フレキシブル基板（FPC）部品実装サービスについて

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flex™は各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

弊社では、P-Flex™に部品を実装し、実装済み基板として完成した状態でのお届けを行っております。

P-Flex™ センサーモジュール

※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

P-Flex™の実装には下表の低温はんだを推奨しています。オンラインでご注文いただいた方の内、ご希望の方には現在無料で低温はんだのサンプル品を同梱しています。

パッドが最小線幅 200μm、最小線間 200μm のコネクタであれば対応可能です。ピッチ 0.4mm 以上の大きさのほとんどのコネクタが利用できます。

なお、2017年11月時点で配布しているサンプルの端子部は、ヒロセ電機社製FH12（1.0mmピッチ、6ピン）に適合する形状となっています。

カテゴリ	品名	点数
ジャンパー	3216 0オーム抵抗	14
LED	SK6812 5050 RGB LED	73

画像の基板は以前のバージョンです。

平日 10:00–18:00

部品実装P-Flex™