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【メディア掲載紹介】MONOist：エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初

MONOist(2023年11月16日付)に「エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初」というタイトルで、今回のMoU締結の目的やエレファンテックの技術についての記事が掲載されました。


（写真) MONOist の記事より
monoist.itmedia.co.jp
エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初
エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板（PCB）「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。

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