品質保証
品質試験［PET］
耐屈曲性参考データ
ソルダレジストの標準の厚さを30μmに変更するに伴い、現在実験データを取得中です。
高温放置試験の結果
レジスト無し（前）
レジスト無し（後）
エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 60068-2-2 ［環境試験方法-電気・電子-第２－２部：高温（耐熱性）試験方法］に従い、高温放置試験を行いました。
高温放置試験は、試験片を一定時間、高温に放置することで、試験片の高温に対する信頼性を評価する試験です。
今回の高温放置試験では、試験片を105°Cに1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値に5％以上の変化、絶縁抵抗値やテープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。
試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
熱衝撃（低温・高温）試験の結果
レジスト無し（前）
レジスト無し（後）
エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 5016 ［フレキシブルプリント配線板試験方法］9.2［熱衝撃（低温・高温）］に従い、熱衝撃（低温・高温）試験をしました。
熱衝撃試験は、試験片に対して、低温と高温を一定時間、交互に繰り返し与えることで、試験片の信頼性を評価する試験です。
今回の冷熱サイクル試験では、低温側の-65°Cに30分放置後、高温側の125°Cに30分間放置し、これを交互に100サイクル実施しました。
100サイクル後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値、テープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。
試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き（デラミネーション）や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
高温高湿下でのマイグレーション試験結果
従来の弊社FPC（銅めっきなし）
マイグレーションによる短絡が見られる
P-Flex®
マイグレーションによる短絡は見られない
従来、金属ナノ粒子を印刷することにより製造された配線は高温高湿耐性に劣るというという課題がありましたが、P-Flex®はそれを克服しました。
金属ナノ粒子を印刷した後、化学処理及び銅めっきを施すことにより、イオンマイグレーションを抑制しています。
85°C 85%RH, 導体間隔0.5mmの櫛形電極, 印加電圧50Vにて1440時間の試験を行い、イオンマイグレーションによる短絡が無いことを確認しています。
ピールテスト
エレファンテックでは、基材へのインクの密着性、無電解めっきによる銅パターンの密着性、ソルダレジストの基材及び銅パターンへの密着性を、JIS K 5600［塗料一般試験方法］5-7［付着性（プルオフ法）］に従い実験をしています。2mm間隔で格子状の切れ込みを入れ、指定のテープを貼ったあと、60度に近い形で一気に引き剥がします。
全ての格子が剥がれずに残った場合に合格とし、それ以外を不合格としています。
品質試験［PI］
耐屈曲性参考データ
ソルダレジストの標準の厚さを30μmに変更するに伴い、現在実験データを取得中です。
高温放置試験の結果
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C 60068-2-2の[環境試験方法-電気・電子-第２－２部：高温（耐熱性）試験方法]に従い、高温放置試験を行いました。
高温放置試験は、試験片を一定時間、高温に放置することで、試験片の高温に対する信頼性を評価する試験です。
今回の高温放置試験では、試験片を105℃に1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値に5％以上の変化、絶縁抵抗値についても異常はみられなかったことを確認しています。
試験後は、銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
HAST試験の結果
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C60068-2-66 環境試験方法－電気・電子－高温高湿、定常（不飽和加圧水蒸気）ーに従って、HAST試験を実施しました。
HAST (High Accelerated Stress Test) 試験は、一定の温度、湿度の環境下に試験片を置き、一定時間経過後における試験片の信頼性を評価する試験です。今回のHAST試験では、以下の2条件で試験を実施しました。
試験条件
エレファンテックのP-Flex® PIに対してのHAST試験
| 温度 (°C) | 湿度 (%RH) | 時間 (h) |
