 1000時間 | -25°C, 1000時間等 | |
| その他 | 補強板 | 対応 | 対応 | 対応 |
| 表面処理 | 酸化防止処理 | 酸化防止処理 | 無電解ニッケル金めっき 錫めっき、銀めっきなど多数 |
|
| 無電解ニッケル金めっき（オプション） | 無電解ニッケル金めっき（オプション） | |||
入稿ファイル形式
| 受渡し回路設計データフォーマット | 拡張子 |
|---|---|
| 拡張ガーバー RS-274X | .gbr（推奨） |
| ODB++ | 圧縮ファイル |
| Adobe Illustrator | .ai |
| .pdf (元のCADデータ画像送付お願いします。) |
|
| AutoCAD DXF | .dxf |
| CADLUS® PCB | CADLUS圧縮データ(.COMPデータ) |
その他フォーマットデータはご相談下さい
詳細はP-Flexデータ設計ガイドラインを参照ください
製造に必要なデータ
| 項目 | 必須/オプション | コメント |
|---|---|---|
| 回路パターンデータ | 必須 | |
| 外形線データ | 必須 | 円形の穴データも外形データに含める *1 |
| ソルダレジストデータ | オプション | ネガパターン（印刷しない部分を図示） |
| シンボルデータ | オプション | 補強板がある場合は必須 *2 |
| 補強板データ | オプション | |
| パッド部データ | オプション | ソルダレジストが無い場合パッド部を定義 |
*1 : 円形の穴もレーザーカットを行います。
*2 : 補強板の場所がシンボルに出力されていないと補強板を正確に貼れなくなるため
注文仕様書について
P-Flex 注文仕様書に必要項目を埋めていただくと、全ての項目について仕様の間違いや漏れがなくご発注いただけます。
注文する際だけでなくお見積やその他のお問い合わせにもご利用いただくと対応がスムーズです。
注文仕様書はこちらからダウンロードできます。
利用実績と応用分野
初期費用ゼロ・短納期の実現により、既存のフレキシブル基板の置き換えはもちろん、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用が広がっています。
利用シーン1：原理試作段階での既存FPCの置き換え
製品化開発の手前の段階である原理試作では、試作サイクルをいかに早く回してコンセプトプルーフを行うかが重要となりますが、既存FPCはどうしても初期費用・試作リードタイムがかかってしまいます。そこで既存のFPCの代わりにP-Flex®を用いることで、試作リードタイム・コストを大幅に削減することが可能となります。
ウェアラブルデバイスメーカーA社では、P-Flex®の採用によりFPCの試作リードタイムを2分の1に、コストを5分の1に抑えることに成功しました。
利用シーン2：FPCを用いた原理試作を可能に
原理試作段階では大きなコストをかけるのが難しく、またいちいち高額な型を作成して資産化するのも避けたいという要望から、FPCの絡む原理試作はそもそも始めるのが難しいという例があります。P-Flex®を用いることで、FPCを必要とする原理試作も安価に始めることが可能になります。
自動車メーカーBでは、P-Flex®の採用によりFPCを用いた原理試作を始め、数万円といったコストでこれまでできなかったコンセプト機能を実装し、社内に展開することに成功しました。
利用シーン3：多品種少量製品でのFPC利用・置き換え
1機種あたり月数百台といった多品種少量製品においては、型代が高く、また開発にもコストがかかるFPCはそもそも利用できないケースも多く、利用していたとしても原価増大の原因となってしまいます。P-Flex®によって開発コストを削減するとともに、原価の低減にも貢献します。
機械メーカーCでは、1機種あたり年間数百台といった多品種少量生産を行っているため、これまでFPCは開発コスト・原価の視点から利用しておらず、既製品のハーネスやセンサーモジュールを組み合わせた構成を行っていましたが、部品点数が多くアセンブリコストもかかるため、コスト高となっていました。P-Flex®を開発段階・実機両方で活用頂くことにより、10回にも渡る試作でFPCに比べ数百万円のコストダウンを実現し、実機でもP-Flex®により原価を大幅に削減することに成功しました。
FPC P-Flex® ダウンロード一覧
技術文書
| 名称 | ファイルサイズ | 最終更新日 | |
|---|---|---|---|
| P-Flex試作仕様書_v6.0.0 | 1.0 MB | Sept. 24, 2020 | ダウンロード |
| P-Flex試作検査仕様書_v2.0.0 | 251.8 KB | Sept. 24, 2020 | ダウンロード |
| P-Flex設計ガイドライン_v1.3.0 | 847.1 KB | Aug. 25, 2020 | ダウンロード |
| P-Flex 注文仕様書 | 24.6 KB | March 18, 2019 | ダウンロード |
アプリケーション
| 名称 | ファイルサイズ | 最終更新日 | |
|---|---|---|---|
| Ag-AgCl-生体電極 | 396.5 KB | May 28, 2021 | ダウンロード |
| Ag/AgCl 電気化学センサー | 391.5 KB | May 28, 2021 | ダウンロード |
| 透明タッチセンサー電極 | 562.1 KB | Sept. 15, 2020 | ダウンロード |
| カスタムフラットケーブル | 563.1 KB | Aug. 25, 2020 | ダウンロード |
パンフレット
| 名称 | ファイルサイズ | 最終更新日 | |
|---|---|---|---|
| エレファンテック会社概要 | 348.9 KB | Aug. 5, 2021 | ダウンロード |
| AMC（アディティブマニュファクチャリングセンター） | 797.5 KB | May 28, 2021 | ダウンロード |
| インク吐出評価サービス | 761.6 KB | May 28, 2021 | ダウンロード |
| P-Flex全体 | 927.1 KB | July 16, 2020 | ダウンロード |
| P-Flex_PET | 610.3 KB | July 16, 2020 | ダウンロード |
| P-Flex_PI | 623.6 KB | July 16, 2020 | ダウンロード |
English
| Name | Size | Last updated | |
|---|---|---|---|
| Company Profile | 292.8 KB | Aug. 5, 2021 | Download |
| Ag-AgCl-electrochemical-sensors-en | 433.2 KB | May 28, 2021 | Download |
| Ag/AgCl Biological electrode | 442.3 KB | May 28, 2021 | Download |
| AMC (Additive Manufacturing Center) | 851.6 KB | May 28, 2021 | Download |
| AMC_IJservice | 852.3 KB | May 28, 2021 | Download |
| P-Flex_prototype_specs_en_v6.0.0 | 895.9 KB | Oct. 20, 2020 | Download |
| P-Flex_Prototype_inspection_specs_v2.0.0 | 338.1 KB | Oct. 20, 2020 | Download |
| P-Flex_Design_Guideline_v1.3.0 | 639.9 KB | Aug. 28, 2020 | Download |
| P-Flex_brochure_v5.3.2 | 1.1 MB | July 16, 2020 | Download |
| P-Flex_PET Brochure v5.3.2 | 717.7 KB | July 16, 2020 | Download |
| P-Flex_PI_brochure_v5.3.2 | 727.6 KB | July 16, 2020 | Download |
| P-Flex_tm_flatcable.pdf | 698.8 KB | July 16, 2020 | Download |
| The Capacitive Touch Sensor Electrode | 639.4 KB | July 16, 2020 | Download |
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