片面FPC P-Flex® 品質保証 - エレファンテック

耐屈曲性試験の結果

高温放置試験の結果

熱衝撃（低温・高温）試験の結果

ソルダレジストの標準の厚さを30μmに変更するに伴い、現在実験データを取得中です。

レジスト無し（前）

レジスト無し（後）

エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 60068-2-2 ［環境試験方法-電気・電子-第２－２部：高温（耐熱性）試験方法］に従い、高温放置試験を行いました。

高温放置試験は、試験片を一定時間、高温に放置することで、試験片の高温に対する信頼性を評価する試験です。

今回の高温放置試験では、試験片を105°Cに1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値に5％以上の変化、絶縁抵抗値やテープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。

試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。

レジスト無し（前）

レジスト無し（後）

エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 5016 ［フレキシブルプリント配線板試験方法］9.2［熱衝撃（低温・高温）］に従い、熱衝撃（低温・高温）試験をしました。
熱衝撃試験は、試験片に対して、低温と高温を一定時間、交互に繰り返し与えることで、試験片の信頼性を評価する試験です。

今回の冷熱サイクル試験では、低温側の-65°Cに30分放置後、高温側の125°Cに30分間放置し、これを交互に100サイクル実施しました。

100サイクル後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値、テープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。

試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き（デラミネーション）や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。

従来の弊社FPC（銅めっきなし）

マイグレーションによる短絡が見られる

P-Flex®

マイグレーションによる短絡は見られない

従来、金属ナノ粒子を印刷することにより製造された配線は高温高湿耐性に劣るというという課題がありましたが、P-Flex®はそれを克服しました。

金属ナノ粒子を印刷した後、化学処理及び銅めっきを施すことにより、イオンマイグレーションを抑制しています。

85°C 85%RH, 導体間隔0.5mmの櫛形電極, 印加電圧50Vにて1440時間の試験を行い、イオンマイグレーションによる短絡が無いことを確認しています。

エレファンテックでは、基材へのインクの密着性、無電解めっきによる銅パターンの密着性、ソルダレジストの基材及び銅パターンへの密着性を、JIS K 5600［塗料一般試験方法］5-7［付着性（プルオフ法）］に従い実験をしています。2mm間隔で格子状の切れ込みを入れ、指定のテープを貼ったあと、60度に近い形で一気に引き剥がします。

全ての格子が剥がれずに残った場合に合格とし、それ以外を不合格としています。

耐屈曲性試験

JPCA UB-01「フレキシブルプリント配線板耐屈曲性試験方法高速」に準ずる方法で耐屈曲性試験を行い、300万回までのデータを取得しました。

判定閾値である、導体抵抗上昇率２０％を下回る状況を維持しており、パターン剥がれ、割れ等も発生しておりません。

継続して評価を進めています。

試験試料および試験条件

試験片をU字型に曲げ、間隔を一定に保った2枚の板に貼り付けています。片側の板を固定し、反対側を動かすことによって、一定の曲率を保ったまま摺動することができます。試料の導体抵抗を測定し、導体抵抗の変化を観察します。

屈曲速度：300回/分

屈曲半径(r) ：5mm

摺動距離(l) ：22mm

初期からの摺動回数による抵抗値変位率推移

MIT試験

UL796F規格の評価項目の一つである「繰り返し屈曲性試験（Repeated Flexing Test)」に準ずる耐屈曲性試験を行いました。

試験後は導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの変化は発生しませんでした。

試験方法

屈曲性試験機に固定したサンプルを下図のように動かします。
②→①→③→①を繰り返します。

試験条件

	UL試験（参考）	本試験
折り曲げクランプの半径[mm]	6.5	5.0
折り曲げクランプのクリアランス [mm]	0.8	0
引張荷重 [gf]	225±14	225
折り曲げ角度 [deg]	180	180
試験速度 [rpm]	30	30
折り曲げ回数 [回]	50	150

エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C 60068-2-2の[環境試験方法-電気・電子-第２－２部：高温（耐熱性）試験方法]に従い、高温放置試験を行いました。

高温放置試験は、試験片を一定時間、高温に放置することで、試験片の高温に対する信頼性を評価する試験です。

今回の高温放置試験では、試験片を105℃に1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値に5％以上の変化、絶縁抵抗値についても異常はみられなかったことを確認しています。

エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C60068-2-66 環境試験方法－電気・電子－高温高湿、定常（不飽和加圧水蒸気）ーに従って、HAST試験を実施しました。

HAST (High Accelerated Stress Test) 試験は、一定の温度、湿度の環境下に試験片を置き、一定時間経過後における試験片の信頼性を評価する試験です。今回のHAST試験では、以下の2条件で試験を実施しました。

試験条件

エレファンテックのP-Flex® PIに対してのHAST試験

試験条件
温度 (°C)	湿度 (%RH)	時間 (h)
110±2	85±5	192
130±2	85±5	96

試験結果

エレファンテックのP-Flex® PIに対して、HAST試験で下記の異常は認められませんでした。

導体抵抗値の変化
絶縁抵抗値の変化
試験前後の形状変化

エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 60068-2-1の[環境試験方法-電気・電子-第２－２部：低温（耐寒性）試験方法]に従い、低温放置試験を行いました。

低温放置試験は、試験片を一定時間、低温に放置することで、試験片の低温に対する信頼性を評価する試験です。

今回の低温放置試験では、試験片を-20℃に1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値についても異常はみられなかったことを確認しています。

試験後は、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。