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フレキシブル基板 P-Flex®とはP-Flex®業種別アプリケーションP-Flex®と一般的なFPCとの比較PI（ポリイミド）基材PET基材入稿ファイル形式製造に必要なデータ注文仕様書についてCAD別ガーバー出力方法補強板の使い方と設計

IMPC®

IMPC®ソリューションとは（開発事例）IMPC® コネクタ 一体型タッチセンサー（開発事例） IMPC® 複合機能サンプル（開発事例）電気化学センサー 付きIMPC® マイクロウェルプレート

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採用事例

EIZO株式会社様：ウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®株式会社フクダ様：包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズ

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部品実装サービス 無料サンプル基板申込ワンストップ製造サービス

特色とメリット

Additive Manufacturing による新しいものづくり持続可能な開発目標（SDGs）に貢献FPC P-Flex® の特色P-Flex®をもっと詳しく～特色フレキシブル基板導入のメリット量産での採用メリット

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FPC P-Flex® 技術情報一覧

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P-Flex® 試作製造仕様層構成各種特性許容電流参考データ最小曲げ半径参考データ耐マイグレーション参考データRoHS, REACHについてUL 認証についてパターン引き剥がし強度参考データ

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品質保証体系図ISO

品質試験方法・装置紹介

【装置紹介】めっきプロセス 自動処理ラインFPC P-Flex®の電流値と発熱の関係について【品質試験方法】耐屈曲性試験【装置紹介】電子顕微鏡（SEM）

独自の技術

独自の基板製造方法：ピュアアディティブ®法銀ナノインクの高精度インクジェット印刷独自の浴制御と表面処理で10倍高速な無電解銅めっきを実現金属-基材間の密着技術全工程で型代ゼロ ソルダレジスト・外形カットP-Flex® 製造における無電解銅めっきについて技術情報記事一覧

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フレキシブル基板

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設計入稿ガイド

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フレキシブル基板P-Flex™ 基材厚50μm β版リリースのお知らせ
Nov. 10, 2017

フレキシブル基板P-Flex™ 基材厚50μm β版リリースのお知らせ

このたび、エレファンテックでは 従来のフレキシブル基板 基材厚 125 µmに加えて、50 µm β版をリリースしました。
詳しくは下記をご覧ください。

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 P-Flex™　製品ページを見る

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