P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
2018年7月2日
プリンテッド・エレクトロニクス技術で完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」製造を展開するエレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役:清水信哉、以下「エレファンテック」)は、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、P-Flex® PI の販売を開始します。
弊社では、プリンテッド・エレクトロニクス技術による完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」を展開してきました。P-Flex®は従来のFPC(フレキシブル基板)に比べて量産コストを削減するだけでなく、型費用がゼロになることから、多品種少量化・マスカスタマイゼーションの進む世界に合致した製造方法として、年間数万台程度の中小ロット量産のお客様から特に好評を得て、販売拡大を行ってきました。
しかしながら、これまでP-Flex®ではベースフィルムがFPCで一般的に用いられるポリイミドではなく、耐熱性に劣るPETのみでの提供になるという課題がありました。これは、印刷技術によって形成した金属配線をベースフィルムと十分に密着させることがPETでしかできていなかったためでした。
このたび、特殊な金属インク、特殊なフィルム表面加工、その他プロセスの最適化により、ポリイミドでの開発に成功し量産のめどがつきましたので、販売の運びとなりました。
今後は、P-Flex® PI の製造から部品実装までワンストップで承るサービスも併せて提供する予定です。
会社概要
名称 | エレファンテック株式会社 |
代表 | 代表取締役 清水信哉 |
設立 | 2014 年 1 月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社から商号変更) |
資本金 | 4億5839万円(資本準備金を含む) |
所在地 | 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
URL | https://www.elephantech.co.jp |
主な事業内容 | プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 |
2018年7月2日現在