SEMICON Japan2021 FLEX Japan ブース出展のお知らせ

エレファンテックは株式会社は、2021年12月15日(水)~ 2021年12月17日(金) 10:00-17:00 東京ビッグサイトサイトで開催される SEMICON Japan2021 FLEX Japan ブース に出展いたします。

展示会では

  • インクジェットを活用した製法で多様な材料を立体表面に描画・積層を施し、お客様と共に製品開発や製品実現化に向けた取り組みを行っている AMC(Additive Manufacturing Center) の紹介
  • 半導体実装周辺技術へのインクジェット活用応用分野に挑戦している事例紹介及びサンプル展示
  • インクジェット用ニッケルインク開発関連
  • 実装回路基板表面へのインクジェット製膜・微細配線技術関連

などを予定しています。

インクジェットものづくりにご興味のある皆様、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
また期間中に開催される弊社杉本の講演会へのご参加をお持ちしております。

ヘッドを前傾に搭載したIJ描画実験装置

実装回路基板の様な凹凸のある表面に直接描画を行うインクジェット実験装置の写真。
展示サンプルはこの実験装置を利用して、作製を行っています。

SEMICON Japan2021 内容詳細

会 期 2021年12月15日(水)~ 2021年12月17日(金) 10:00-17:00
会 場 東京ビッグサイト
展示ブース 小間番号1710 FLEX Japan ブース内
内 容 半導体実装まわりのIJ試作サンプル展示
URL https://www.semiconjapan.org/jp

講演『アディティブマニュファクチャリングがもたらすFHE市場の拡大とSDGsへの貢献』

エレファンテックは、主にインクジェット技術を活用したアディティブマニュファクチャリング(AM)の普及・応用分野拡大への挑戦を続けている。本発表では、2017年より開始した、インクジェットによるフレキシブル基板の量産の工場オーナーの視点から見たAM技術のメリット、ユーザーが量産採用に至った理由、をご紹介する。また、多品種生産、立体印刷、SDGs対応に強みを持つAM技術が、FHE市場・More than Moore時代で活躍するために必要な取り組み方を共有する。

FLEX Japan 2021 カンファレンス ページより引用)

日 時 2021年12月16日(木) 15:50~16:20
会 場 東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE
参加費 無料
講演者 杉本 雅明(取締役副社長)
URL FLEX Japan 2021 カンファレンス

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