部品実装P-Flex®の特長

P-Flex®はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサーを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flexは各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex®はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

低温はんだについての詳細記事はこちら

弊社では、P-Flex®に部品を実装し、実装済み基板として完成した状態でのお届けを行っております。

標準対応範囲

・チップ部品実装（最小1005サイズ）
・QFP, QFNパッケージ実装（最小0.5mmピッチ）
・コネクタ実装（最小0.5mmピッチ）
・補強板貼り付け
・コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げ

※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

製造例

画像の基板は以前のバージョンです。