部品実装P-Flex™

部品実装P-Flex™の特徴

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flex™は各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

低温はんだについての詳細記事はこちら

弊社では、P-Flex™に部品を実装し、モジュールとして完成した状態でのお届けを行っております。独自のオンデマンド部品実装プロセスにより、1枚からメタルマスク費用などの初期費用無しで部品実装を行っております。

P-Flex™

標準対応範囲

製造例

（GROOVE様）
　3216ジャンパー 0オーム抵抗 14pcs
　SK6812 5050RGGB LED 73pcs
　裏板 0.5mm

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