プレスリリース『エレファンテックオンデマンド P-Flex™一般受注開始のお知らせ
片面フレキシブル基板の試作費用を5分の1に』
May 22, 2017

プレスリリース『エレファンテックオンデマンド P-Flex™一般受注開始のお知らせ<br>片面フレキシブル基板の試作費用を5分の1に』

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エレファンテックでは、インクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板の製造技術を開発してきましたが、インクジェット印刷のみでは厚膜化が困難であるため抵抗値が非常に高く、また半田付けもできないという問題がありました。そこで、印刷した金属パターンの上に、めっき技術を用いて銅を成長させることによって、既存のフレキシブル基板と比べても遜色のない抵抗値とし、また半田付けも可能とする技術を開発しました。

既に2017年に入ってから、ベータ版サービスとして非公開で上記基板の製造サービスを展開し、自動車メーカー様やアンテナメーカー様、医療機器メーカー様などに試作で継続的にご利用頂いてきましたが、この度製造設備の拡充とともに、一般受注を開始致しました。