エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、社長：清水信哉）が製造するFPC P-Flex®の量産採用事例をお知らせいたします。

この度、弊社P-Flex®が株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズに量産採用をいただきました。

写真1：弊社P-Flex®を採用頂いた包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000

ご採用いただいた部位は、エアリークテスト装置の中心的役割を担う高精度圧力センサモジュール部になります。

写真2：弊社P-Flex®を採用頂いた高精度圧力センサモジュール部

エアリークテスト装置内部では複数の圧力センサモジュールを高密度に配置する必要があり、そのサイズは限りなく小型であることが求められます。通常、フレキシブル基板の採用は機器の小型化に適していますが、ロットサイズによってはイニシャルコストが課題となり、占有スペースの大きなケーブル配線を採用せざるを得ないというケースは少なくありません。弊社P-Flex® はその製法上量産コスト・開発コストの負担が少なく、ロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるという特長があり、採用頂きました。

株式会社フクダの開発ご担当者様から以下のコメントを頂いています。
「P-Flex®を採用した高精度圧力センサモジュールは従来品に比べフットプリントを30％以上低減できました。複数のケーブルもひとつのP-Flex®にまとまり、総部品点数の低減、組み立て作業工数の短縮も実現できました。本製品の開発にあたり、多大なご協力をいただき感謝いたします。」

株式会社フクダ様の製造する包装容器エアリークテスト装置は、医薬品や食品などの包装容器を検査する手法として、一般的な水没試験による抜取検査に代わる、より効率的で定量的なエアリークテストによる全数検査を可能とした製品であり、その第一人者のフクダ様にP-Flex®を採用いただいたことは、医療や食品の安全への貢献にもつながり弊社にとっても励みになります。

P-Flex®の製造工法（弊社開発：ピュアアディティブ® 法）の特長は、必要な部分にインクジェットプリンターでシード層（銀ナノ粒子）を形成し、更に高速無電解銅めっきで配線を形成しております。従来のプリント基板の製法と比較した場合、必要な部分のみに回路形成するため金属の無駄が無いことはもとより、エッチング（化学薬品などの腐食作用を利用した表面加工技法）を用いないため、環境負荷低減に大幅に貢献できる製造工法でもあります。

エレファンテックは更なる技術開発を進めるとともに、品質、コスト、デリバリー、サービスの向上に努めてまいります。

【参考】株式会社フクダ様 包装容器エアリークテスト装置 https://www.fukuda-jp.com/product/f08/

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2021年11月4日現在

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