プリント基板の構造と製造工程 〜 実は似ているリジッド基板とフレキシブル基板

下記の記事はPET基材P-Flex™ について書かれています。2018年7月2日よりポリイミド基材 P-Flex™ の製造販売開始いたしました。
詳しくはこちらをご覧ください。

外見はリジッド基板と全く違うフレキシブル基板（FPC基板）ですが、実は構造はそれほど違いません。

一般的なプリント基板（リジッド基板）、一般的なフレキシブル基板、それからエレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex™️ の構造と製造工程を比較することで、リジッド基板とフレキシブル基板の共通点を見ていきましょう。

なお、P-Flex™️の製造工程について読みたい方はフレキシブル基板ピュアアディティブ™法製造工程をご覧ください。

まず、一般的なリジッド基板、P-Flex™️、一般的なフレキシブル基板の構造を比べてみましょう。プリント基板には片面、両面、多層など様々な種類がありますが、ここでは一番シンプルな片面基板で比較します。

図の通り、基本的には［基材］-［銅箔］-［ソルダレジスト］という構造をしています。

リジッド基板とフレキシブル基板を比べると、当然フレキシブル基板は基材が非常に薄いのが目立ちますが、実は基本的な構造はほとんど同じです。また、フレキシブル基板の場合は必要に応じて補強板を追加することもあります。

それぞれの層の役割を簡単にまとめると以下のようになります。

プリント基板には他にもスルーホールなど様々な要素がありますが、これらが基板の役割からしてもっとも重要な要素になるのはよく分かるのではないでしょうか。

では次に、プリント基板がどのような流れで製造されているのかを見ていきましょう。

製造工程は、上記の基本的な層［基材］-［銅箔］-［ソルダレジスト］が製造される工程ごとに大きく分けることができます。

（工程の分類には『よくわかるフレキシブル基板のできるまで』沼倉研史著を参考にしました。）

次に前工程と後工程について、リジッド基板・一般的なフレキシブル基板、P-Flex™️のもう少し詳しい比較をします。なお基材は一般的に材料メーカーから購入することが多いのでここでは省略します。

前工程、つまり銅箔のパターンを形成する工程は、基板の一番本質的な部分のため様々な製法が考案され利用されています。ここでは最も一般的な製法であるサブトラクティブ法を例に説明します。

この工程の詳細や、その他の製法とサブトラクティブ法やエレファンテックのピュアアディティブ™法との比較を知りたい方は下のブログ記事をご覧ください。

サブトラクティブ法の場合、初めに基板全体に銅箔を貼られた基材（銅張積層板）を用意し、銅箔の不要な部分をエッチングによって取り除きます。一方P-Flex™️では初めから必要な部分にのみ銅箔を形成します。

	リジッド基板	一般的なフレキシブル基板	P-Flex™️
銅箔の形成	銅張積層板	フレキシブル銅張積層板	インクジェット印刷焼成めっき
パターンの形成	エッチング	エッチング	インクジェット印刷焼成めっき

一般的なリジッド基板とフレキシブル基板はほとんど同じですが、P-Flex™️はどちらとも全く違うことが分かります。

後工程にはソルダレジストの形成、外形加工などが含まれます。これらを表で比較してみましょう。

	リジッド基板	一般的なフレキシブル基板	P-Flex™️
ソルダレジスト	ソルダレジスト	フィルムカバーレイ、フレキシブル基板用ソルダレジスト	フレキシブル基板用ソルダレジスト（インクジェット印刷）
外形加工	型抜き加工、ルーター加工など	型抜き加工、ルーター加工、レーザーカットなど	レーザーカット、型抜き加工など