低環境負荷 次世代FPC

フレキシブル基板P-Flex®

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P-Flex🄬 標準サンプル
エレファンテック製法(ピュアアディティブ®️法)とは

必要な部分にだけ金属を印刷することで、大幅な省資源化を実現

金属をナノ化してインク状態にし、インクジェットで基材に印刷した 後に、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。(*1)
既存の製法より製造工程が少なく、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現する技術です。
(*1)特許 第6300213号 取得済Pure_Additive_Process_ja

他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®法)では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。

既存製法では複数の製造工程で水洗浄が必要なため大量の水を消費します。ピュアアディティブ®法では水洗工程は無電解銅めっき工程のみなので水消費量が少なく、更に排出される化学物質も少なくなります。

プリント基板P-Flex 製造工程の紹介(2:15)
持続可能な製造業の実現に貢献
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既存製法では複数の製造工程で水洗浄が必要なため大量の水を消費します。ピュアアディティブ®法では水洗工程は無電解銅めっき工程のみなので水消費量が少なく、更に排出される化学物質も少なくなります。

エレファンテックでも環境負荷削減の情報開示していくことが企業責任の一つだと考えており、サステナビリティへの取り組み状況の「見える化」をはかりました。

エレファンテックの環境情報開示の取り組み

【エレファンテック】事業紹介 (0:45-3:20参照)
これまで:「不要な金属を削る」 →無駄が多い
これから :「必要な金属を印刷」 →無駄が無い
量産採用事例

EIZO_logo_RGB_highEIZO株式会社様

【公開可能】EZ_10a_00859_3_2_1200pxeizo

採用いただいた部位は、操作スイッチ部になります。
FlexScan® EV3895は先進的な湾曲形状のモニターであり、静電操作スイッチ部も特徴的な湾曲形状になっております。
弊社P-Flex® はフレキシブルでありながら、その製法上量産コスト・開発コストの負担が少ないという特長があり、このような用途に適しております。

▶【プレスリリース】EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました



お客様の声– P-Flex®の採⽤理由

P-Flex®の採⽤により、本製品の特徴である湾曲形状に沿った操作スイッチを前⾯に配置することが可能となり、さらに洗練されたデザインを維持することができました。

URL https://www.eizo.co.jp/
採用年 2020
採用部位 操作スイッチ
製品 ウルトラワイド曲⾯モニターFlexScan® EV3895

a3_logomark_yoko_b株式会社フクダ様

【公開可能】FKD_01a_2_3_1200px【公開可能】handa

ご採用いただいた部位は、エアリークテスト装置の中心的役割を担う高精度圧力センサモジュール部になります。
エアリークテスト装置内部では複数の圧力センサモジュールを高密度に配置する必要があり、そのサイズは限りなく小型であることが求められます。通常、フレキシブル基板の採用は機器の小型化に適していますが、ロットサイズによってはイニシャルコストが課題となり、占有スペースの大きなケーブル配線を採用せざるを得ないというケースは少なくありません。
弊社P-Flex® はその製法上量産コスト・開発コストの負担が少なく、ロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるという特長があり、採用頂きました。

▶【プレスリリース】株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズにP-Flex®を採用いただきました


お客様の声– P-Flex®の採⽤理由
P-Flex®を採⽤した⾼精度圧⼒センサモジュールは従来品に⽐べフットプリン トを30%以上低減できました。複数のケーブルもひとつのP-Flex®にまとまり、 総部品点数の低減、組み⽴て作業⼯数の短縮も実現できました。

URL https://www.fukuda-jp.com/
採用年 2021
採用部位 ⾼精度圧⼒センサモジュール
製品 包装容器エアリークテスト装置MSQ-2000
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