【プレスリリース配信】『耐屈曲性に優れる薄型P-Flex™販売開始のお知らせ』

2017年12月11日

このたびエレファンテックでは、次世代フレキシブル基板P-Flex™について、ベースフィルムの厚みを125μmから50μmへと薄くした製品の販売を開始しました。

これによって、基板総厚は80μm以下と、一般的なフレキシブル基板と同程度になり、繰り返して折り曲げるような用途でも利用することが可能になりました。

耐屈曲性はこれまでの150倍以上となり、屈曲半径 R 5mmで30万回以上となりました。 特に既存のフレキシブル基板に比べて耐屈曲性で有利というわけではなく、HDD可動部など特に厳しい条件での利用は困難ですが、電気製品のヒンジ部等では数十万回程度の屈曲で十分なものが多く、屈曲部への利用も可能となりました。
詳しくは下記プレスリリースをご覧ください。

上記にともない2017年12月11日付でP-Flex™️の仕様をバージョン4.0に更新しました。

主要な変更点は、標準の基材厚が125 μmから50 μmになった点です。これにより耐屈曲性が大幅に向上し、P-Flex™️をご利用いただける用途が更に広がりました。
なお、今回の仕様変更に伴う価格の変更はありません。