4月10日(水)~12日(金) 東京ビッグサイトで開催されました第8回 IoT/M2M 展ではたくさんの方に弊社ブースにご来場頂き、興味を持って頂きましてありがとうございました。
展示した内容につきまして、あらためてご紹介します。
インモールドエレクトロニクス向け3D成形回路
技術展示品
技術展示品とは、研究開発中の製品です。
- タッチセンサー・LED照明の薄型化・軽量化
- 筐体と基板の一体化による部品点数削減
- アンテナやセンサーを表層に配置可能
- 曲面対応によるデザイン力の向上
※画像のサンプルはキャストで成形しております。
伸びる基板
レーザーカッターを使用し、天の川切り紙構造の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現可能にしました。この伸びる基板は、伸縮しても抵抗値が一定で、はんだ付けをすることが可能です。
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天の川切り紙構造による伸縮基板
レーザーカッターを使用し、天の川切り紙構造の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現可能にしました。この伸びる基板は、伸縮しても抵抗値が一定で、はんだ付けをすることが可能です。
レジスト色サンプル
対応可能なレジスト色の種類は、UVインクジェットによる標準色の緑、特注扱いでシルクスクリーン印刷による透明、黒、白です。
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