改定履歴

5.2.0

2019年4月25日更新

  • 6 μm 銅膜厚の対応を削除
  • シルクスクリーンによるソルダレジスト印刷対応を記載
  • シンボルカラーを黒色のみから白色のみに変更
  • 対応補強板に電磁波シールドフィルムを記載
  • 外形寸法について高精度カットの選択を無くし、従来の高精度カットを標準精度カットに変更
5.1.1

2019年1月10日更新

  • 金めっき時に銅が 0.5 µm 程度エッチングされる旨を記載
  • 防水ソルダレジストの理論厚みを追加
  • 両面テープに関する情報を記載
  • 廃棄方法を記載
  • 計測基準として用いる温湿度を記載
5.1.0

2018年9月28日更新

設計ガイドラインを作成に伴い下記を設計ガイドラインに移動

  • 注文時に必要なデータ入稿仕様を移動
  • 各データのクリアランスについて移動
  • ソルダレジストの広がりに関する説明を移動
  • シンボルとパッドの被りに関する説明を移動
  • 補強板の説明を一部移動
  • コネクタ部の説明を一部移動

その他

  • 最小穴径を 0.5 mm に変更
  • 防水ソルダレジストに関する説明を追加
  • PI 補強板の厚みを変更
  • PI の屈曲性参考データを追加
5.0.6

2018年8月16日更新

  • ソルダレジストについて、パッド間 0.7 mm 以下の場合には全開口にする必要がある旨を記載
  • ソルダレジストが不要な場合でも、フライングプローブテスタによるテストのためにパッド部データが必要な旨を記載
  • ドリルデータは原則として受け付けておらず、穴データも外形データに含めて頂く必要がある旨を記載
  • 層構成のイラストに銀層が抜けていたので更新
5.0.5

2018年8月9日更新

  • 外形-パターン間及び外形の寸法公差に高精度オプションを追加
  • コネクタ部特殊仕様の図を英語に変更
5.0.4

2018年8月8日更新

  • 外形-パターン間及び外形の寸法公差を「± 0.3% または ± 0.5 mm の どちらか大きい方」に変更
5.0.3

2018年8月2日更新

  • 各種特性のシート抵抗の値を変更
  • 銅膜厚の計測方法を記載
5.0.2

2018年7月5日更新

  • 誤字を修正
5.0.1

2018年7月2日更新

  • 誤字を修正
5.0.0

2018年7月2日更新

  • PI の仕様を追加
  • 指示書による図面データ入稿に対応
  • FR-4 補強板の種類を追加
4.2.0

2018年6月25日更新

  • 標準仕様について RoHS、REACH 対応を記載
  • 入稿ファイル形式に DXF、PDF、CADLUS を追加
  • ソルダレジストの開口部の推奨設計方法の説明を追加
  • 動作試験済みの耐屈曲回数(R=5)を 2000 万回に更新
  • 銅箔の密着性の参考値を記載
  • 金めっき厚を 0.03 µm に変更
  • 金めっき処理をソルダレジストの開口部のみ変更
  • 外形部とパターンのギャップを 0.3 mm に変更
  • ソルダレジストが無い部分のパターン上のシンボルは、印刷しないように変更
  • 一般寸法公差について変更
  • 外形寸法公差について変更
  • FAQ を削除し WEB の FAQ に統一
4.1.0

2018年2月14日更新

  • 補強板について 0.5 mm ガラスエポキシ板対応
  • 耐屈曲性データを更新
4.0.0

2017年12月11日更新

主要な変更点は、標準の基材厚が 125 μm から 50 μm になった点です。これにより耐屈曲性が大幅に向上し、P-Flex™️をご利用いただける用途が更に広がりました。詳細についてはプレスリリースをご覧ください。なお、今回の仕様変更に伴う価格の変更はありません。

  • 製造仕様の標準基材を変更
  • 補強板を変更
  • 層構成の説明を追加
  • 耐屈曲性参考データを変更
  • 最小曲げ半径参考データを追加
  • 125 μm 時の折れ性参考データを削除
  • 耐折り曲げ性、耐屈曲性に関する質問と回答を変更
  • 最小パターン間隔 150 μm をご相談により対応可能に変更
  • 銅膜厚 6 μm をご相談により対応可能に変更
  • 連続使用温度上限を 100°Cに変更
  • 許容電流値参考データを追加
  • データ入稿仕様に補強板に関する説明を追加
  • 入稿時の注意点に外形線のデータ出力の説明を追加
  • 入稿時の注意点に補強板ご利用時のシンボル印刷の説明を追加
  • 外形線とパターンの最小距離の説明図を追加
  • 一般寸法公差を変更
  • パターンの広がりの許容値を変更
  • パターンの欠けの許容値に、ピットや浮き上がりを追加
  • パターンの欠け、ピット、浮き上がりの許容値を変更
  • パターンとシンボル間のズレの許容値を新設
  • 外形サイズの寸法許容値を新設
  • 外形とパターン間のズレの許容値を新設
  • 外形もしくはシンボルと補強板間のズレの許容値を新設
  • コネクタ部特殊仕様を新設
  • マイグレーション特性の試験条件を追記

※本ページの内容と仕様書との内容に差異がある場合には、仕様書の内容を適用します。