最新の記事一覧
フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)
フレキシブル基板（FPC）の導入を決める大きな理由（メリットとデメリット）について説明します。 (2021/08/19更新)
フレキシブル基板の製造方法の違い (2021/07/14更新)
フレキシブル基板（FPC）の製造方法に関してそれぞれの特徴を説明します。
フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)
フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】フレキシブル基板とは何か、「普通のプリント基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特長、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。
プリント基板の構造と製造工程 〜 実は似ているリジッド基板とフレキシブル基板（2021/04更新）
基板の構造と製造工程を比較することで、リジッド基板とフレキシブル基板そしてエレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex®️との共通点を見ていきましょう。
エレファンテック技術ブログ【2018年2月の月間人気記事ベスト3】
先月の振り返り、ということで、エレファンテック技術ブログの月間人気記事ベスト3をご紹介します。
P-Flex®が変えたFPCの調達の常識
フレキシブル基板 P-Flex®は、ピュアアディティブ®法により型代ゼロ、納期短縮、省材料化を実現しました。
ガーバーファイルの閲覧方法：ガーバービューワーの紹介
ガーバーファイルの出力は様々な基板CADからできますが、出力されたガーバーファイルを確認する方法が分からないという声を聞きますので、無料で利用できるツールを３つ紹介します。
補強板の使い方【はじめようフレキシブル基板】
補強板とは フレキシブル基板（FPC）の特定な箇所を厚く硬くするために使う板のことです。リジッド基板には無いフレキシブル基板（FPC）特有の工夫で、FPCの必要な箇所のみに接着します。
エレファンテック技術ブログ【2018年1月の月間人気記事ベスト3】
先月の振り返り、ということで、1月の月間人気記事ベスト3をご紹介します。
FPCコネクタの選び方【はじめようフレキシブル基板】
この記事ではFPCコネクタの選び方を説明します。一度理解すれば簡単な話なのでこの記事を読んでから設計すれば失敗せずに済むはずです。
東京工業大学 ロボット技術研究会主催プチコン（2017/12/22）の公式スポンサー報告
東京工業大学 ロボット技術研究会（以下 東工大ロ技研）主催のプチコンが開催され、ライントレース部門と、マイクロマウス部門(クラシック&ハーフ)の競技会が行われました。今回、エレファンテックは公式スポンサーをさせて頂きました。
エレファンテック技術ブログ【2017年人気記事ベスト5】
エレファンテック技術ブログ【2017年人気記事ベスト5】
エレファンテック技術ブログ【11月】人気記事 月間ベスト5のご紹介
11月の月間ページビュー数から、エレファンテック技術ブログの中でよく読まれた記事ベスト5をご紹介します。
FPC P-Flex®の電流値と発熱の関係について
エレファンテックの FPC であるP-Flex®に電流を流した際の発熱から許容電流値の参考データを提供いたします。
フレキシブル基板 P-Flex®️ 設計のコツ「レジスト・シンボル・外形編」
フレキシブル基板のレイヤー、レジスト・シンボル・外形のコツを紹介します。
フレキシブル基板（FPC） P-Flex®は電子回路の3Dプリンタ？実はちょっと違うんです！
型レス・印刷で作れるフレキシブル基板 P-Flex®は、よく「電子回路の3Dプリンタ」と呼ばれるのですが、実はその後ろにある思想は大きく異なります。あまり語られることのないその思想の部分について、解説します。
フレキシブル基板（FPC）P-Flex® 基材厚50μmについて
フレキシブル基板（FPC）P-Flex® 基材厚50μmについて
AERA 2017年11月13日号 でエレファンテックが取り上げられました。
本郷のスタートアップご近所さん会起業の生態系が拡大中 の記事において、東大技術系ベンチャー第4世代（創業2010年代）のスタートアップとしてエレファンテックが紹介されました。
新しい生産・調達方式「フレキシブルプロダクション方式」
量産品でフレキシブル基板（FPC）P-Flex®を採用頂いているお客様から最もご評価頂いているポイントの一つである、「型・在庫を持つ必要のない生産」について解説します。
フレキシブル基板 P-Flex®️ 設計のコツ「パターン設計編」
フレキシブル基板設計のパターンの配線のコツを紹介します。
ガーバーファイルとは・ガーバーの歴史と未来：成り立ちと次世代のファイル形式
ガーバーフォーマット、ガーバーデータなどとも呼ばれるこのファイル形式の歴史と未来について紹介します。
【インタビュー】信州大学 蛭田 直先生
信州大学 学術研究院（教育学系）の助教の蛭田 直先生。デザインを幅広い視点で捉え、生活の質の向上や心の豊かさなど人とデザインの関わりを追求しながら、メディア表現を中心に研究制作を行っていらっしゃいます。
【インタビュー】楽器デザイナー・サウンド デザイナー 中西 宣人さん
楽器デザイナーやサウンドデザイナーとして様々な電子楽器を開発している中西宣人さん。
Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
フレキシブル基板 の用語解説【初心者向け】
初心者向けにフレキシブル基板（FPC）の用語解説します。
【勉強会シリーズ：2】フレキシブル基板設計勉強会 第2回
技術者を中心に、フレキシブル基板の設計や、実装について「技術的な雑談」をする会です。第2回目は9月25日（月曜日）、紀尾井町YAHOO本社にありますフリースペース「LODGE」で開催しました。
【インタビュー】鳥取大学 三浦 政司さん
鳥取大学工学部の助教授の三浦政司先生。 ご自身の飛翔体の制御の研究だけでなく学生の研究にフレキシブル基板をどう役立てていくか、Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
フレキシブル基板（FPC） P-Flex®の入稿ファイル形式【初心者向け】（2017年9月）
RS-274Xはフレキシブル基板を含むプリント基板の製造の際に広く用いられている形式で、多くの回路CADから出力できます。
【勉強会シリーズ：1】フレキシブル基板 設計勉強会（仮）の取り組み
エレファンテック株式会社では、月1回定期で「P-Flex®勉強会」をスタートいたしました。今後は【勉強会シリーズ】としてブログでご報告していきたいと思います。
エレファンテック（旧：AgIC）株式会社 社名変更のお知らせ
2017年9月4日付でAgIC株式会社からエレファンテック株式会社へと社名を変更しました。今後も新たな価値の向上とさらなる成長を目指してまいります。 現在は新工場を整備中で、生産体制の拡充を図って行く予定です。
【インタビュー】萩原 丈博さん
ソニー株式会社 新規事業創出部 MESH project リーダーを務める萩原丈博さん。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。
