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FPC P-Flex® 製造仕様
本製造仕様の位置付け
本製造仕様は、P-Flex® 製造の基本となる仕様であり、詳細については別途協議の上、取り決めをすることが可能です。
特殊な仕様についてはお問合せください。
基材 | PI(ポリイミド)フィルム 25 µm 厚 |
最小パターン幅/間隔(L/S) | 100 / 100 μm |
最小穴径 | 0.5 mm |
外形-パターン最小間隔 |
0.3 mm |
標準銅膜厚 | 3, 6, 9, 12 μm(各設定値を下回らない) |
最大外形サイズ | 223 / 393 mm |
配線層 | 片面のみ |
カバーレイ | PIフィルム12.5µm, 接着層25µm |
シンボル印刷 | UVインクジェット印刷方式(白色) |
表面処理 | 酸化防止処理、無電解ニッケル-金めっき、電解ニッケル- 金めっき |
外形加工 | レーザーカット加工もしくは金型加工 |
穴加工 | レーザーカット加工もしくは金型加工 |
補強板 | コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより 総厚 200 µm コネクタ, 300 µm コネクタに対応 部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6 mm の FR-4 板により対応 その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能 |
検査 | 外観検査 + オープンショートテスト |