改定履歴
5.4.0
2020年8月5日更新
- 最大外形サイズを388 × 226mmに拡大
- ソルダレジストの理論厚みを変更
- 上記に伴い、理論総厚を変更
- 説明図のソルダレジストの色を変更
5.3.1
2020年3月3日更新
- ソルダレジストの説明にカバーレイに関する説明を併記
5.3.0
2020年2月10日更新
- PET 基材のみ L/S=200/150 µm 対応の旨記載
- P-Flex 商標登録に伴い登録商標マークに変更
- ソルダレジストの色を緑色から透明色に変更
- PIのカバーレイ対応に伴い各種説明を追加
5.2.1
2019年6月18日更新
- ソルダレジストの典型厚みを 30μm に変更
- シルクスクリーンソルダレジストに白色対応を表記
- ソルダレジスト厚み変更に伴い屈曲性試験データ削除
- その他誤字修正
5.2.0
2019年4月25日更新
- 6 μm 銅膜厚の対応を削除
- シルクスクリーンによるソルダレジスト印刷対応を記載
- シンボルカラーを黒色のみから白色のみに変更
- 対応補強板に電磁波シールドフィルムを記載
- 外形寸法について高精度カットの選択を無くし、従来の高精度カットを標準精度カットに変更
5.1.1
2019年1月10日更新
- 金めっき時に銅が 0.5 µm 程度エッチングされる旨を記載
- 防水ソルダレジストの理論厚みを追加
- 両面テープに関する情報を記載
- 廃棄方法を記載
- 計測基準として用いる温湿度を記載
5.1.0
2018年9月28日更新
設計ガイドラインを作成に伴い下記を設計ガイドラインに移動
- 注文時に必要なデータ入稿仕様を移動
- 各データのクリアランスについて移動
- ソルダレジストの広がりに関する説明を移動
- シンボルとパッドの被りに関する説明を移動
- 補強板の説明を一部移動
- コネクタ部の説明を一部移動
その他
- 最小穴径を 0.5 mm に変更
- 防水ソルダレジストに関する説明を追加
- PI 補強板の厚みを変更
- PI の屈曲性参考データを追加
5.0.6
2018年8月16日更新
- ソルダレジストについて、パッド間 0.7 mm 以下の場合には全開口にする必要がある旨を記載
- ソルダレジストが不要な場合でも、フライングプローブテスタによるテストのためにパッド部データが必要な旨を記載
- ドリルデータは原則として受け付けておらず、穴データも外形データに含めて頂く必要がある旨を記載
- 層構成のイラストに銀層が抜けていたので更新
5.0.5
2018年8月9日更新
- 外形-パターン間及び外形の寸法公差に高精度オプションを追加
- コネクタ部特殊仕様の図を英語に変更
5.0.4
2018年8月8日更新
- 外形-パターン間及び外形の寸法公差を「± 0.3% または ± 0.5 mm の どちらか大きい方」に変更
5.0.3
2018年8月2日更新
- 各種特性のシート抵抗の値を変更
- 銅膜厚の計測方法を記載
5.0.2
2018年7月5日更新
- 誤字を修正
5.0.1
2018年7月2日更新
- 誤字を修正
5.0.0
2018年7月2日更新
- PI の仕様を追加
- 指示書による図面データ入稿に対応
- FR-4 補強板の種類を追加
4.2.0
2018年6月25日更新
- 標準仕様について RoHS、REACH 対応を記載
- 入稿ファイル形式に DXF、PDF、CADLUS を追加
- ソルダレジストの開口部の推奨設計方法の説明を追加
- 動作試験済みの耐屈曲回数（R=5）を 2000 万回に更新
- 銅箔の密着性の参考値を記載
- 金めっき厚を 0.03 µm に変更
- 金めっき処理をソルダレジストの開口部のみ変更
- 外形部とパターンのギャップを 0.3 mm に変更
- ソルダレジストが無い部分のパターン上のシンボルは、印刷しないように変更
- 一般寸法公差について変更
- 外形寸法公差について変更
- FAQ を削除し WEB の FAQ に統一
4.1.0
2018年2月14日更新
- 補強板について 0.5 mm ガラスエポキシ板対応
- 耐屈曲性データを更新
4.0.0
2017年12月11日更新
主要な変更点は、標準の基材厚が 125 μm から 50 μm になった点です。これにより耐屈曲性が大幅に向上し、P-Flex®️をご利用いただける用途が更に広がりました。詳細についてはプレスリリースをご覧ください。なお、今回の仕様変更に伴う価格の変更はありません。
- 製造仕様の標準基材を変更
- 補強板を変更
- 層構成の説明を追加
- 耐屈曲性参考データを変更
- 最小曲げ半径参考データを追加
- 125 μm 時の折れ性参考データを削除
- 耐折り曲げ性、耐屈曲性に関する質問と回答を変更
- 最小パターン間隔 150 μm をご相談により対応可能に変更
- 銅膜厚 6 μm をご相談により対応可能に変更
- 連続使用温度上限を 100°Cに変更
- 許容電流値参考データを追加
- データ入稿仕様に補強板に関する説明を追加
- 入稿時の注意点に外形線のデータ出力の説明を追加
- 入稿時の注意点に補強板ご利用時のシンボル印刷の説明を追加
- 外形線とパターンの最小距離の説明図を追加
- 一般寸法公差を変更
- パターンの広がりの許容値を変更
- パターンの欠けの許容値に、ピットや浮き上がりを追加
- パターンの欠け、ピット、浮き上がりの許容値を変更
- パターンとシンボル間のズレの許容値を新設
- 外形サイズの寸法許容値を新設
- 外形とパターン間のズレの許容値を新設
- 外形もしくはシンボルと補強板間のズレの許容値を新設
- コネクタ部特殊仕様を新設
- マイグレーション特性の試験条件を追記
※本ページの内容と仕様書との内容に差異がある場合には、仕様書の内容を適用します。
