部品実装P-Flex™

標準対応範囲

推奨低温はんだ

P-Flex™の実装には下表の低温はんだを推奨しています。オンラインでご注文いただいた方の内、ご希望の方には現在無料で低温はんだのサンプル品を同梱しています。

コネクタ

パッドが最小線幅 200μm、最小線間 200μm のコネクタであれば対応可能です。ピッチ 0.4mm 以上の 大きさのほとんどのコネクタが利用できます。

• 剥がれ防止のため、挿入後ロック機構を備えたコネクタを推奨しています。
• 繰り返しの抜き差し回数について仕様はありませんが、10回以内を目安としてお使いください。
• ご使用予定のコネクタに適した厚みとするための補強板が必要な場合別途ご相談ください（総厚0.3mm対応）。

なお、2017年11月時点で配布しているサンプルの端子部は、ヒロセ電機社製FH12（1.0mmピッチ、6ピン）に適合する形状となっています。

製造例

設計	エレファンテック
用途	センサモジュール
部品点数	13
基板サイズ	85 x 76 mm

部品表

カテゴリ	品名	点数
セラミックコンデンサ	GRM188R71C104KA01D	2
抵抗器	RC1206JR-0727RL	6
抵抗器	RC1206JR-074K7L	2
IC	TMP116	1
UVセンサ	VEML6075	1
基板間メザニンコネクタ	Molex 104249-0810	1

設計	Groove 様
用途	ウェアラブル・デバイス
部品点数	87
基板サイズ	188 x 147 mm
裏板	0.5 mm厚

部品表

カテゴリ	品名	点数
ジャンパー	3216 0オーム抵抗	14
LED	SK6812 5050 RGB LED	73

画像の基板は以前のバージョンです。

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