フレキシブル基板の製造方法の違い

フレキシブル基板（FPC）の製造方法に関しては、大まかに分けると、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法の3通りのアプローチが存在しています。ところが、エレファンテックが展開するP-Flex™フレキシブル基板はこれら3種とは違う、新しい、ピュアアディティブ™法とでも言うべき方式で製造されています。
その製造手法の違いについて片面基板を例に説明したいと思います。

1.サブトラクティブ法

不要な銅箔を取り除く、引き算の方法で目的の回路パターンを形成する方法です。具体的には、フレキシブル銅張積層板（Flexible Cupper Clad Laminate, FCCL）上の銅箔をエッチングレジストでマスクをした後、回路以外の銅箔をエッチングで除去、最後にエッチングレジストを除去することで回路を形成します。

2.セミアディティブ法

FCCLとは違い、めっきシード層となる金属薄膜がスパッタリングなどで形成されたポリイミドフィルムなどがベースになります。このメッキシード層付フィルムに、めっきレジストのパターンをフォトリソグラフィーなどにより形成し、電解銅メッキを行って回路パターンを成長させ、次にメッキレジストを除去してから、不要な部分のめっきシード層を溶かす分だけエッチングして完成となります。

セミアディティブ法

3.フルアディティブ法

文字通り何らかの材料の除去は行わず、材料を足すだけで形成する方法です。例えば全面がキャタライズ(触媒化)されたポリイミドフィルムに、レジストを形成させて、残った場所に無電解銅メッキを施すことでフレキシブル基板が完成します。

4.ピュアアディティブ™法: この方式は弊社が採用する新しい回路製造方法で、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。まず、基材フィルムの回路を形成したいところに、銀ナノインクをインクジェットでパターニングし、次に無電解銅メッキを施してパターンを成長させて完成させます。ソルダーレジストを塗布する際は、その後にインクジェット等の方法で塗布することになります。; 弊社のピュアアディティブ™法は現在プロセスで銀をシード層に使用しているため、イオンマイグレーションの可能性を指摘されることが多いのですが、試験の結果実用レベルでは問題ない結果が出ています。
弊社では、このピュアアディティブ™法で製造されたフレキシブル基板（FPC）のことをP-Flex™と命名し、展開しております。