エレファンテックの高信頼性 品質試験

品質保証体系図

品質保証体系図

エレファンテックの高信頼性 品質試験

高温高湿下でのマイグレーション試験結果

フレキ基板 マイグレーションによる短絡が見られる

従来の弊社FPC(銅めっきなし)

マイグレーションによる短絡が見られる

fpc マイグレーションによる短絡は見られない

P-Flex™

マイグレーションによる短絡は見られない

従来、金属ナノ粒子を印刷することにより製造された配線は高温高湿耐性に劣るというという課題がありましたが、P-Flex™はそれを克服しました。

金属ナノ粒子を印刷した後、化学処理及び銅めっきを施すことにより、イオンマイグレーションを抑制しています。

85℃ 85%RH, 導体間隔0.5mmの櫛形電極, 印加電圧50Vにて1440時間の試験を行い、イオンマイグレーションによる短絡が無いことを確認しています。

ピールテスト

fpc基板 ピールテスト
フレキ基板 ピールテスト

エレファンテックでは、基材へのインクの密着性、無電解めっきによる銅パターンの密着性、ソルダーレジストの基材及び銅パターンへの密着性をJIS K5600-5-7「塗料一般試験方法(プルオフ法)」に従い実験をしています。2mm間隔で格子状の切れ込みを入れ、指定のテープを貼ったあと、60度に近い形で一気に引き剥がします。

全ての格子が剥がれずに残った場合に合格とし、それ以外を不合格としています。

防水試験

フレキ基板 防水試験

ソルダーレジスト層に穴(ピンホール)が発生していないか確認する試験です。一定の濃度の食塩水に通常の電極と、ソルダーレジストで絶縁した電極を差し込んで電圧を印加します。

もしピンホールがある場合、電流が流れ、水素の泡が発生します。電流が流れなかった場合に合格としています。