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第4回 名古屋 オートモーティブワールド 出展のお知らせ
10月27日(水)から10月29日(金)まで開催される第4回 名古屋 オートモーティブ ワールドに日清紡メカトロニクス株式会社、日清紡精機広島株式会社、南部化成株式会社と共同で出展をいたします。
【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. :最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術
トラ技ジュニア No.46
CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46(7月10日発行)の特集記事「最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックの技術について取り上げていただきました。
(開発事例) IMPC® 複合機能サンプル ページを公開しました。
IMPC® 複合機能サンプル
IMPC® 複合機能サンプルの紹介。IMPC(部品全体での一体化)により部品、機能、デザインを一体化し製品薄型化、部品点数削減、軽量化、組付工数削減を実現します。
「電気化学センサー付きIMPC® マイクロウェルプレート」ページを公開しました。
電気化学センサーのP-Flex🄬をIMPC化(部品全体での一体化)したメディカルサンプル(マイクロウェルプレート・フローセル)について紹介する「電気化学センサー付きIMPC® マイクロウェルプレート」公開
【プレスリリース配信】日清紡メカトロニクスとエレファンテック、IMPC®技術を用いたADAS搭載車向け成形部品の開発について基本合意
日清紡メカトロニクスグループの射出成形技術と、エレファンテックのIMPC™技術とを組み合わせ、樹脂と配線・機能が一体化した車載用各種成形部品の開発を加速します。
リニューアルしたIMPC®ソリューションのページをご紹介します。
オーバーヘッドコンソールの試作例
リニューアルしたIMPC® ソリューションのページをご紹介します。IMPC® の自動車のオーバーヘッドコンソール(天井の室内灯などが設置される部分)の試作サンプルの動画などもぜひご覧ください。
【動画紹介】立体配線成形部品 IMPC® (In-Mold Printed Circuit)
IMPC
【動画紹介】立体配線成形部品 IMPC® (In-Mold Printed Circuit) 銅の回路に電子デバイスのはんだ実装可能、樹脂部品の中に電子基板を一体化可能です。動画でご覧いただけます。
(開催中止)WOI’20 タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示
IMPC
早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2020(WOI'20)タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。
IMPC® (In-Mold Printed Circuit:インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex®
IMPC
IMPC™ (In-Mold Printed Circuit:インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex® ページができました。
第4回ロボデックス展 タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示
IMPC (In-Mold Printed Circuit)
第4回ロボデックス展タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC🄬(In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。

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