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部品実装P-Flex™の特徴

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flex™は各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

低温はんだについての詳細記事はこちら

弊社では、P-Flex™に部品を実装し、モジュールとして完成した状態でのお届けを行っております。独自のオンデマンド部品実装プロセスにより、1枚からメタルマスク費用などの初期費用無しで部品実装を行っております。

P-Flex 初期費用ゼロ・低コスト・短納期の実現

P-Flex™

標準対応範囲

  • チップ部品実装(最小1005サイズ)
  • QFP, QFNパッケージ実装(最小0.5mmピッチ)
  • コネクタ実装(最小0.5mmピッチ)
  • 補強板貼り付け
  • コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げ

※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

製造例

groove フレキシブル基板 実装例(GROOVE様)
 3216ジャンパー 0オーム抵抗 14pcs
 SK6812 5050RGGB LED 73pcs
 裏板 0.5mm

画像の基板は以前のバージョンです。

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