|---|---|---|
| 110±2 | 85±5 | 192 |
| 130±2 | 85±5 | 96 |
試験結果
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、HAST試験で下記の異常は認められませんでした。
- 導体抵抗値の変化
- 絶縁抵抗値の変化
- 試験前後の形状変化
低温放置試験の結果
エレファンテックのP-Flex®に対して、JIS C 60068-2-1の[環境試験方法-電気・電子-第２－２部：低温（耐寒性）試験方法]に従い、低温放置試験を行いました。
低温放置試験は、試験片を一定時間、低温に放置することで、試験片の低温に対する信頼性を評価する試験です。
今回の低温放置試験では、試験片を-20℃に1000時間放置しました。そして、1000時間後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値についても異常はみられなかったことを確認しています。
試験後は、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
高温浸せき試験の結果
試験前
レジストなし
レジストあり
試験後
レジストなし
レジストあり
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C5016, 9.3の熱衝撃(高温浸せき)に従い、高温浸せき試験を行いました。
高温浸せき試験は下記を1サイクルとして、5サイクル実施しました。
- 260℃のシリコンオイルに3-5秒浸漬させる。
- 15秒以内に移動
- 20±15℃ 2-プロパノールに20秒放置
- 15秒以内に移動
今回の高温浸せき試験では、上記のサイクルを5回後においても、試験片の外観やフィルムに異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値に5％以上の変化、絶縁抵抗値についても異常はみられなかったことを確認しています。
試験後は、導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
耐薬品性試験の結果
試験前
レジストなし
レジストあり
試験後
レジストなし
レジストあり
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、JIS C 5016 ［フレキシブルプリント配線板試験方法］10.5［耐薬品性］に従い、試験をしました。
耐薬品性試験は、試験片を酸、アルカリ、アルコール溶液に浸すことで、試験片の信頼性を評価する試験です。
今回の耐薬品性試験では、酸として、2mol/L の塩酸水溶液、2mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液、アルコールとして、2-プロパノールに5分間±30秒間浸し、その後、外観をチェックしました。5分間、酸、アルカリ、アルコールに浸しても、試験片の外観に異常はありませんでした。
試験後は、銅の表面銅の表面酸化により変色はしているものの、導体浮き（デラミネーション）や膨れ、しわ、き裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。
マイグレーション試験の結果
金めっきをしたエレファンテックのP-Flex® PIに対して、JPCA ET8.4に定めるマイグレーション試験に従って、マイグレーション試験を実施しました。
導体間隔0.5mmの櫛形電極に対して、85℃, 85%RH, 印可電圧25, 50Vで 250時間の試験を行い、イオンマイグレーション試験による短絡がないことを確認しました。
表面層耐電圧試験の結果
エレファンテックのP-Flex® PIに対して、C 5016［フレキシブルプリント配線板試験方法］7.5［表面層耐電圧］に従い、表面層耐電圧試験を行いました。
表面層耐電圧試験は、導体間に規定の電圧を規定の時間印可した後に、導体間の絶縁がその印可電圧に耐えられるか、信頼性を確認するための試験です。
今回の表面層耐電圧試験での試験条件は以下の通りです。
試験条件
JIS C 5016［フレキシブルプリント配線板試験方法］7.5［表面層耐電圧］準拠
| 印可電圧 | 500V（直流） |
| 印可時間 | 60s |
| ギャップ幅 | 2.0, 1.5, 1.0, 0.5mm |
| 判断基準 | 機械的損傷、フラッシュオーバ(表面放電)、スパークオーバ(空中放電)、ブレークダウン(絶縁破壊)などの異常の有無 |
試験対象
下記のレジストあり試験片
異なるパターン間を有する試験片
試験結果
今回の表面層耐電圧試験では、異なるパターン間(d = 2.0, 1.5, 1.0, 0.5 mm)を有するエレファンテックのP-Flex® PI試験片に、500V（直流）の電圧を60秒間印可しました。試験後においても、試験片に機械的損傷、フラッシュオーバ(表面放電)、スパークオーバ(空中放電)、ブレークダウン(絶縁破壊)などの異常は確認できませんでした。
品質保証体系図
