品質保証

品質保証体系図

品質保証体系図

品質試験

高温高湿下でのマイグレーション試験結果

フレキ基板 マイグレーションによる短絡が見られる

従来の弊社FPC(銅めっきなし)

マイグレーションによる短絡が見られる

fpc マイグレーションによる短絡は見られない

P-Flex™

マイグレーションによる短絡は見られない

従来、金属ナノ粒子を印刷することにより製造された配線は高温高湿耐性に劣るというという課題がありましたが、P-Flex™はそれを克服しました。

金属ナノ粒子を印刷した後、化学処理及び銅めっきを施すことにより、イオンマイグレーションを抑制しています。

85°C 85%RH, 導体間隔0.5mmの櫛形電極, 印加電圧50Vにて1440時間の試験を行い、イオンマイグレーションによる短絡が無いことを確認しています。

ピールテスト

fpc基板 ピールテスト
フレキ基板 ピールテスト

エレファンテックでは、基材へのインクの密着性、無電解めっきによる銅パターンの密着性、ソルダーレジストの基材及び銅パターンへの密着性を、JIS K 5600[塗料一般試験方法]5-7[付着性(プルオフ法)]に従い実験をしています。2mm間隔で格子状の切れ込みを入れ、指定のテープを貼ったあと、60度に近い形で一気に引き剥がします。

全ての格子が剥がれずに残った場合に合格とし、それ以外を不合格としています。

熱衝撃(低温・高温)試験の結果

レジスト無し(前)

レジスト無し(前)

レジスト無し(後)

レジスト無し(後)

エレファンテックのP-Flex™に対して、JIS C 5016 [フレキシブルプリント配線板試験方法]9.2[熱衝撃(低温・高温)]に従い、熱衝撃(低温・高温)試験をしました。
熱衝撃試験は、試験片に対して、低温と高温を一定時間、交互に繰り返し与えることで、試験片の信頼性を評価する試験です。

今回の冷熱サイクル試験では、低温側の-65℃に30分放置後、高温側の125℃に30分間放置し、これを交互に100サイクル実施しました。

100サイクル後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値、テープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。

試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。