日経 xTECH に取り上げて頂きました。

　一方で、3次元実装やインクジェット印刷技術など、異なる方向性への発展が進む。特に期待される分野の1つが自動車である。軽量化や製造コストの削減が求められる上に、「CASE」などの一大変革に伴って実装に関してもガラリと変わる。例えば東京大学発のベンチャー企業であるエレファンテックには、自動車などの市場を狙いセイコーエプソンや三井化学、タカハタプレシジョンらが18億円を出資、立体配線基板の開発を進めている（図7）。新たに加わるセンサーなどの高密度実装や、フレキシブル基板の置き換えによる工程簡略化として期待されている。（記事より引用）

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プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化

　2020年から2030年にかけても、引き続きスマートフォン（スマホ）が高密度実装を牽引する。特に2020年から2023年に向けては5G対応機器が続々と登場するとみられ、こうした方向性が強まる。従来のLTE（4G）などに向けたアンテナ10数個に加えて5G向けのアンテナモジュールを3～4個設置する必要があり、電池も大容量化が要求されている。その裏返しとしてメイン基板など実装周りはさらに小型化する必要が生じるからだ。

エレファンテック　日経 xTECH 掲載一覧

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【メディア掲載紹介】日経 xTECH：自動車のワイヤハーネスが不要に、「次世代フレ...

日経 xTECH に取り上げて頂きました。　同社が製造するフレキシブル基板は、自動車における実装の「破壊的イノベーション」となり得る技術だ。例えば、現在の自動車に大量に搭載されているワイヤハーネスの一部を不要にできる可能性を秘める。同社の本社工場は、そんな「次世代フレキ」を生み出す重要拠点でもある。（記事より引用）

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【メディア掲載紹介】日経 xTECH：インクジェットで作るプリント基板にセイコーエ...

日経 xTECH にエレファンテックについて取り上げて頂きました。インクジェット印刷を使った電子回路製造技術を手掛ける東大発ベンチャー、エレファンテック（旧AgIC）は、18億円の資金調達を実施したと発表した。第三者割当増資の形で行うもので、リードインベスターであるセイコーエプソンなど9社が出資した。セイコーエプソンはインクジェットプリンターの心臓部であるマイクロピエゾ技術を使ったプリントヘッドの応用先を探して協業先を求めており、インクジェット印刷を使った電子回路基板の量産に踏み切ろうとするエレファンテッ...

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ベンチャー企業を見て、やっぱり東大スゴイと感じた

　“大学への評価ダダ下がり”な筆者だが、それでも「やっぱりスゴイ大学」と感じたのが東京大学（東大）である。「何をいまさら当たり前のことを」と言われそうだが、大学などの教育機関同士で比較したのではなく、最近取材しているベンチャー企業が皆「東大発」だったことに結構な衝撃を受けたのだ。

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なんてったって東大、本郷バレーはAIの聖地に！？

　教育機関や歴史的建造物が立ち並ぶ落ち着いた趣の東京・文京区本郷が、AI系スタートアップ企業の聖地になりつつある。東京大学が中心となって産学連携による起業家育成の枠組みを構築。ベンチャーキャピタルや成功を収めた先輩起業家らを巻き込む。