部品実装P-Flex™

フレキシブル基板 P-Flex™ 部品実装サービス

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flex™は各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

低温はんだについての詳細記事はこちら

弊社では、P-Flex™に部品を実装し、モジュールとして完成した状態でのお届けを行っております。独自のオンデマンド部品実装プロセスにより、1枚からメタルマスク費用などの初期費用無しで部品実装を行っております。

P-Flex 初期費用ゼロ・短納期の実現

P-Flex™

標準対応範囲

  • チップ部品実装(最小1005サイズ)
  • QFP, QFNパッケージ実装(最小0.5mmピッチ)
  • コネクタ実装(最小0.5mmピッチ)
  • 補強板貼り付け
  • コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げ

※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

推奨低温はんだ

P-Flex™の実装には下表の低温はんだを推奨しています。オンラインでご注文いただいた方の内、ご希望の方には現在無料で低温はんだのサンプル品を同梱しています。

製造会社 千住金属工業株式会社
製品名 JOINT PROTECT PASTE
品番 L20-JPP-JD11-T7R
組成 Sn-Bi系

コネクタ

パッドが最小線幅 200μm、最小線間 200μm のコネクタであれば対応可能です。ピッチ 0.4mm 以上の 大きさのほとんどのコネクタが利用できます。

  • 剥がれ防止のため、挿入後ロック機構を備えたコネクタを推奨しています。
  • 繰り返しの抜き差し回数について仕様はありませんが、10回以内を目安としてお使いください。
  • ご使用予定のコネクタに適した厚みとするための補強板が必要な場合別途ご相談ください(総厚0.2/0.3mm対応)。

なお、2017年11月時点で配布しているサンプルでは、0.5mm ピッチのKyocera 6806シリーズの利用を想定しています。

製造例

groove フレキシブル基板 実装例(GROOVE様)
 3216ジャンパー 0オーム抵抗 14pcs
 SK6812 5050RGGB LED 73pcs
 裏板 0.5mm

画像の基板は以前のバージョンです。

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