フレキシブル基板（FPC）P-Flex™とは

P-Flex™は、ピュアアディティブ™法によって製造されるフレキシブル基板です。

これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ™法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという 方法で製造されています。

これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ™法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという 方法で製造されています。

この P-Flex™の特長を生かしたうえで、より効果的にお使い頂くための用途別ご提案をいたします。

センサーモジュール サンプル基板例

Vishay社製UVA&UVB光センサVEML6075を3つ、Texas Instruments社製温度センサTMP116を1つ、
それぞれI2Cバスで接続し、Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104250-0820でメインボードに接続する仕様のFPCです。

合計部品点数：21（パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む）

利用シーン1：ウェアラブル機器の開発に

利用シーン2：研究用途の開発に

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（技術読み物）新しい生産・調達方式「フレキシブルプロダクション方式」

利用シーン1：試作段階でのリードタイム・コストを削減

利用シーン2：フレキシブル基板（FPC）を用いた原理試作を可能に

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フレキシブル基板は、軽量化、小型化、部品点数の削減を可能とするため、既存のリジッド基板やワイヤハーネスを置き換える形での採用が広がっています。

P-Flex™は型代ゼロ・短納期を実現することで、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用され始めています。

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