使用印刷·电子技术开发制造完全无摸具的低成本FPC“P-Flex®”的大象科技股份有限公司（总部：东京都中央区，董事长：清水信哉，以下简称“大象科技股份有限公司”）开始销售使用聚酰亚胺基膜（并非之前的PET P-Flex®）的P-Flex®PI。

本公司，通过印刷·电子技术开发了完全无摸具的低成本FPC“P-Flex®”。与常规FPC（柔性PCB（挠性印制电路板））相比，P-Flex®不仅可以降低批量生产成本，还可让模具费用变为零，所以作为适用于顺应多品种少量化及大规模定制的全球环境制造方法，每年都能获得数万台左右的中小批量生产客户的好评，扩大了销售。

然而，迄今为止P-Flex®未成功采用在FPC上通常被使用的聚酰亚胺基膜，而存在着只实现使用耐热性较差的PET的问题。这是因为只有PET可把通过印刷技术形成的金属布线作为基膜并使之紧密贴付。

这次，依据特殊金属油墨、特殊薄膜表面加工、其他流程的最优化，已研发成功使用聚酰亚胺的技术且对批量生产已有十分的把握，所以已处于销售的阶段。

将来计划还提供从P-Flex® PI的生产到组件安装的一站式服务。

左：P-Flex® PI 透明レジスト（他、白・黒あり。オプションで承ります）
右：P-Flex® PI グリーンレジスト（標準品）