フレキシブル基板(FPC) P-Flex™とは

フレキシブル基板 P-Flex™の特長

P-Flex™はインクジェット印刷と無電解銅めっきにより製造されるフレキシブルプリント配線板です。これまでのフォトリソグラフィによるフレキシブルプリント配線板の製造と異なり、初期費用が不要となるため、特にロット数が小さい場合に格段に安く早くご提供することが可能となります。

片面ポリイミドFPC

基材別 P-Flex™

P-Flex™ PI

P-Flex™ PI はより耐熱温度の高いポリイミド(約300°C)を基材に使用し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上しました。

P-Flex™ PET

P-Flex™ PETは大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。また透明レジストを用いると、パターンや部品以外の部分は透明な見た目にすることも可能です。

フレキシブル基板 P-Flex™の特長

型代ゼロ・コスト削減

これまで新しく基板を作る度に10万円~の型費用がかかっていましたが、ピュアアディティブ™法では金属パターンとソルダレジストをイインクジェットプリンタで印刷するという製法により型代ゼロを実現しました。

また「不要な部分の金属を削る」既存の製造方法に比べて、「必要な部分にだけ金属を積む」独自製造方法のピュアアディティブ™法により必要な材料費が削減され、少量生産ではコストを半分から5分の1に削減し、量産時でも省材料化によりコストメリットがあります。

コストシミュレーション

完全な型レス生産で、トータルの量産コストを40%削減することが可能になりました。

リードタイム短縮・短納期

ピュアアディティブ™法で生産をすることにより、フレキシブル基板の製造工程を既存の製法の2分の1に削減し、生産を高速化することでこれまでにない短納期を実現しました。

型保管・資産管理の工数を削減

ハーネス・基板一体で設計ですることによって、図面を1枚にまとめることができます。また、コネクタなどの部品点数が減ることによって、管理コストや調達コストを抑えることができるだけでなく、不良の原因や誤配線を減らし信頼性向上を図ることができます。

いつでも設計変更が可能

完全な型レスで、ナノ金属プリンタによりパターニングを行うため、プリンタに送るデータを変更すれば、瞬時に製造ラインのパターンが変更可能。生産が始まってからでも、いつでも何度でも図面変更可能のフレキシブルプロダクション方式で柔軟な製造を実現しました。

グローバルトレンドである多品種少量化、オンデマンド化をサポートする技術です。

環境に優しい基板

ピュアアディティブ™法により、廃液量は10分の1以下の環境に優しい基板。だからこそ東京都中央区でも製造が可能な、まさに次世代型のフレキシブル基板です。

弊社P-Flex™(PETとPI)と一般的なFPCとの比較表

弊社の手法 従来の手法
製法 ピュアアディティブ法
(インクジェット印刷+無電解銅めっき)
サブトラクティブ法
(銅張り積層板をエッチング)
製造プロセス ベース素材 耐熱PET ポリイミド ポリイミド
型/初期費用 不要 不要 必要
ロット数 試作~大ロットまで柔軟に対応 試作~大ロットまで柔軟に対応 大ロットが得意
納期 標準で3日後 標準で3日後 標準7日程度~
製造仕様 配線層 片面1層のみ 片面1層のみ 1~8層
基材厚 50μm(125μmも特注対応可) 25μm 12.5~35μm
総膜厚 73μm 48μm 78μm 等(基材厚に応じて)
L/S 200μm/200μm (200/150μmは追加費用・納期で対応) 200μm/200μm (200/150μmは追加費用・納期で対応) 50μm/50μm
銅膜厚 3μm(6μmはオプションで対応) 3μm 12,18,35μm 等
環境試験 耐屈曲性 R= 5mmで2000万回以上 近日中に掲載予定 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる
一度折りはR=0.5mm対応可 近日中に掲載予定
耐マイグレーション性 85℃, 85%RH, 0.5mm,50V(1440h) 近日中に掲載予定 左記と同程度
冷熱衝撃試験 -65℃⇄125℃(100サイクル) 近日中に掲載予定 -25℃⇄85℃(1000サイクル)等
高温放置試験 105℃, 1000時間 近日中に掲載予定 85℃, 1000時間等
低温放置試験 -20℃, 1000時間(実施中) 近日中に掲載予定 -25℃, 1000時間等
その他 補強版 対応 対応 対応
表面処理 酸化防止処理 酸化防止処理 無電解金フラッシュ(ENIG)
錫めっき、銀めっきなど多数
無電解金めっき(オプション) 無電解金めっき(オプション)

利用実績と応用分野

初期費用ゼロ・短納期の実現により、既存のフレキシブル基板の置き換えはもちろん、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用が広がっています。

利用シーン1:原理試作段階での既存FPCの置き換え

製品化開発の手前の段階である原理試作では、試作サイクルをいかに早く回してコンセプトプルーフを行うかが重要となりますが、既存FPCはどうしても初期費用・試作リードタイムがかかってしまいます。そこで既存のFPCの代わりにP-Flex™を用いることで、試作リードタイム・コストを大幅に削減することが可能となります。

ウェアラブルデバイスメーカーA社では、P-Flex™の採用によりFPCの試作リードタイムを2分の1に、コストを5分の1に抑えることに成功しました。

利用シーン2:FPCを用いた原理試作を可能に

原理試作段階では大きなコストをかけるのが難しく、またいちいち高額な型を作成して資産化するのも避けたいという要望から、FPCの絡む原理試作はそもそも始めるのが難しいという例があります。P-Flex™を用いることで、FPCを必要とする原理試作も安価に始めることが可能になります。

自動車メーカーBでは、P-Flex™の採用によりFPCを用いた原理試作を始め、数万円といったコストでこれまでできなかったコンセプト機能を実装し、社内に展開することに成功しました。

利用シーン3:多品種少量製品でのFPC利用・置き換え

1機種あたり月数百台といった多品種少量製品においては、型代が高く、また開発にもコストがかかるFPCはそもそも利用できないケースも多く、利用していたとしても原価増大の原因となってしまいます。P-Flex™によって開発コストを削減するとともに、原価の低減にも貢献します。

機械メーカーCでは、1機種あたり年間数百台といった多品種少量生産を行っているため、これまでFPCは開発コスト・原価の視点から利用しておらず、既製品のハーネスやセンサ・モジュールを組み合わせた構成を行っていましたが、部品点数が多くアセンブリコストもかかるため、コスト高となっていました。P-Flex™を開発段階・実機両方で活用頂くことにより、10回にも渡る試作でFPCに比べ数百万円のコストダウンを実現し、実機でもP-Flex™により原価を大幅に削減することに成功しました。

フレキシブル基板 P-Flex™ ダウンロード一覧

技術文書

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex™ 仕様書 v5.0.2 956.2 KB 2018年7月5日 ダウンロード
P-Flex™ Specifications (English edition) v4.0.1 641.6 KB 2018年7月2日 ダウンロード

パンフレット

名称 ファイルサイズ 最終更新日
P-Flex™️ ワンストップ試作サービス 4.8 MB 2018年7月4日 ダウンロード
P-Flex™ とは 1.8 MB 2018年7月2日 ダウンロード
P-Flex™ Brochure (English edition) 2.4 MB 2018年7月2日 ダウンロード
P-Flex™用途別ガイド - センサモジュール 1.1 MB 2018年7月2日 ダウンロード
P-Flex™用途別ガイド - フレキシブルプロダクション方式 1.2 MB 2018年7月2日 ダウンロード

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