エレファンテック フレキシブル基板 P-Flex™
実装サービス開始のお知らせ
2017年7月31日

プリンテッド・エレクトロニクス技術を開発するエレファンテック株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役:清水信哉、以下エレファンテック)は、ピュアアディティブ®法で製造されたフレキシブル基板「P-Flex™」の実装サービスを開始しました。

部品実装P-Flex™の特長

P-Flex™はICチップ、LED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとしてもご利用頂けます。例えば温度センサーを実装し、温度センシングモジュールとしてご利用頂いているケースなど、部品実装P-Flexは各種メーカー様でご利用頂いております。

ただし、P-Flex™はPETベースであるため、ポリイミドベースのFPCに比べると耐熱性に劣り、部品実装プロセスにも特有の低温はんだ、温度プロファイルが必要になります。

低温はんだについての詳細記事はこちら


弊社では、P-Flex™に部品を実装し、実装済み基板として完成した状態でのお届けを行っております。

P-Flex™

P-Flex™

標準対応範囲

・チップ部品実装(最小1005サイズ)
・QFP, QFNパッケージ実装(最小0.5mmピッチ)
・コネクタ実装(最小0.5mmピッチ)
・補強板貼り付け
・コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げ


※ 上記以外の狭ピッチ部品、上記に含まれない追加工などは別途ご相談下さい

製造例

groove フレキシブル基板実装例
(GROOVE様)
3216ジャンパー 0オーム抵抗 14pcs
SK6812 5050RGGB LED 73pcs
裏板 0.5mm


画像の基板は以前のバージョンです。

お問合せ:費用・納期・技術仕様などお気軽にご相談下さい。


(参考ページ)

部品実装P-Flex™

会社概要

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014 年 1 月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp
メールアドレス contact@elephantech.co.jp
事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供

本件に関するお問い合わせ先

https://www.elephantech.co.jp/products/pflex/mounting/
エレファンテック株式会社 P-Flex™ 担当窓口
メールアドレス:fpc-sales@elephantech.co.jp