エレファンテック ピックアップ情報 にようこそ

これまでの、技術ブログと、ニュースを統合して、新しくエレファンテック pickupsがスタートしました。
こちらでは、お知らせ、技術情報や、製品情報はもちろん、広く、有益な、そして面白い情報を発信していく予定です。

ぜひ今後ともよろしくお願いします。

最新の記事一覧

【プレスリリース配信】米国安全規格UL認証取得のお知らせ
米国安全規格UL認証取得のお知らせ
エレファンテック株式会社は自社製造するフレキシブル基板P-Flex® PIにおいて、国際的な第三者試験・認証機関であるUL LLCから難燃性規格V-0に関する認証を取得致しました。
P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。
インピーダンス
FPCで特性インピーダンスコントロールが必要な場合、柔軟性に欠けるという課題があります。この課題に取り組むべく、弊社のP-FLEX®とシールドフィルムを組み合わせた構成を実現し、その評価を実施してみました。
【メディア掲載紹介】日本経済新聞:エレファンテック「プリント基板製造装置で世界首位に」
日本経済新聞(2021年10月20日付)に エレファンテック「プリント基板製造装置で世界首位に」というタイトルで記事が掲載されました。
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる
MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。MEMSマイクに「薄く形状自由度が高い」P-Flex®を使う2つのメリットについて説明します。
【メディア掲載紹介】fabcross:エレファンテック、開発研究拠点「新木場R&Dセンター」新設
エレファンテック
fabcross(2021年10月13日付)に「エレファンテック、開発研究拠点「新木場R&Dセンター」新設」 というタイトルで記事が掲載されました。
P-Flex®のセンサー向け提案とInvenSense社センサーのご紹介
エレファンテックのウェビナーシリーズ11回目は、 好評を頂いています各種センサーにフレキシブル基板 P-Flex®の活用提案に、 対象センサーを追加してお届けいたします。
スタートアップ・エコシステム 東京コンソーシアム「ディープ・エコシステム」の支援対象企業に選定されました。
エレファンテック
スタートアップ・エコシステム 東京コンソーシアム「ディープ・エコシステム」の支援企業としてはエレファンテックが選定されました。
【メディア掲載紹介】日本経済新聞:エレファンテック、新木場に研究拠点 22年1月稼働へ
エレファンテック
日本経済新聞(2021年10月12日付)に「エレファンテック、新木場に研究拠点 22年1月稼働へ」というタイトルで記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース:エレファンテック 「新木場R&Dセンター」を開設
エレファンテック
日刊ケミカルニュース(2021年10月8日付)に エレファンテック 「新木場R&Dセンター」を開設 というタイトルで掲載されました。
【プレスリリース配信】 新木場R&Dセンター開設のお知らせ
エレファンテック
エレファンテック株式会社は新木場R&Dセンターを新規に開設します。インク材料からインクジェット装置まで一貫して研究開発を行うことで環境に優しいものづくりの研究開発、社会への普及を加速してまいります。
【メディア掲載紹介】EE Times Japan:インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ
Niインクをバーコート塗布し無電解Cuめっきで積層したサンプルの断面
EE Times Japan(2021年10月7日付)に「Niインクの組成や焼成条件を検討 インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ」というタイトルで掲載されました。
NEDO広報誌「Focus NEDO」 第82号に弊社が紹介されました。
NEDO(国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構)の広報誌「Focus NEDO」第82号にNEDOの研究開発型スタートアップ支援事業に採択された注目企業として弊社が紹介されました。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース:エレファンテック 電子部品に向けNiナノインク開発へ
Niインクをバーコート塗布し無電解Cuめっきで積層したサンプルの断面
日刊ケミカルニュース(2021年10月6日付)に「エレファンテック 電子部品に向けNiナノインク開発へ」というタイトルで掲載されました。
【プレスリリース配信】 Ni 電極・配線インクジェットプロセス開発と評価を開始
Niインクをバーコート塗布し無電解Cuめっきで積層したサンプルの断面
エレファンテック株式会社は、株式会社SSテクノ、地方独立行政法人大阪産業技術研究所と共同でインクジェット用Niナノインク開発及びNi電極・配線形成インクジェットプロセス開発に向けた評価を開始しました。
