2019年1月10日更新

• 金めっき時に銅が 0.5 µm 程度エッチングされる旨を記載
• 防水ソルダレジストの理論厚みを追加
• 両面テープに関する情報を記載
• 廃棄方法を記載
• 計測基準として用いる温湿度を記載

2018年9月28日更新

設計ガイドラインを作成に伴い下記を設計ガイドラインに移動

• 注文時に必要なデータ入稿仕様を移動
• 各データのクリアランスについて移動
• ソルダレジストの広がりに関する説明を移動
• シンボルとパッドの被りに関する説明を移動
• 補強板の説明を一部移動
• コネクタ部の説明を一部移動

その他

• 最小穴径を 0.5 mm に変更
• 防水ソルダレジストに関する説明を追加
• PI 補強板の厚みを変更
• PI の屈曲性参考データを追加

2018年8月16日更新

• ソルダレジストについて、パッド間 0.7 mm 以下の場合には全開口にする必要がある旨を記載
• ソルダレジストが不要な場合でも、フライングプローブテスタによるテストのためにパッド部データが必要な旨を記載
• ドリルデータは原則として受け付けておらず、穴データも外形データに含めて頂く必要がある旨を記載
• 層構成のイラストに銀層が抜けていたので更新

2018年8月9日更新

• 外形-パターン間及び外形の寸法公差に高精度オプションを追加
• コネクタ部特殊仕様の図を英語に変更

2018年8月8日更新

• 外形-パターン間及び外形の寸法公差を「± 0.3% または ± 0.5 mm の どちらか大きい方」に変更

2018年8月2日更新

• 各種特性のシート抵抗の値を変更
• 銅膜厚の計測方法を記載

2018年7月5日更新

• 誤字を修正

2018年7月2日更新

• 誤字を修正

2018年7月2日更新

• PI の仕様を追加
• 指示書による図面データ入稿に対応
• FR-4 補強板の種類を追加

2018年6月25日更新

• 標準仕様について RoHS、REACH 対応を記載
• 入稿ファイル形式に DXF、PDF、CADLUS を追加
• ソルダレジストの開口部の推奨設計方法の説明を追加
• 動作試験済みの耐屈曲回数（R=5）を 2000 万回に更新
• 銅箔の密着性の参考値を記載
• 金めっき厚を 0.03 µm に変更
• 金めっき処理をソルダレジストの開口部のみ変更
• 外形部とパターンのギャップを 0.3 mm に変更
• ソルダレジストが無い部分のパターン上のシンボルは、印刷しないように変更
• 一般寸法公差について変更
• 外形寸法公差について変更
• FAQ を削除し WEB の FAQ に統一

2018年2月14日更新

• 補強板について 0.5 mm ガラスエポキシ板対応
• 耐屈曲性データを更新

2017年12月11日更新

主要な変更点は、標準の基材厚が 125 μm から 50 μm になった点です。これにより耐屈曲性が大幅に向上し、P-Flex™️をご利用いただける用途が更に広がりました。詳細についてはプレスリリースをご覧ください。なお、今回の仕様変更に伴う価格の変更はありません。

• 製造仕様の標準基材を変更
• 補強板を変更
• 層構成の説明を追加
• 耐屈曲性参考データを変更
• 最小曲げ半径参考データを追加
• 125 μm 時の折れ性参考データを削除
• 耐折り曲げ性、耐屈曲性に関する質問と回答を変更
• 最小パターン間隔 150 μm をご相談により対応可能に変更
• 銅膜厚 6 μm をご相談により対応可能に変更
• 連続使用温度上限を 100°Cに変更
• 許容電流値参考データを追加
• データ入稿仕様に補強板に関する説明を追加
• 入稿時の注意点に外形線のデータ出力の説明を追加
• 入稿時の注意点に補強板ご利用時のシンボル印刷の説明を追加
• 外形線とパターンの最小距離の説明図を追加
• 一般寸法公差を変更
• パターンの広がりの許容値を変更
• パターンの欠けの許容値に、ピットや浮き上がりを追加
• パターンの欠け、ピット、浮き上がりの許容値を変更
• パターンとシンボル間のズレの許容値を新設
• 外形サイズの寸法許容値を新設
• 外形とパターン間のズレの許容値を新設
• 外形もしくはシンボルと補強板間のズレの許容値を新設
• コネクタ部特殊仕様を新設
• マイグレーション特性の試験条件を追記