大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。

大久保先生が開発をすすめる熱アシストプラズマによるPTFEの表面処理は、従来のナトリウムを使う処理に比べて安全かつ廃液レスで異種素材等と密着するための処理が可能です。今回は、銅板を張り合わせてエッチングするプロセスに比べて、廃液が1/10以下になる当社のピュアアディティブプロセスを組み合わせることで、非常に環境負荷が低い製造手法でPTFEを基材とするフレキシブル基板の作成に成功しています。

日経 xTECHで取り上げられました。

xtech.nikkei.com

阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

　フッ素樹脂のPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）は、非常にサラサラした触り心地の材料として知られている。主な応用例は、フライパンの塗装やスマートフォンの画面保護シートである。焦げ付きを防いだり、スムーズなタッチ動作を可能にしたりしているのは、PTFEという材料が持つサラサラした特長のおかげである。