P-Flex™とは

フレキシブル基板 P-Flex™の特徴

P-Flex™は、ピュアアディティブ™法によって製造されるフレキシブル基板です。

これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ™法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという 製造方法であり、以下のような利点があります。

P-Flex フレキ基板 初期費用ゼロ・短納期

材料費削減

「不要な部分の金属を削る」既存の製造方法に比べて、「必要な部分にだけ金属を積む」ため、必要な材料費が削減されます。

初期費用ゼロ

インクジェットによって金属を印刷するため、いわゆる「型」「版」が一切必要なく、初期費用が全くかかりません。

リードタイム短縮

製造工程が非常に短く、最短3営業日での発送を実現しています。

P-Flex™と一般的なポリイミドFPCとの比較表

製法・素材 製造方法 ピュアアディティブ法
(インクジェット印刷+無電解銅めっき)
サブトラクティブ法
(銅張り積層板をエッチング)
基材 耐熱PET ポリイミド
利点 不要 必要
初期費用 不要 必要
納期 標準3日 7日〜
吸湿率 低い(0.1 〜 0.2 %)
吸湿による不良は原則的に発生しない
高い(2.0 〜 3.0 %)
欠点 配線層 片面1層のみ 1層〜8層
L/S 200 μm / 200 μm 50 μm / 50 μm 〜
銅膜厚 3 μm
(耐電流は 35 μm 品の 1/3 程度)
12 μm, 18 μm, 35 μmなど
リフロー温度 最大 200 °C 5秒
専用の低温はんだが必要
260 ℃〜
一般的なはんだで対応可能
曲げ耐性 劣る(φ 20 mm 20万回程度)
ただし、50 μm 厚基材で大幅に改善
強い
その他 連続耐熱 120 ℃ 120 °C
車載用高耐熱品は150 ℃も
耐マイグレーション性 85 ℃ 85 % Rh 0.5 mm 50 V
1440 h 試験通過
左記と同程度
基材厚 125 μm, 50 μm(近日対応) 12.5 μm, 25 μmなど
補強板 対応 対応
表面処理 無電解金フラッシュ(ENIG)
酸化防止剤処理
無電解金フラッシュ(ENIG)
錫めっき、銀めっきなど多数

利用実績と応用分野

初期費用ゼロ・短納期の実現により、既存のフレキシブル基板の置き換えはもちろん、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用が広がっています。

利用シーン1:原理試作段階での既存FPCの置き換え

製品化開発の手前の段階である原理試作では、試作サイクルをいかに早く回してコンセプトプルーフを行うかが重要となりますが、既存FPCはどうしても初期費用・試作リードタイムがかかってしまいます。そこで既存のFPCの代わりにP-Flex™を用いることで、試作リードタイム・コストを大幅に削減することが可能となります。

ウェアラブルデバイスメーカーA社では、P-Flex™の採用によりFPCの試作リードタイムを2分の1に、コストを5分の1に抑えることに成功しました。

利用シーン2:FPCを用いた原理試作を可能に

原理試作段階では大きなコストをかけるのが難しく、またいちいち高額な型を作成して資産化するのも避けたいという要望から、FPCの絡む原理試作はそもそも始めるのが難しいという例があります。P-Flex™を用いることで、FPCを必要とする原理試作も安価に始めることが可能になります。

自動車メーカーBでは、P-Flex™の採用によりFPCを用いた原理試作を始め、数万円といったコストでこれまでできなかったコンセプト機能を実装し、社内に展開することに成功しました。

利用シーン3:多品種少量製品でのFPC利用・置き換え

1機種あたり月数百台といった多品種少量製品においては、型代が高く、また開発にもコストがかかるFPCはそもそも利用できないケースも多く、利用していたとしても原価増大の原因となってしまいます。P-Flex™によって開発コストを削減するとともに、原価の低減にも貢献します。

機械メーカーCでは、1機種あたり年間数百台といった多品種少量生産を行っているため、これまでFPCは開発コスト・原価の視点から利用しておらず、既製品のハーネスやセンサ・モジュールを組み合わせた構成を行っていましたが、部品点数が多くアセンブリコストもかかるため、コスト高となっていました。P-Flex™を開発段階・実機両方で活用頂くことにより、10回にも渡る試作でFPCに比べ数百万円のコストダウンを実現し、実機でもP-Flex™により原価を大幅に削減することに成功しました。

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製造仕様

基材 透明耐熱PETフィルム 125 µm厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 200/200 μm(200/150 μmも今後対応予定)
最小穴径 1.0 mm
外形-パターン最小間隔 0.5 mm
銅膜厚 3 μm(6 μm, 9 μmも今後対応予定)
最大外形サイズ 180 × 270 mm
配線層 片面のみ
レジスト塗布 UVインクジェット印刷方式(緑色)
シンボル印刷 UVインクジェット印刷方式(黒色)
表面処理 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき(追加費用・納期で対応)
外形加工 レーザーカット対応
穴加工 レーザーカット対応
補強板 対応(総厚300 μm)、別途要相談
検査 外観検査 + オープンショートテスト

ダウンロード

仕様書

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex™ 仕様書 526 KB 2017年 9月 5日 ダウンロード
P-Flex™ Specifications (English edition) 225 KB 2017年11月14日 ダウンロード
P-Flex™と一般的なポリイミドFPCとの比較表 283 KB 2017年11月 1日 ダウンロード
エレファンテックに寄せられる「よくあるご質問」 432 KB 2017年11月 14日 ダウンロード

パンフレット

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex™ とは 2.8 MB 2017年 9月 5日 ダウンロード
P-Flex™ Brochure (English edition) 2.5 MB 2017年11月14日 ダウンロード
P-Flex™用途別ガイド - センサモジュール 1.2 MB 2017年10月 5日 ダウンロード
P-Flex™用途別ガイド - フレキシブルプロダクション方式 1.3 MB 2017年10月 5日 ダウンロード

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