
その製造手法の違いについて基板を例に説明したいと思います。
1.サブトラクティブ法
不要な銅箔を取り除く、引き算の方法で目的の回路パターンを形成する方法です。具体的には、フレキシブル銅張積層板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)上の銅箔をエッチングレジストでマスクをした後、回路以外の銅箔をエッチングで除去、最後にエッチングレジストを除去することで回路を形成します。
2.セミアディティブ法
FCCLとは違い、めっきシード層となる金属薄膜がスパッタリングなどで形成されたポリイミドフィルムなどがベースになります。このめっきシード層付フィルムに、めっきレジストのパターンをフォトリソグラフィーなどにより形成し、電解銅めっきを行って回路パターンを成長させ、次にめっきレジストを除去してから、不要な部分のめっきシード層を溶かす分だけエッチングして完成となります。
3.フルアディティブ法
文字通り何らかの材料の除去は行わず、材料を足すだけで形成する方法です。例えば全面がキャタライズ(触媒化)されたポリイミドフィルムに、レジストを形成させて、残った場所に無電解銅めっきを施すことでフレキシブル基板が完成します。
4.ピュアアディティブ®法
この方式は弊社が採用する新しい回路製造方法で、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。まず、基材フィルムの回路を形成したいところに、銀ナノインクをインクジェットでパターニングし、次に無電解銅めっきを施してパターンを成長させて完成させます。ソルダーレジストを塗布する際は、その後にインクジェット等の方法で塗布することになります。
弊社では、このピュアアディティブ®法で製造されたフレキシブル基板(FPC)のことをP-Flex®と命名し、展開しております。

(杉本雅明)
メディア掲載
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エレファンテックでは、ピュアアディティブ®法で生産をすることにより、フレキシブル基板の製造工程を少なくし、生産を高速化。 それにより製造コスト、リードタイムの削減を実現しています。
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