第4回 名古屋 オートモーティブワールド 出展のお知らせ
10月27日(水)から10月29日(金)まで開催される第4回 名古屋 オートモーティブ ワールドに日清紡メカトロニクス株式会社、日清紡精機広島株式会社、南部化成株式会社と共同で出展をいたします。
【動画紹介】エレファンテック社長プレゼンテーション 2021年9月
清水信哉
エレファンテックの事業をよりよく知っていただくため、社長の清水が、会社の狙う目標、戦略、現状について説明を行います。ご興味を持って頂いた方はお気軽にご連絡下さい!
緊急対策訓練を行いました。
緊急対策訓練
エレファンテックでは緊急事態に備えて、事態を安全に収束できるよう定期的に訓練を実施しています。 先日行った訓練のようすをご紹介します。
【メディア掲載紹介】EE Times Japan:エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加
厚膜 P-Flex® PI
EE Times Japan(2021年9月17日付)に「エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加」というタイトルで掲載されました。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース:エレファンテック 新開発、厚膜フレキシブル基板を投入
厚膜 P-Flex® PI
日刊ケミカルニュース(2021年9月17日付)に「エレファンテック 新開発、厚膜フレキシブル基板を投入」というタイトルで掲載されました。
【メディア掲載紹介】化学工業日報:インクジェット活用FPC 銅膜厚12マイクロメートル品追加
厚膜 P-Flex® PI
化学工業日報(2021年9月16日付)に「インクジェット活用FPC 銅膜厚12マイクロメートル品追加」というタイトルで記事が掲載されました。
【メディア掲載情報】日刊工業新聞:エレファンテック、FPCを高速無電解めっきで膜厚化
厚膜 P-Flex® PI
日刊工業新聞(2021年9月16日付)に「エレファンテック、FPCを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。
【プレスリリース配信】高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内
厚膜 P-Flex® PI
銅膜厚12μm のP-Flex® を製品ラインナップに追加し、これまでより高い電流値や電圧降下の課題にも対応できるようになりました。
【ウェビナー開催】P-Flex®のセンサー向けソリューションとMaxim社温度センサーのご紹介
エレファンテックのウェビナーシリーズ10回目は、 各種センサー別にP-Flex®を活用するソリューションと、丸文が取り扱うセンサーラインナップをご紹介していきます。
ソーシャルディスタンスを意識した注意喚起の取り組み
エレファンテックでは安全衛生委員会での意見をもとに改めてソーシャルディスタンスを意識した注意喚起の取り組みを行いました。
採用情報ページをリニューアルしました。
採用情報
このたび採用情報ページのリニューアルをいたしました。 たくさんの方に、より深くエレファンテックを知っていただくために最新の採用関連記事も掲載もはじめました。
フレキシブル基板(FPC)とは (2021/09/03更新)
フレキシブル基板 P-Flex
フレキシブル基板の特長について更新しました。エレファンテックのWebコンテンツの中からフレキシブル基板(FPC)について書かれた記事もまとめてご紹介します
「キッズワークショップ2021」世界に一つだけ!自分だけのオリジナルマスクを作ろう! を開催いたしました。
鷺森様がデザインしたものをUVプリントで可愛くリメイク。
【六本木ヒルズ】キッズワークショップ2021 を開催いたしました。親子でオリジナルのマスク作りを体験、ワークショップならではの"昇華転写"にも挑戦していただきました!子供達が楽しそうにマスクを作っていたのが印象的ででした!
【登壇のお知らせ】EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」
Elephantech
日本工学アカデミーの若手委員会と大阪大学産業科学研究協会/PE研究会との共催で開催される EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」において弊社清水が登壇します。
【講演のお知らせ】『インクジェットものづくりとSDGsの交差点』
フレキシブル基板16_9
一般社団法人日本画像学会 の 第90回イメージングカフェにて『インクジェットものづくりとSDGsの交差点 ~ “金にならない”ESG対応技術はどうやって推進するのか ~』 という題で講演をします。
フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)
フレキシブル基板のセンサーモジュール化
フレキシブル基板(FPC)の導入を決める大きな理由(メリットとデメリット)について説明します。 (2021/08/19更新)

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