P-Flex™用途別ご提案
片面FPC P-Flex™とは
P-Flex™は、ピュアアディティブ®法によって製造されるフレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという 方法で製造されています。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという 方法で製造されています。
この P-Flex™の特長を生かしたうえで、より効果的にお使い頂くための用途別ご提案をいたします。
センサーモジュール化
お困りポイント
ケーブルやコネクタが必要なため、部品点数が多く、手間やコストがかかる。
軽量化をはかれない。スペースとれない！
解決します！
ハーネス・基板一体設計のセンサーモジュール化することによって、
「部品点数削減」「初期型が不要に」「信頼性向上」「軽量化」「省スペース化」をはかります。
既存のフレキシブル基板（FPC）では基板製造費が高額なためコストが上がることもありますが、P-Flex™は製造費も安価なため確実にコストを下げられます。
センサーモジュール サンプル基板例
Vishay社製UVA&UVB光センサVEML6075とTexas Instruments社製温度センサTMP116をそれぞれI2Cバスで接続し、
Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様フレキシブル基板（FPC）です。
合計部品点数：13（パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む）
利用シーン1：ウェアラブル機器の開発に
ウェアラブルな医療機器制作のＡ社。軽量でスペースをとらない基板の利点が生かされ、利用者様にも喜ばれる製品の開発ができました。
利用シーン2：研究用途の開発に
研究用の測定機器の開発をしているＢ社。基板の部品点数削減をはかり、省スペースとコスト削減。信頼性が高く、より小回りのきく機器開発が実現できました。
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フレキシブルプロダクション方式
お困りポイント
設計変更ごとに型が必要。図面変更が困難！コストばかりかかる！
解決します！
生産が始まってからでも、いつでも何度でも図面変更可能。
いつでもどのタイミングでもフレキシブルに対応します！
利用シーン1：試作段階でのリードタイム・コストを削減
ウェアラブルデバイスメーカーC社では、何度でもやり直しのきくフレキシブルプロダクション方式を採用し、コストを抑えたまま試作を繰り返し納得のいく製品開発ができました。
利用シーン2：フレキシブル基板（FPC）を用いた原理試作を可能に
自動車メーカーD社では、型が必要なくすぐに製造可能というフレキシブルプロダクション方式の採用で、原理試作を始め、数万円といったコストでこれまでできなかったコンセプト機能を実装し、社内に展開することに成功しました。
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応用分野
フレキシブル基板は、軽量化、小型化、部品点数の削減を可能とするため、既存のリジッド基板やワイヤハーネスを置き換える形での採用が広がっています。
P-Flex™は型代ゼロ・短納期を実現することで、これまでフレキシブル基板を使えなかったところでも利用され始めています。
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