部品実装P-Flex™

フレキシブル基板 P-Flex™ 部品実装サービス

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flex™は各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

弊社では、P-Flex™に部品を実装し、実装済み基板として完成した状態でのお届けを行っております。

P-Flex 初期費用ゼロ・短納期の実現

P-Flex™ センサーモジュール

標準対応範囲

  • チップ部品実装(最小1005サイズ)
  • QFP, QFNパッケージ実装(最小0.5mmピッチ)
  • コネクタ実装(最小0.5mmピッチ)
  • 補強板貼り付け
  • コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げ

※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

推奨低温はんだ

P-Flex™の実装には下表の低温はんだを推奨しています。オンラインでご注文いただいた方の内、ご希望の方には現在無料で低温はんだのサンプル品を同梱しています。

製造会社 千住金属工業株式会社
製品名 JOINT PROTECT PASTE
品番 L20-JPP-JD11-T7R
組成 Sn-Bi系

コネクタ

パッドが最小線幅 200μm、最小線間 200μm のコネクタであれば対応可能です。ピッチ 0.4mm 以上の 大きさのほとんどのコネクタが利用できます。

  • 剥がれ防止のため、挿入後ロック機構を備えたコネクタを推奨しています。
  • 繰り返しの抜き差し回数について仕様はありませんが、10回以内を目安としてお使いください。
  • ご使用予定のコネクタに適した厚みとするための補強板が必要な場合別途ご相談ください(総厚0.3mm対応)。

なお、2017年11月時点で配布しているサンプルの端子部は、ヒロセ電機社製FH12(1.0mmピッチ、6ピン)に適合する形状となっています。

製造例

設計 エレファンテック
用途 センサモジュール
部品点数 13
基板サイズ 85 x 76 mm

部品表

カテゴリ 品名 点数
セラミックコンデンサ GRM188R71C104KA01D 2
抵抗器 RC1206JR-0727RL 6
抵抗器 RC1206JR-074K7L 2
IC TMP116 1
UVセンサ VEML6075 1
基板間メザニンコネクタ Molex 104249-0810 1
設計 Groove 様
用途 ウェアラブル・デバイス
部品点数 87
基板サイズ 188 x 147 mm
裏板 0.5 mm厚

部品表

カテゴリ 品名 点数
ジャンパー 3216 0オーム抵抗 14
LED SK6812 5050 RGB LED 73

画像の基板は以前のバージョンです。

お問い合わせフォーム

お問合せ:費用・納期・技術仕様などお気軽にご相談下さい。