フレキシブル基板 P-Flex™ PI

P-Flex™ PIロゴ

P-Flex™ PI の特長

ポリイミド基材の P-Flex™(以降 P-Flex™ PI)は、弊社がこれまでに P-Flex™ で培ってきたピュアアディティブ法(*1)を、ポリイミドに対して適用したフレキシブル基板 (Flexible Printed Circuits)です。

弊社でこれまでに開発・販売してきた PET基材の P-Flex™(以降P-Flex™ PET)は、PETの耐熱温度(約150°C)が低いため、使用範囲が限られてしまったり、低温はんだを使用して実装しなければいけないという課題がありました。

P-Flex™ PI はより耐熱温度の高いポリイミド(約300°C)を基材に使用したことにより、P-Flex™ PET の課題を解決し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上し、通常のフレキシブル基板と変わらない使用感でご利用いただけるようになりました。

(*1) 銀ナノインクの上にのみ銅めっきを行う技術

P-Flex™ PI の層構成

P-Flex PIの層構成
片面ポリイミドFPC

片面ポリイミドFPC

応用

配線の置き換え、FFCの置き換え、センサモジュールFPC、フィルムヒーター、タッチパネル

産業分野

電化製品(コンシューマエレクトロニクス)、玩具、製造機械

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